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中兴通讯发行10亿元科技创新可续期债券 票面利率低至1.40%

移动通信网 赵哲超

11月5日,中兴通讯发布《2026年面向专业投资者公开发行科技创新可续期公司债券(第一期)募集说明书》,宣布启动本期债券发行工作。根据公告披露,本期债券发行规模为人民币10亿元,基础期限为3年,票面利率询价区间设定为1.40%-2.40%,募集资金将全部用于补充公司流动资金。本次发行仅面向专业机构投资者,起息日为2026年11月9日,由中信建投证券担任牵头主承销商、簿记管理人及受托管理人,中国国际金融股份有限公司担任联席主承销商,发行结束后将申请在深圳证券交易所上市交易。在当前通信设备行业整体承压、运营商资本开支趋于审慎的环境下,中兴通讯选择以可续期公司债券形式融资,既锁定低成本长期资金,也为后续研发投入预留了弹药。经中诚信国际评定,中兴通讯主体信用等级为AAA,评级展望稳定,本期债券信用等级为AAAsti,这一评级水平在国内科技制造企业中处于第一梯队。

【关键数据】

[1] 本期债券发行规模10亿元,基础期限3年

[2] 票面利率询价区间1.40%-2.40%

[3] 报告期累计研发投入885.18亿元

[4] 全球专利申请约9.8万件,累计授权超5万件

[5] 截至2026年6月末净资产771.23亿元,年均可分配利润77.89亿元


可续期公司债是一种特殊的债券品种,发行人可在基础期限末选择续期或兑付,兼具债券与权益工具的部分特征,能够优化资产负债结构。本期债券基础期限3年,若续期则票面利率将按约定规则重置。票面利率询价区间1.40%-2.40%,即便按上限定价,也显著低于一般公司债的市场水平,反映出AAA评级主体在当前低利率环境中的融资优势。财务数据显示,截至2026年6月末,中兴通讯净资产达771.23亿元,最近三个会计年度实现的年均可分配利润为77.89亿元,为债券本息偿付提供了充足安全垫。作为科技创新公司债券,本次发行需满足监管指引对研发投入强度、专利储备等指标的要求,中兴通讯的资质审核顺利通过,也印证了其在科技属性认定上的硬实力。

从科技创新债券市场格局看,自2022年证监会推出科创债试点以来,该品种已成为高科技企业融资的重要通道。头部通信设备企业中,华为未上市不发债,爱立信、诺基亚主要在欧美市场融资,中兴通讯是A股通信设备板块中少数具备AAA主体评级并持续发债的企业,其融资成本优势明显。对比来看,国内AA+级产业债发行利率普遍在2.5%-3.5%区间,中兴通讯1.40%-2.40%的询价区间低了约50至100个基点。按10亿元发行规模测算,若票面利率落在区间中值1.9%左右,三年利息成本约5700万元,相较同等规模的中期贷款可为公司节省财务费用上千万元。可续期条款还使公司在利率下行周期中保有灵活选择权,融资策略弹性进一步增强。

产业链层面,本次募资补流将直接支撑中兴通讯在算力网络、AI服务器、自研芯片等方向的持续投入。募集说明书披露,报告期内(2023年至2026年6月)公司累计研发投入达885.18亿元,按三年半时间测算年均研发投入超过250亿元,研发强度在通信设备行业中位居前列。专利储备方面,截至报告期末,中兴通讯拥有约9.8万件全球专利申请,累计授权专利超5万件,其中芯片领域授权专利超3700件,AI领域专利申请近6000件。这些专利构成了公司从主设备到终端芯片的技术护城河,也意味着每年需维持高额研发支出。可续期债券以权益属性计入,在不稀释股权的前提下补充资本,缓解了重资产研发模式下的资金压力,对上游光模块、射频器件等供应商的订单稳定性也形成间接支撑。

商业化进展方面,中兴通讯近年加速从传统通信设备商向“连接+算力”综合方案商转型。在国内市场,公司5G基站份额稳居前二,与运营商在5G-A、算力网络建设中保持深度合作;在海外市场,其设备已进入全球160多个国家和地区。第二曲线业务方面,公司服务器及存储收入近年快速增长,AI服务器已在互联网、金融行业规模化落地,自研的智算芯片和定制的算力调度平台在多个智算中心项目中部署。研发投入的持续加码直接转化为产品竞争力——885.18亿元的报告期累计投入中,相当比例流向了芯片自研和AI基础设施,这也解释了公司在芯片、AI两个高壁垒领域分别积累3700件授权专利和近6000件专利申请的底层逻辑。

从行业动向看,低利率窗口期正推动科技企业密集发债。近期多家央企科技子公司、半导体企业陆续发行科创债,票面利率普遍跌破2.5%,债券市场对科技创新企业的风险偏好明显上升。中兴通讯此次选择可续期品种而非普通公司债,显示出管理层对利率长期下行的判断,若三年后续期成本更低,公司可进一步压降综合融资成本。同时,771.23亿元的净资产体量和77.89亿元的年均可分配利润,使其杠杆空间充裕,后续仍有发债扩容的可能。对行业而言,头部设备商以接近1.4%-2.4%的成本获取长期资金,将拉大与中小厂商在研发投入上的差距,通信设备行业的马太效应或进一步加剧,芯片自研能力与AI专利储备将成为下一阶段竞争的分水岭。

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