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为节约成本 三星图像传感器明年起或采用CSP封装

集微网消息，消息人士称，为节约成本，三星电子计划从明年开始，将CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）应用于低分辨率图像传感器。 据The Elec报道，目前，三星电子的图像传感器采用COB 封装，即将图像传感器放置在PCB上，并通过导线连接，再将镜头附着在上面。 COB是当前图像传感器最常用的封装方法。然而，该过程需要一个洁净室，因为在封装过程中组件可能暴露在不需要的材料中，这带来了成本的提升。 CSP则首先对图像传感器芯片进行封装，然后将其与电路板连接，无需焊线。与COB相比，该过程更简单，不需要洁净室，可以节省成本，且整个过程在晶圆级完成，生产效率更高。 缺点是，CSP只能在低分辨率的图像传感器中完成，大多数更高分辨率的图像传感器仍基于COB封装。但CSP正在不断发展，以支持更高的分辨率，目前可支持FHD分辨率，并被越来越多地用于低分辨率的相机模块。 在三星电子意图转向CSP之际，智能手机市场的竞争越来越激烈，迫使制造商降低价格。图像传感器在智能手机中也是一个相对昂贵的组件，增加了制造商节约成本的动力。 与此同时，该消息人士还表示，三星还计划扩大与能够提供低分辨率图像传感器的公司的合作，以使供应商多样化，进一步降低成本。（校对/holly）

意大利电信CEO准备辞职 以加快美国私募巨头KKR收购要约的决定

周四，消息人士向媒体透露，意大利电信（Telecom Italia，TIM）首席执行官Luigi Gubitosi已向董事会表示，如果此举有助于加快美国私募股权集团KKR收购意大利电信的决定，他愿意辞职。　　 TIM董事会将于周五决定是否接纳美国私募基金KKR为首财团的收购建议，以及CEO Luigi Gubitosi的去留。TIM的风险管理委员会周四会先行评估集团财政状况。 11月22日，意大利电信集团宣布，收到美国PE巨头KKR的非约束性收购要约，该要约的目的是将这家意大利最大的电信集团私有化。根据公告，KKR对意大利电信集团100%股权的报价为108亿欧元，加上公司现存净债务，收购要约总额接近330亿欧元。如果收购完成，这将是欧洲迄今为止规模最大的一起要约收购。 TIM的第一大股东、法国传媒集团——威望迪（Vivendi）一直在推动TIM的掌门人换人。自7月以来，威望迪曾两次发布盈利预警，这些预警增强了Vivendi要求更换掌舵的决心。 威望迪来自法国，是全球最大的媒体集团之一，全球最大的音乐公司环球音乐即隶属维旺迪旗下。跟KKR一样，维旺迪也以长于收购著称，游戏玩家很可能听过它的名字——威望迪曾经收购过著名游戏公司暴雪。 TIM董事会将决定是否容许KKR为首的私募巨头进行收购前的尽职审查，委任顾问会将协助处理有关收购建议。 消息人士指，如果威望迪成功剔走Gubitosi，则KKR收购将变得不确定。 威望迪公司拒绝置评。



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