移动通信网 赵哲超
11月9日，上海孛璞半导体技术有限公司宣布完成数亿元B轮融资，本轮由华映资本领投，凯联资本、东南网架、上海科创集团知识产权基金、舜意投资等机构跟投。这是该公司一年内完成的第二笔大额融资——2025年10月，孛璞半导体刚宣布由上海国和投资领投的数亿元A轮融资，融资节奏之快在硅光赛道中并不多见。孛璞半导体成立于2022年，是一家专注于硅光子集成（PIC）芯片研发与产业化的企业，联合创始人兼CEO邢宇飞本科毕业于浙江大学，博士毕业于比利时根特大学，拥有十余年硅光研发与产业化经验，履历横跨新加坡IME、比利时imec及加拿大Xanadu等全球顶尖光子学研究机构。当前AI大模型训练对算力集群互联带宽的需求呈指数级增长，传统可插拔光模块在功耗、密度和信号完整性上的瓶颈日益凸显，硅光与共封装光学（CPO/NPO）成为光互联产业公认的破局方向，资本正加速向该领域聚集。
【关键数据】
[1] B轮融资数亿元（华映资本领投）
[2] 100G/lane、200G/lane硅光PIC芯片规模量产
[3] 国产12寸CMOS硅光产线工艺与量产验证
[4] 6.4T NPO光引擎，32×200G信号传输
[5] 2025年10月A轮融资数亿元（上海国和投资领投）
在技术层面，孛璞半导体已实现100G/lane、200G/lane硅光PIC芯片的规模量产，并完成了国产12寸CMOS硅光产线的工艺与量产验证。12寸产线相对于传统8寸产线，单片晶圆可切割的芯片数量提升一倍以上，单位成本显著下降，且能与成熟CMOS代工体系兼容，是硅光芯片从实验室走向规模化供货的关键门槛。更受关注的是其在ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会上发布的6.4T NPO光引擎：该产品采用先进3D封装技术，实现32×200G信号传输，总带宽达6.4Tbps，面向AI算力集群Scale-up超高速率光互联架构。NPO（近封装光学）将光引擎布置在靠近交换芯片的位置，相比传统可插拔方案可缩短电信号传输距离，降低SerDes功耗，相比CPO又保留了可维护性和工艺灵活性，是当前工程化落地阻力最小的共封装路线之一。该产品针对头部云服务商需求进行定制开发，标志着孛璞已切入AI数据中心最核心的供应链环节。
从竞争格局看，光互联赛道的创投融资极为火热，国科光芯、芯光界、九维光子等公司在近期均宣布了融资消息，硅光初创企业批量获得资本加持已成为行业常态。在全球市场中，博通、英伟达、Marvell等巨头正主导CPO/NPO的产业化节奏：英伟达在2025年GTC上推出的Quantum-X与Spectrum-X Photonics交换机将CPO推向商用，博通的Bailly与Davisson系列CPO交换芯片已实现51.2T乃至102.4T端口容量。国内厂商在中低速率可插拔光模块领域已占据全球70%以上份额，但在共封装光学、200G/lane高速PIC芯片等高端环节仍处追赶阶段。孛璞凭借200G/lane芯片量产能力和国产12寸产线验证，在这一梯队中占据了相对领先身位。华映资本此次领投，反映出投资机构对“具备量产能力”而非“仅有技术概念”的硅光企业的明显偏好倾斜。
从产业链角度分析，孛璞半导体的上游依赖12寸CMOS晶圆代工、SOI衬底供应以及光子器件EDA工具，其完成国产12寸硅光产线工艺验证，意味着在代工环节实现了自主可控，降低了对海外硅光专用产线的依赖。中游环节，PIC芯片占NPO/CPO光引擎物料成本约30%-40%，电芯片（Driver/TIA）、封装基板与3D封装工艺各占相当比重，其中3D封装所需的混合键合、TSV转接板等先进工艺是良率与成本的主要瓶颈。下游则对接AI算力集群的Scale-up互联需求，头部云服务商的单集群GPU规模已从数千卡扩展至十万卡级别，互联带宽需求随之从800G向1.6T、3.2T乃至6.4T迭代，为孛璞这类掌握高速光引擎技术的供应商打开了确定性需求窗口。资本方中东南网架的介入也值得玩味，其主业涉及钢结构与建筑，跨界投资或指向数据中心基础设施层面的产业协同。
商业化进展方面，孛璞已形成从芯片到引擎的完整产品阶梯：100G/lane PIC芯片对应400G/800G光模块市场，200G/lane芯片对应1.6T光模块及6.4T NPO光引擎需求，覆盖了AI数据中心光互联从当前主流到下一代架构的完整带宽曲线。6.4T NPO光引擎针对头部云服务商定制开发，说明公司已进入客户联合定义阶段，而非单纯的技术展示。参考行业数据，全球800G/1.6T光模块市场预计在2026年达到百亿美元量级，CPO/NPO端口渗透率预计从2025年的不足5%提升至2028年的20%以上。国内市场方面，字节跳动、阿里巴巴、腾讯等云厂商的自研芯片与组网架构升级，为本土硅光供应商提供了导入窗口。孛璞能否将12寸量产优势转化为成本优势与交付能力，将决定其在头部客户验证周期中的卡位成败。
行业趋势层面，光互联技术正沿着“可插拔—NPO—CPO”的路径加速演进，AI Scale-up架构对互联带宽密度、功耗和时延的要求持续收紧，光引擎正从模块形态向芯片化、封装集成化迁移。资本动向同样清晰：从国科光芯、芯光界、九维光子到孛璞，2025年以来硅光领域的融资事件密度显著提升，且单笔金额普遍达到数亿元级别，显示投资标的正从光模块组装环节向PIC芯片、光引擎等上游核心环节上移。对企业自身而言，一年内连续完成两轮数亿元融资，孛璞的现金储备足以支撑12寸产线扩产与6.4T NPO光引擎的客户导入。接下来12-18个月将是关键窗口期：200G/lane芯片的良率爬坡、3D封装的量产良率、头部云厂商的验证进度，都将直接检验这家成立仅三年的硅光企业能否在AI算力光互联的国产化进程中占据核心席位。
