移动通信网 赵哲超
10月9日，Lumentum首席执行官Michael Hurlston在东京接受采访时披露，公司部分产品2026年仍有约70%的需求无法满足，另有部分产品到2028年还存在30%的缺口，2029年产能几乎已被客户全部订满。这一表态来自全球光芯片与光模块核心供应商之一，其订单能见度直接反映AI算力基础设施建设对光互连器件的拉动强度。Hurlston直言：“我们正全力追赶，尽可能快速扩产，但和客户需求相比仍有巨大差距。我们产能已经全部卖光，看不到供需平衡的节点。”作为同时供应EML激光器、光模块及光交换器件的厂商，Lumentum的产能困局并非孤例，而是当前800G/1.6T光模块产业链上游普遍存在的结构性短缺缩影，凸显光芯片环节已成为AI数据中心扩容的硬瓶颈。财务数据同样印证需求爆发：截至2026年6月27日的2026财年第四季度，Lumentum单季营收达10.1亿美元，同比增长109%，环比增长24%，创历史新高。这是该公司连续第八个季度实现同比增长，也是连续第三个季度实现超过20%的环比增长，非GAAP毛利率突破50%大关，在光器件行业中处于领先水平。云厂商资本开支持续攀升，英伟达、微软、谷歌等主要买家对高速光互连的采购需求远超供应链扩产速度，成为订单排至2029年的直接推手。
【关键数据】
[1] Lumentum部分产品2026年约70%需求无法满足，2029年产能几乎订满
[2] 2026财年Q4营收10.1亿美元，同比增长109%，非GAAP毛利率突破50%
[3] 2027财年Q1营收指引12.5亿美元，运营利润率提升至39.5%-40.5%
[4] LightCounting预计2026年以太网光模块市场增长120%，2027年回落至76%
[5] 光模块成本中光芯片占比约30%（800G），InP衬底交期从12周延长至26周以上
Lumentum的产能瓶颈集中体现在高端光芯片层面。AI数据中心内部光互连速率正从800G向1.6T迁移，单只1.6T光模块通常需要8颗以上100mW级EML激光器芯片，且对芯片的带宽、功耗、良率要求同步提升。EML芯片制造涉及InP衬底外延生长、深紫外光刻、解理镀膜等数十道工序，产线扩产周期通常长达18至24个月，远慢于下游模块组装环节6至9个月的爬坡速度，这种工序周期错配是供需缺口长期存在的根本原因。Lumentum的技术优势在于其CW激光器与EML激光器双线布局：CW大功率激光器配套硅光方案，EML则服务于传统可插拔与LPO方案。Hurlston此前透露，公司CW激光器出货量在2026财年实现数倍增长，且新一代OCS光交换产品已向头部云厂商批量交付，单机交换容量达3.2Tbps级别，用于替代电交换机降低数据中心东西向流量功耗。2027财年第一季度指引显示，Lumentum预计季度营收将达12.5亿美元，环比再增约24%，运营利润率将从36.6%提升至39.5%-40.5%，意味着规模效应与产品结构优化仍在持续释放利润空间。技术迭代方面，200G/lane EML芯片已在客户验证阶段，将支撑3.2T光模块在2027年前后放量，进一步锁定未来产能需求。
光通信市场研究机构LightCounting在最新报告中判断：“我们或许正站在这一超级周期的顶峰。”该机构预计2026年以太网光模块市场将增长120%，市场规模突破200亿美元量级，但2027年至2031年市场增长的不确定性大幅增加。即便在乐观情景下，“爆炸式增长”延续，增速也将从2026年的120%回落至2027年的76%，并在2031年降至20%。竞争格局方面，光模块市场呈现中国厂商主导的态势，中际旭创、新易盛、光迅科技等合计占据全球超过50%的份额，其中中际旭创2026年上半年营收已超百亿元人民币，同比增速超过100%。但上游高端光芯片环节，Lumentum、Coherent、三菱电机、住友电工等占据EML市场主要份额，博通、Marvell则在DSP芯片环节形成双寡头。Lumentum凭借2029年订单锁定，在与Coherent的竞争中取得了能见度优势；Coherent同期也在推进6英寸InP晶圆产线扩产，目标将EML产能提升50%以上。对国内厂商而言，源杰科技、云岭光电等正加速100mW级EML国产化验证，当前国产化率仍不足20%，供需缺口为进口替代打开时间窗口。
产业链层面，光模块成本结构中，光芯片占比在800G产品中约为30%，在1.6T产品中因激光器数量增加进一步升至35%左右，芯片供给直接决定模块交付节奏。上游InP衬底环节，住友电工、AXT等供应商同样面临交期延长，部分规格交期已从12周拉长至26周以上。下游云厂商为确保供应安全，普遍采取预付款锁定产能模式，微软、Meta等与核心供应商签署多年期供货协议，这正是Lumentum订单排至2029年的合同基础。扩产投入方面，Lumentum在泰国、苏州及美国俄勒冈州的制造基地同步扩容，资本开支在2026财年同比接近翻倍，主要用于光芯片外延产能与晶圆厂自动化升级。Hurlston在采访中表示，公司正评估将InP晶圆尺寸从3英寸升级至4英寸乃至6英寸的路径，以提升单片芯片产出数量，目标是到2028年将EML月产能提升至当前的两倍以上。但扩产也带来折旧压力，LightCounting提示，若2027年需求增速如预期回落，行业可能出现结构性过剩风险，届时提前锁定的长约价格与现货价格倒挂将成为博弈焦点。
商业化落地方面，Lumentum的订单结构已清晰映射AI基础设施需求图谱。800G光模块仍是当前出货主力，对应英伟达H系列与B系列GPU集群组网；1.6T模块自2026年起随GB300及Rubin平台放量，配套的200G/lane方案需求快速上扬。OCS光交换作为新增长曲线，谷歌已在其TPU集群中规模化部署OCS，Lumentum作为核心供应商之一，相关收入在2026财年实现从零到数亿美元的跨越。此外，CPO（共封装光学）趋势下，Lumentum的高功率CW激光器成为外部光源（ELS）模块的关键器件，台积电COUPE工艺及英伟达Quantum-X CPO交换机均需外置激光源，单台CPO交换机对CW激光器需求量数倍于传统方案。电信侧，Lumentum的线路侧收发器与放大器业务受益于400G ZR/ZR+城域互联需求，谷歌、微软自建的海底与陆上骨干网项目贡献稳定订单。多引擎并进的业务结构，使得公司在数据中心、电信两大市场周期错位时具备更强的抗波动能力，这也是其敢于在2029年产能上敢于承诺的底气所在。
行业趋势层面，光互连需求的长期变量在于AI集群规模扩张与网络架构演进。英伟达计划中的下一代Rubin Ultra平台将采用1.6T光模块为主流配置，单个GPU对应光模块配比有望从当前的1:4.5提升至1:9以上；AMD MI系列及谷歌TPU扩产同样拉动独立光模块采购。技术路线上，LPO、LRO、CPO、OCS多种方案并行，Lumentum在CW激光器、EML、光交换三大方向均有布局，形成对冲单一技术路线风险的组合。LightCounting提示，2027年后增速回落并不意味着市场萎缩，以太网光模块市场到2031年仍将保持年均20%增长，绝对规模持续扩大。对Lumentum而言，产能排至2029年既是机遇也是考验——扩产节奏需与需求曲线精准匹配，Hurlston透露公司已与主要客户建立季度滚动预测机制，以动态调整晶圆投片计划。竞争对手层面，Coherent、Fabrinet、中际旭创、新易盛均在扩充产能，全球光器件行业2026年合计资本开支预计超过80亿美元，创历史纪录。当超级周期从顶峰走向分化，供应锁定能力、技术路线覆盖广度与成本控制力，将决定各家厂商在2030年光互连市场格局中的最终座次。
