移动通信网 赵哲超
2026 Open AI Infra Summit在北京召开，华为计算产品线研发副总裁龙盘披露智能体算力基础设施演进路径。Agent AI算力架构正从单点训练向十万卡集群规模跃迁，网络互连带宽与传输时延成为决定Token输出效率的核心指标。当前AI数据中心单体投资结构发生结构性偏移，2吉瓦级数据中心在供电与闭环液冷系统的资本支出已触及200亿元阈值，而高密光互连在算力总投资中的占比攀升至5%至8%区间。传统铜缆互连在112Gbps以上速率面临插入损耗瓶颈，光模块通过硅基电吸收调制激光器实现高频信号发射，将单模光纤传输距离扩展至2公里，同时降低每比特能耗。算力集群规模扩张直接拉升光互连需求，互联网企业与云服务商的采购清单中，光通信设备权重持续上调，基础网络架构向全光交换演进，产业链资本开支完成重新分配。
【关键数据】
[1] 2吉瓦级数据中心供电与液冷资本支出约200亿元
[2] 光互连占算力总投资比重达5%至8%
[3] Scale-UP节点需匹配HBM带宽的10%至20%，Scale-Out需配置1%至2%
[4] 1.6T光模块BOM成本降至850美元，单端口价格较2021年下降40%
[5] 2025年国内光模块出货量预计突破1200万只，同比增长45%
光互连架构遵循HBM带宽锚定原则，Scale-UP节点内通信需匹配10%至20%的HBM带宽，Scale-Out节点间通信需配置1%至2%的HBM带宽。硅光集成技术将分布式反馈激光器、马赫曾德尔调制器与锗探测器集成于单一芯片，通过DWDM波分复用实现单纤800Gbps并行传输，有效缓解电气互连的功耗墙限制。相干光通信在长距离骨干链路中采用DP-16QAM调制格式，结合7纳米DSP芯片的SD-FEC纠错算法，将前向误码率压制在1E-15以下。高速光模块采用50G PAM4电信号调制，光口速率向1.6T演进，满足推理侧千万级Token每秒的吞吐要求。CPO共封装光学方案将光引擎紧贴ASIC芯片，缩短走线长度至2厘米，降低传输损耗与电磁干扰，为万卡集群提供微秒级数据通道。
全球AI数据中心光模块市场规模在2024年突破85亿美元，预计2026年将以32%的复合增长率攀升至150亿美元。华为在800G光模块领域占据18%的出货份额，与中际旭创、新易盛形成三足鼎立格局。海外厂商Coherent与Lumentum在硅光芯片制造端保持技术领先，其1.6T样品已通过北美云巨头验证。国内企业依托先进封测产能优势，在可插拔光模块领域实现成本控制，单端口价格较2021年下降40%。运营商集采数据显示，中国电信2025年AI算力网络设备招标中，光互联设备占比达28%，较传统DC提升15个百分点。资本开支向高速光器件倾斜，光通信板块毛利率普遍维持在35%至42%区间，显著高于服务器整机制造的12%水平，产业链利润池完成结构性转移。
兆瓦级算力系统的部署重塑数据中心成本分配模型，供电与液冷设备占据基建总投资的38%，光互连模块占比突破22%。上游硅光代工依赖200mm晶圆产线，DSP芯片制程演进至5纳米节点，单颗芯片功耗控制在18瓦以内。中游光组件厂商采用倒装焊接与光纤阵列耦合工艺，良率提升至92%，推动1.6T光模块BOM成本下降至850美元。下游整机厂商将光交换机与AI服务器进行柜级集成，单机柜功率密度从15千瓦跃升至60千瓦，液冷管路需承受6 bar工作压力。光器件与供电系统的协同设计降低整体PUE至1.15，较风冷架构节能35%。资本开支结构显示，光互连设备采购周期缩短至6个月，库存周转率提升至8次/年，供应链资金占用规模缩减2000万元/季度，重资产投资向高附加值光芯片倾斜。
华为联合中国移动、字节跳动、百度等150余家企业推进“兆瓦级算力系统”项目，首批落地案例部署于张北与韶关数据中心。项目采用GCC液冷整机柜A型架构，支持单机柜42U标准高度，集成128张GPU与8台800G光交换机。测试数据显示，Token生成延迟压缩至12毫秒，集群线性加速比达到0.89，满足大模型实时推理需求。快手与京东在华北节点部署十万卡集群，光互连带宽配置达到HBM总带宽的1.5%，有效缓解节点间通信瓶颈。百度文心大模型训练任务中，光网络故障恢复时间缩短至50毫秒，集群可用性提升至99.99%。液冷与光互连的标准化接口规范降低系统集成复杂度，交付周期从90天压缩至45天，规模化复制路径已清晰。
华为计算产品线调整研发投入结构，光互连技术攻关经费占比提升至25%，重点布局CPO与光交换芯片。Open AI Infra社区发布三项基础设施规范，统一AIDC供电、液冷与光互连的电气机械接口，消除多厂商设备兼容障碍。中国移动2025年算力网络投资计划中，光传输设备采购预算增加至180亿元，主要用于骨干网与城域接入层升级。新华三与锐捷网络同步推出面向AI集群的800G智算交换机，端口密度提升至64个，整机转发能力达到51.2Tbps。产业链资本开支向光芯片与高速连接器集中，2025年国内光模块出货量预计突破1200万只，同比增长45%。算力基础设施的演进路径已明确，光互连技术成为突破通信墙的核心抓手，行业竞争维度转向全栈协同效率。
