移动通信网 云坪
三星电子10月8日发布2026年第三季度业绩预告，合并营业利润首次突破100万亿韩元大关，达到107.4万亿韩元，约合802亿美元，同比增长782%。营收预计约195万亿韩元，同比增长近127%。这是这家韩国科技巨头连续第四个季度刷新营业利润纪录，核心驱动力来自AI服务需求爆发所引发的内存芯片持续短缺。作为对比，三星第二季度营收为171.5万亿韩元，营业利润为89.5万亿韩元，环比增幅分别达到约13.7%和20%。三星是全球最大的DRAM与NAND闪存供应商，其在全球DRAM市场份额长期维持在40%左右，NAND份额约33%，其业绩表现被视为全球半导体周期的风向标。此次利润规模已接近2024年全年约32.7万亿韩元营业利润的三倍以上，反映出AI基础设施投资潮对存储行业的重塑力度远超以往任何一个半导体景气周期。
【关键数据】
[1] 107.4万亿韩元（约802亿美元）
[2] 同比增长782%
[3] 营收约195万亿韩元，同比增长近127%
[4] 第二季度营业利润89.5万亿韩元
[5] 2026年资本开支预计超60万亿韩元
本轮存储超级周期的技术底层逻辑在于AI大模型对内存带宽与容量的双重挤压。以英伟达H100为例，单颗GPU需搭配80GB HBM3显存，新一代HBM3e单颗堆叠容量已达36GB，SK海力士与三星的HBM产品在2025年至2026年间持续供不应求。同时，AI服务器搭载的DRAM容量是传统服务器的3至8倍，单台AI服务器DDR5内存用量可达2TB以上，远超通用服务器的256GB至512GB水平。投资平台eToro亚太区首席分析师乔什·吉尔伯特指出，新兴的AI智能体（Agent）将比聊天机器人需要更多内存，因为智能体需要持续驻留上下文数据并频繁进行多轮推理调用。传统的服务器DRAM周期通常为4至6个季度，而AI带来的结构性需求使得本轮景气已延续超过两年，DDR5服务器内存价格自2025年初以来累计涨幅超过150%，HBM合约价格更是在一年内翻倍。三星同时受益于其HBM3e产能爬坡，2026年其HBM出货量预计同比增长超过200%，成为对冲NAND市场竞争加剧的关键利润支柱。
竞争格局层面，存储三强格局在AI时代出现明显分化。SK海力士凭借率先量产HBM3e并深度绑定英伟达，其HBM市场份额一度超过50%；美光2026财年营收指引大幅上调，HBM份额目标锁定20%至25%；三星则凭借产能规模优势在后半程加速追赶，并已通过英伟达合格供应商认证。从盈利能力看，三星107.4万亿韩元的单季营业利润已远超台积电同期约35万亿韩元（约250亿美元）的季度利润水平，利润率约55%，创下公司成立以来最高纪录。在传统DRAM领域，三星40%左右的份额仍居第一，但其DDR5产能向HBM倾斜导致通用DRAM出货占比下降，客观上加剧了全行业供给紧张。下游客户方面，微软、Meta、谷歌、亚马逊等云厂商已纷纷与存储厂商签订多年期供应协议，部分合约锁定至2028年，这在存储行业历史上极为罕见。吉尔伯特表示，多年供应协议让三星在一个投资者总是担心下一次低迷的行业中，能够更准确地掌握市场需求状况。
产业链维度，本轮存储涨价正在重塑上下游利益分配格局。上游方面，三星2026年资本开支预计超过60万亿韩元，其中HBM相关投资占比首次超过一半，平泽P4工厂与新一代V-NAND产线建设持续推进；SK海力士与美光的合计资本开支同样创下历史新高，全球存储行业年资本开支已逼近1500亿美元。设备端，ASML的EUV光刻机、泛林的刻蚀设备订单排期已延伸至2027年，HBM所需的TSV硅通孔与混合键合设备需求同比增长超过80%。下游成本传导方面，AI服务器整机成本中存储占比已从传统的15%升至30%以上，一台配置8颗GPU的AI服务器仅HBM成本即超过3万美元。对于服务器ODM厂商而言，内存采购成本占比攀升挤压了代工利润，部分厂商毛利率下滑2至3个百分点；而对手机、PC厂商来说，存储涨价推动整机成本上升，LPDDR5X合约价2026年涨幅预计达40%，可能延缓终端换机周期。存储紧缺的外溢效应还传导至晶圆代工领域，部分逻辑芯片客户因存储配套产能受限而调整出货节奏。
商业化落地方面，三星本轮盈利的结构性变化体现在客户构成与合约模式上。此前存储行业以季度议价为主，价格波动剧烈，三星2016年至2023年间曾多次出现单季营业利润从15万亿韩元以上跌至1万亿韩元以下的剧烈震荡。而本轮周期中，三星与主要云厂商签订的多年期供应协议预计覆盖其HBM产能的70%以上，预付款模式也让资本开支的确定性显著提升。在应用场景上，AI数据中心仍是最大增量来源，全球数据中心新增部署中AI服务器占比已超过60%；智能终端侧，端侧大模型推动旗舰手机DRAM配置从12GB向16GB乃至24GB升级，AI PC的16GB内存已成为基线配置，PC换机潮带来的DRAM增量需求预计在2027年达到峰值。汽车电子领域，自动驾驶系统对车规级LPDDR4X与GDDR7的需求快速增长，单车内存价值量从传统燃油车的约50美元升至智能电动车的150美元以上。三星已在2026年投资者沟通中确认，其HBM产能已被预订至2027年中期。
从行业周期判断，本轮存储景气与过往周期的本质区别在于需求端的结构性变化。eToro分析师吉尔伯特认为，AI投资推动内存需求而供应持续紧张，芯片行业的基本态势依然没有改变。供给端，三星、SK海力士、美光三家对新增产能均保持克制，2026年行业DRAM产能增幅预计仅个位数百分比，而AI服务器对DRAM的年需求增速超过30%，供需缺口短期内难以弥合。三星电子股价在业绩预告发布后上涨，年内累计涨幅超过40%，市值重回400万亿韩元以上。公司同时面临潜在变量：一是中国长鑫存储与长江存储在DDR5和NAND领域的快速追赶，长鑫DRAM月产能已突破20万片晶圆；二是HBM技术迭代加速，HBM4预计2027年量产，单堆栈带宽将超过2TB/s，技术领先窗口收窄可能引发新一轮竞争。SK海力士与美光均已公布2027年前的产能与研发路线图，存储三强在HBM赛道的投入总额将超过100万亿韩元，下一阶段的竞争焦点将从产能规模转向定制化HBM与封装一体化能力。
