移动通信网 云坪
9月17日下午，华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛宣布新一代NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）产品Hi-ONE即将规模量产。这一消息之所以引发高度关注，源于其诞生的行业背景：当十万卡乃至百万卡AI集群成为训练标配，互联正在取代单卡算力成为新的系统瓶颈。当前SerDes速率已迈入224G及以上区间，铜缆传输能力持续劣化，信号衰减与功耗问题随速率提升呈非线性放大；而传统可插拔光模块受限于交换芯片扇出密度和面板端口数量，在超大规模组网场景中同样力不从心。华为给出的方案是以NPO技术重构光互联架构，Hi-ONE作为业界首个量产的NPO产品，同时创下行业传输能力纪录，并以系统级数据验证了其工程可行性——在4096卡规模的超节点中，5500个Hi-ONE替代了原本所需的4.8万颗800G光模块。华为还在全球光互联标准组织OIF提出NPO标准立项建议，获得众多行业伙伴积极响应，试图将单点产品优势转化为产业路线共识。
【关键数据】
[1] 单引擎7.2T传输容量
[2] 5500个Hi-ONE替代4.8万颗800G光模块
[3] 单超节点4096卡规模，8EFLOPS FP8算力与1PB HBM容量
[4] 功耗降低超过550千瓦，可用度达99.8%
[5] SerDes速率达224G及以上，系统无故障运行时间提升一倍
从技术原理看，NPO与此前备受热议的CPO（Co-Packaged Optics）核心思路一致：缩短高速电信号在PCB上的传输距离，让电信号尽早转化为光信号，从而规避224G SerDes下铜介质传输的物理极限。但两者实现路径存在关键差异。CPO将光电器件与交换或计算芯片集中封装在同一基板上，而光器件（砷化磷、铟磷等化合物材料体系）与电芯片（硅基CMOS）在热膨胀系数、力学敏感度、散热需求上差异巨大，共封装导致可靠性、可制造性与现场可维护性的一连串难题，故障时往往需要整体更换，TCO（总拥有成本）并不占优。NPO则采取折中路线：光引擎靠近芯片封装但仍保持独立，既实现光与电的近距离“握手”，又保留光引擎的可维护性，最大程度延续客户使用习惯与既有产业生态。Hi-ONE基于华为自主创新技术，涵盖化合物光芯片与硅光芯片，通过光、机、电、磁、热多物理域均衡设计，单引擎实现7.2T传输容量，为行业目前传输能力最大的NPO产品，且是唯一实现内置光源的NPO方案，省去了外部激光源模块及其配套维护。
超大规模AI互联市场的竞争已进入白热化阶段。英伟达在2024年GTC大会上发布Quantum-X与Spectrum-X系列CPO交换机，计划2025至2026年间陆续落地；博通基于Bailly架构的51.2T CPO交换芯片已向多家云厂商送样；Marvell、英特尔等亦在光互联领域布局多年。区别在于，多数厂商的方案聚焦交换侧的CPO共封装，而华为选择NPO路线并率先实现量产，直接切入计算侧的超节点互联场景。来自系统层面的数据颇具说服力：基于昇腾960芯片与Hi-ONE，华为打造出业界首个采用NPO技术的超节点，单超节点4096卡规模，最大提供8EFLOPS FP8算力与1PB HBM容量。这一规模远超当前主流的千卡级超节点方案，也显著高于英伟达NVLink 72卡互连的GB200 NVL72机柜级方案，体现出中国在超节点架构路线上的差异化竞争思路。
产业链层面，Hi-ONE的量产将重塑光互联上下游的成本结构。以5500个Hi-ONE替代4.8万颗800G光模块计算，替代比例接近1:8.7，意味着同等算力互联规模下，光模块采购量、光纤布线数量与机房占用空间均大幅压缩，功耗降低超过550千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，可用度达到99.8%。上游环节，化合物光芯片（激光器、探测器）与硅光芯片的晶圆级集成能力成为核心门槛，华为此前已在武汉建成光芯片产线，具备光、机、电、磁、热多要素协同设计能力；下游环节，交换机厂商、AEC铜缆供应商与传统可插拔光模块厂商（如中际旭创、新易盛等800G主力供应商）可能面临需求结构调整。TCO维度上，NPO在功耗、维护成本与可靠性上的优势，与CPO的高集成度形成路线之争，而标准话语权之争已在OIF展开——华为的NPO标准立项建议若获通过，将直接影响后续数年光互联产业链的利益分配格局。
商业化进展方面，Hi-ONE与华为自研灵衢总线协议协同，构建可规模扩展的超节点互联系统，其首个规模化落地载体即基于昇腾960的4096卡超节点。应用场景集中在三个方向：一是万亿参数级大模型训练，8EFLOPS FP8算力与1PB HBM容量可支撑数十万亿token级别的语料预训练；二是超节点架构下的推理集群，低时延互联特性适配MoE模型的专家并行调度；三是科学计算与数值仿真等HPC场景，高可靠互联提升长时间任务的容错能力。华为在OIF推动的标准立项已获得众多行业伙伴响应，意味着Hi-ONE并非封闭生态产品，而是试图拉拢更多光器件、设备商共同做大NPO市场。参照英伟达CPO交换机2026年的出货节奏，NPO与CPO两条路线将在未来12至24个月内正面交锋，实际部署数据将成为技术路线胜负的最终裁判。
从行业趋势看，224G SerDes之后的448G时代已进入预研阶段，电传输距离将进一步压缩至毫米级，光进铜退在板级互联中不可逆转。华为此时宣布Hi-ONE规模量产并推动OIF标准立项，实质是在下一代互联架构定型前抢占路线主导权。对国内产业链而言，光芯片、硅光封测、精密光耦合设备等环节将迎来增量订单，而超节点架构与昇腾算力体系的深度绑定，也为国产AI基础设施提供了区别于英伟达GB系列的整体解决方案选项。当前不确定性在于NPO生态能否长成：光引擎的标准化接口、第三方设备商的接入意愿、跨厂商互操作性验证均需时间。华为轮值董事长汪涛在大会上的表述相当克制——NPO能否长成一片繁荣生态，尚需产业链共同作答。可以确认的是，随着7.2T单引擎能力进入量产阶段，互联这一“新的天花板”已被凿开第一道缺口，后续竞争将从单点技术比拼转向系统级TCO与生态规模的全面较量。
