移动通信网 程然
7月17日至20日，2026世界人工智能大会(WAIC)在上海正式举办。中兴通讯以“与AI同兴，智启未来”为核心主题，集中展出覆盖从底层算力到终端应用的完整AI生态矩阵。在此次展会上，中兴通讯重点展示了OEX超节点、全球首款量产AI智能体手机、新支点AIOS以及多形态人形机器人矩阵等前沿创新成果。在7月18日的全栈智算生态论坛上，企业正式发布OEX超节点新品，全面展现其在通信与半导体交叉领域的深厚技术积淀。当前，全球人工智能产业正处于算力需求爆炸式增长阶段，大模型训练推理对底层基础设施的带宽、时延及能耗提出极其苛刻的物理极限要求。传统单一架构的算力集群已难以满足万卡级并行计算的吞吐需求。通过全栈技术解耦与生态重构，此次展出的软硬件一体化方案为大规模Token经济的商业化落地提供了关键的物理支撑，标志着智算基础设施建设从单一堆算力向系统性协同演进。
【关键数据】
[1] 20MW规模智算园区交付周期压缩至4.5个月
[2] 数据中心PUE（电能利用效率）控制在1.15以内
[3] “星巧”系列灵巧手作业精度≤0.2mm
[4] “星巧”系列灵巧手负载≥15kg
[5] 心血管辅诊万例临床准确率达到96%
在底层算力架构层面，首发的OEX超节点基于开放解耦理念彻底打通多元GPU生态壁垒。该系统首创OEX正交无背板架构，实现极为罕见的“三零线缆”设计，直接 Eliminate 传统机柜内部复杂的铜线连接，使内部互联成本大幅度下降。在芯片协同技术方面，系统通过自研高速互联总线协议与大容量交换芯片，成功打通GPU机内高速互联与机间无损交换，充分释放“1+1>2”的集群效能。针对高密智算时代严峻的能效挑战，配套的极致AIDC解决方案采用算电协同与源网荷储一体化设计。该智算中心方案采用90%工厂预制模块化建设模式，使得20MW规模智算园区的交付周期被极限压缩至4.5个月。全栈液冷散热技术与高压直流降损技术的结合，将数据中心PUE严格控制在1.15以内，大幅提升单位电力的算力产出效率，满足零碳算力园区的严苛标准。在网络架构上，系统依托多维可靠与三重流控技术，针对Scale-Out单集群与Scale-Across跨域互联场景实现无损数据交换，真正落实“以网强算”的技术路线。
在智能终端与操作系统市场，中兴通讯通过底层软件重构与端侧算力升级，重塑人机交互的商业范式。本次公开的全球首款AI智能体手机定位量产旗舰，彻底打破传统图形界面的触控逻辑，实现跨应用复杂任务的自主执行。依托新支点AIOS系统，企业构建起“端-边-云”协同的底层架构，将单点技术突破转化为系统级工具整合。在B端垂直行业市场，基于该系统打造的企业级智能体平台Co-Claw已深度切入工业、城轨、矿山、冶金等高壁垒领域。具体商业落地数据表明，在医疗健康赛道，该AI大模型矩阵将体检报告生成效率提升10倍以上，HTA报告产出时间缩短至1-5分钟。在针对海量数据处理的心血管辅诊应用中，万例临床测试的准确率达到极高的96%。在具身智能赛道，展区集中亮相自研多形态人形机器人矩阵，包括轻量仿人“中兴星仔”、双足重载“中兴星擎”与轮式重载“中兴星旺”。配套的“星巧”系列灵巧手作业精度≤0.2mm、负载≥15kg，搭配“星核”车规级主控芯片，其核心运动控制参数已直接对标国际一线机器人厂商的同类竞品。
OEX超节点及全栈AI生态的发布，对全球智算产业链的上下游分工与成本结构产生实质性重塑。传统智算中心建设中，非IT基础设施成本往往占据极高比重，而线缆布线与定制化网络设备更是推高了初期资本开支。OEX架构通过协议标准化与接口统一，彻底打破原有高度封闭的芯片生态护城河，使系统集成商能够灵活匹配不同制程的GPU加速卡。这种模块化解耦模式直接将内部互联成本大幅压降。在交付周期方面，90%预制模块化生产使工程建设从传统的泥瓦匠现场施工转变为精密制造流水线组装，20MW智算中心的6个月以上长周期被精准切割至4.5个月，极大提升资本流转效率。从运营成本结构剖析，PUE1.15的极冷指标与风液融合弹性架构，大幅削减后期高昂的电费开销，配合原生绿电消纳模式，从全生命周期视角打造出成本最优的“AI工厂”。这种全栈拉通的供应链模式，迫使上游芯片制造商遵循更统一的互联标准，同时赋予下游应用开发商更充沛的算力性价比池，从而加速各类AI应用的孵化与商业闭环。
在商业化落地进展方面，中兴通讯正以“AIOS+AI工厂”的双轮驱动模式，打通Token生产到应用的全链路供需体系。在消费级市场，AI智能体手机彻底改变用户的交互习惯。系统底层通过强大的意图识别与任务拆解引擎，实现“一句话跨应用执行”的闭环操作。手机终端从被动响应指令的工具，跃升为具备记忆、理解与安全沙箱执行能力的超级助理。在家庭场景商业化布局中，内置AIOS的AI中屏被明确定位为家庭智能中枢。设备支持主动迎宾、全屋生态联动与多屏流转，通过持续的机器学习算法，大幅降低用户的语音交互频次，即“开口越来越少，越用越懂需求”。这种基于情境感知的主动服务，被广泛应用于老人康养监测、儿童自适应伴学与全家出行规划等高频刚需场景。在工业级具身智能落地案例中，搭载高精度灵巧手与车规级控制器的机器人矩阵，已在商业服务与重工业制造场景进行规模化测试。依靠≤0.2mm的极致操作精度与≥15kg的强劲负载能力，这些具身智能设备能够直接替代危险工序与精密装配产线上的人工劳动力，实现全链路智能化闭环，从而大幅提升实体制造业的良品率与生产效能。
面对万亿美元规模的全球人工智能市场，底层算力基础设施的迭代速度直接决定了各科技巨头的市场占位。中兴通讯通过WAIC 2026的集中展示，清晰勾勒出“All in AI，AI for All”的硬核战略版图。从“算、能、网”三大物理维度的底座重构，到AIOS操作系统的系统级跃迁，再到多形态终端的全面智能化，企业已完成垂直整合的商业闭环。OEX超节点的规模化出货，配合跨域无损网络技术，将直接提升公司在运营商及政企智算市场的份额。面对全球头部云服务商的激烈竞逐，以开放解耦对抗封闭生态、以极致能效应对高昂算力成本，正成为关键的市场突围策略。具身智能领域的重资产投入与自研核心零部件的战略，不仅为工业互联网提供了高可用性的硬件载体，更在核心控制芯片层面建立起坚固的技术护城河。Token经济的繁荣极度依赖底层算效的指数级提升与应用端的海量消费，中兴通讯凭借在通信协议、高速互联与底层软件的深厚积淀，正加速推动AI技术向各类实体产业的无缝渗透，持续为数字经济的长远扩张注入核心动能。
