移动通信网 赵哲超
11月4日，高通发布2026财年第四季度及全年财报。第四季度营收103.22亿美元，同比下降8%；净利润12.51亿美元，而上年同期为净亏损31.17亿美元。全年营收431.2亿美元，同比下降3%；净利润136.28亿美元，同比大幅增长146%。需要厘清的是，这一利润暴增并非常态化经营改善，其中包含一笔约57亿美元的所得税收益，属于一次性会计项目。若剔除该因素，按非GAAP口径计算，高通全年净利润为113.11亿美元，同比下降15%，反而暴露出主营业务盈利能力的实际收缩。这份“表里不一”的财报，折射出这家全球智能手机SoC霸主正处于业务结构深度调整的十字路口：传统手机芯片收入加速下滑，而培育多年的汽车与物联网业务虽增长强劲，但体量尚不足以完全对冲。
【关键数据】
[1] 第四季度营收103.22亿美元，同比下降8%
[2] 手机芯片业务收入51.37亿美元，同比下降26%
[3] 汽车芯片业务收入19.90亿美元，同比增长89%
[4] 全年汽车业务收入60.04亿美元，同比增长52%
[5] 全年净利润136.28亿美元，同比增长146%（含57亿美元所得税收益）
从业务结构拆解，高通收入由两大板块构成：芯片业务（QCT）和技术授权业务（QTL）。第四财季QCT收入90.15亿美元，同比下降8%，占总营收比重约87%；QTL收入13.04亿美元，同比下降7%。QCT内部呈现剧烈分化：手机芯片收入从上年同期的69.61亿美元骤降至51.37亿美元，降幅达26%，几乎抹去四分之一营收；汽车芯片收入达19.90亿美元，同比增长89%，是全财报最亮眼的数字；物联网业务收入18.88亿美元，同比增长4%。手机业务占QCT收入比重从上年约70%降至约57%，虽然仍是最大单一收入来源，但依赖度显著下降。手机芯片26%的下滑幅度远超全球智能手机出货量跌幅，说明高通还面临份额和ASP的双重压力，叠加存储芯片涨价推升整机BOM成本，手机厂商在SoC采购上更趋保守。
汽车业务的高增长背后是高通近十年的长周期布局。其“数字底盘”（Digital Chassis）战略覆盖座舱SoC（骁龙8295/8155系列）、车载网联、车对云服务与ADAS平台，单车可实现200美元至3000美元级别的芯片价值量。全财年汽车业务收入60.04亿美元，同比增长52%，连续多个财季保持双位数以上增速，第四季度89%的同比增速创下新高。横向对比，这一收入规模已接近传统汽车芯片巨头恩智浦汽车业务单季约18亿美元的水平，单季19.90亿美元的收入意味着高通在座舱SoC这一细分市场已形成绝对优势。物联网业务全年增长8%，覆盖XR、PC（骁龙X系列）、工业物联网等场景。两大非手机业务合计贡献QCT收入约43%，业务多元化的对冲效应开始显现，但汽车+物联网38.78亿美元的单季收入，仍填不上手机业务18亿美元的收入缺口。
产业链层面，高通的转型牵动上下游格局。上游看，高通采用无晶圆厂模式，芯片制造依赖台积电4nm/3nm工艺和三星代工，手机芯片出货下滑将直接影响其先进制程订单优先级和议价能力；而存储芯片自2025年下半年以来的涨价周期，正推高手机产业链整体成本，手机厂商利润承压后向上游砍单，形成负向传导。下游看，高通前五大客户收入集中度长期偏高，苹果计划2027年起在iPhone上全面采用自研基带与SoC，将直接侵蚀其最大客户订单；小米、荣耀、OPPO等中国厂商则成为其Snapdragon 8系列旗舰芯片的核心出货支柱。汽车业务方面，高通已与中国超过40家车企建立合作，座舱芯片在华市占率领先，中国新能源车的放量为其提供了最确定的增量市场。
商业化进展方面，高通正在开辟三条第二增长曲线。其一是汽车数字底盘，目前已获全球主要车企的设计定点，管理层此前设定的2030财年汽车业务80亿美元收入目标，按当前60.04亿美元、52%增速推算，有望提前达成。其二是数据中心，高通基于自研Oryon CPU架构的AI推理芯片已获沙特Humain的大规模订单，公司重申数据中心业务50亿美元收入目标，预计2027财年非手机业务整体收入将增长逾60%。其三是PC与XR，骁龙X系列笔记本芯片已进入戴尔、联想、华硕等产品线，配合Meta Quest等XR设备出货，构成物联网板块的增长引擎。这些新场景的共同逻辑，是将手机SoC在算力、功耗和连接性上的积累，横向复用至汽车座舱、边缘AI服务器和终端设备。
高通的处境是整个手机芯片行业周期切换的缩影。Counterpoint数据显示，2025年全球智能手机换机周期已拉长至43个月以上，AI手机尚未带来实质性的换机潮，联发科在天玑9系列上的 aggressive 定价进一步压缩高通旗舰芯片的份额空间。Counterpoint数据显示，2025年第三季度联发科在全球智能手机SoC出货量份额约35%，高通约23%，量上已被反超，高通仅靠旗舰机型维持ASP优势。对高通而言，2027财年是关键验证期：非手机业务60%的增速目标、数据中心50亿美元收入承诺、苹果订单退出前的最后窗口期，三者叠加决定了其能否在手机业务见底前完成收入结构的切换。资本市场的耐心有限，若汽车与数据中心增量无法在两个财年内补上手机业务的缺口，高通的估值逻辑将从“移动芯片霸主”被迫改写为“多元化芯片平台商”，这一身份转换的成本和不确定性都不低。
