移动通信网 程然
美国商务部本周宣布，依据《CHIPS与科学法案》向四家半导体相关企业发放总额3.89亿美元的研发资助，重点指向功率半导体、AI数据中心供电及聚变能源等新兴领域。商务部长霍华德·卢特尼克在声明中表示，这笔资金“将加速美国半导体创新，强化国内能源与电力资源”。值得注意的是，作为接近4亿美元投入的附加条件，美国政府将在四家公司中获得少数、非控制性且非股权性质的权益——这种“不占股但享有回报”的安排，延续了本届政府在产业补贴上的独特谈判姿态。
资金去向：功率半导体成重心
四家获资企业中，总部位于华盛顿州的Helion拿下最大一笔1.75亿美元。该公司专注高压功率半导体与先进能源功率模块研发，其技术直接服务于电网与大型算力设施的电力转换需求。第二大受益方Commonwealth Fusion Systems获得8500万美元，将用于开发面向聚变装置机器人维护的半导体技术——将聚变能源企业纳入半导体资助范围，凸显美国官方将芯片技术与能源安全深度绑定的思路。
另外两家企业中，Vertical Semiconductors获7300万美元，研发方向覆盖AI数据中心机架；Sibelco North America则获得5600万美元。商务部半导体投资与创新事务执行主任比尔·弗劳恩霍夫总结称，加速这些技术的本土研发，“将增强美国为电网、先进数据中心、国防系统及新兴聚变能源转换和输送电力的能力”。从资金流向看，本轮资助的靶心并非先进制程逻辑芯片，而是长期处于供应链盲区的功率与特种半导体。
【关键数据】
- 本轮研发资助总额: 3.89亿美元
- 最大单笔投资: Helion 获1.75亿美元（占比约45%）
- Commonwealth Fusion Systems: 8500万美元
- CHIPS法案研发基金规模: 100亿美元，已累计发放19笔资助
政策逻辑：补贴换权益的新范式
据路透社报道，此次发放是《CHIPS与科学法案》100亿美元研发基金框架下的第19笔资助。该法案于2022年获批通过，最初以直接拨款和税收抵免为主，聚焦晶圆制造回流。而近期的资助明显出现两个转向：一是从制造补贴转向研发前端投入，二是政府普遍要求以权益分享作为对价。此前商务部对英特尔的股权投资已有先例，此番将“非股权权益”条款延伸至中小型研发企业，说明这一模式已成为标准配置而非个案。
从产业视角看，AI数据中心的爆发式扩张正在重塑功率半导体需求曲线。单个大型AI训练集群的电力需求已逼近小型变电站量级，供电架构的效率与可靠性直接制约算力部署节奏。美国此番将资金集中投向高压功率器件与数据中心机架技术，实质上是在为下一阶段的算力竞赛补齐电力短板，同时也回应了电网现代化和国防供应链安全的政策诉求。
产业影响与后续走向
对中国及亚洲功率半导体产业链而言，这一动向值得关注。目前在硅基功率器件和碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体领域，全球竞争格局尚未固化，美国借助政府资金加速本土追赶的意图明显。随着100亿美元研发基金继续分批落地，预计后续资助将进一步向材料、封装和先进电力电子倾斜。政府权益条款能否真正撬动社会资本跟投、获资企业能否将研发成果转化为量产能力，将决定这轮“补贴换创新”模式的实际成色。
出处：US pumps $400M into semiconductor R&D
英文原文The US Commerce Department awarded $389 million in R&D funding to four companies working on semiconductor development, under the government’s CHIPS and Science Act. In a statement, commerce secretary Howard Lutnick explained the funding “will accelerate American semiconductor innovation to enhance our domestic energy and power resources”. As a condition of the close to $400 million outlay, the US government will receive minority, non-controlling and non-equity stakes in the four companies. Washington-based Helion, which develops high-voltage power semiconductors and advanced energy power modules, will receive the biggest investment at $175 million. Commonwealth Fusion Systems is in line for an $85 million investment, which it will use to develop semiconductor technologies for robotic maintenance. Meanwhile, Vertical Semiconductors will get $73 million for its work across AI data centre racks and Sibelco North America will receive $56 million. Bill Frauenhofer, executive director of Semiconductor Investment and Innovation at the Commerce Department added: “Accelerating domestic R&D across these technologies will strengthen America’s ability to convert and deliver power for the grid, advanced data centres, defence systems, and emerging fusion energy.” Reuters reported the Commerce Department has awarded a total of 19 R&D grants to semiconductor companies, as part of the $10 billion fund under the CHIPS and Science Act approved by the government in 2022. The post US pumps $400M into semiconductor R&D appeared first on Mobile World Live .
