移动通信网 赵哲超
9月28日，芯联集成（688469-U）发布2026年前三季度业绩预告，交出一份远超市场预期的成绩单。公司预计前三季度实现营业收入约77.66亿元，同比增长43.23%；归母净利润6.81亿元，而上年同期为亏损4.63亿元，实现大幅扭亏为盈。经测算，第三季度单季营收约32.04亿元，归母净利润约4.03亿元，单季盈利能力持续攀升。从深度亏损到规模化盈利，这家聚焦功率半导体与光互连代工的企业，正在AI算力浪潮与国产替代的双重驱动下，完成一次关键的身份跃迁。
AI光互连芯片：从技术储备到增长主引擎
拆解这份业绩预告，最值得关注的变化来自产品结构。芯联集成明确表示，AI功率器件、硅光、VCSEL光互连芯片持续放量，已成为公司增长的核心主线。这一表态的分量在于，硅光与VCSEL正是当前AI数据中心光模块产业链中最为紧缺的环节之一。
随着800G乃至1.6T光模块需求爆发，数据中心内部光互连对硅光集成方案和VCSEL激光器芯片的需求快速攀升。硅光技术将调制器、探测器等光学器件集成到硅基平台上，能够借助成熟CMOS工艺实现规模化、低成本制造，而这恰好契合芯联集成的8英寸特色工艺平台能力。公开信息显示，公司此前已在硅光工艺平台方面持续投入，并切入多家头部光模块客户的供应链。AI算力基础设施建设的持续加码，为这类代工产能提供了确定性订单来源。
与此同时，AI服务器的供电架构升级也在推高功率器件需求。服务器电源对高压MOSFET、IGBT的性能与可靠性要求严苛，芯联集成在功率半导体领域多年积累的工艺基础，在这一轮需求切换中获得兑现窗口。功率器件与光互连芯片双线放量，使公司的产能利用率保持高位，规模效应随之显现。
【关键数据】
- 前三季度营收: 约77.66亿元，同比增长43.23%（核心增长指标）
- 归母净利润: 预计6.81亿元，上年同期亏损4.63亿元，扭亏为盈
- 第三季度单季营收: 约32.04亿元
- 第三季度归母净利润: 约4.03亿元，业绩延续上行态势
扭亏背后的三重逻辑
芯联集成此番扭亏并非偶然。公司在业绩预告中给出了三方面解释：一是营收规模增长带来规模效应，工厂运营效率提升；二是高附加值产品占比提升，产品结构持续优化；三是技术授权业务增厚归母净利润。
此外，MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片的调价红利在第三季度逐步兑现。过去两年功率半导体行业经历深度去库存与价格战，2025年以来供需关系逐步修复，头部厂商相继推动产品价格回调。对于芯联集成这类产能规模较大的代工企业而言，价格修复直接转化为利润弹性。碳化硅业务方面，公司8英寸碳化硅产线已实现规模量产，在新能源汽车主驱逆变器市场持续渗透，成为中长期增长的另一支撑点。
从行业视角看，国产替代机遇同样是不可忽视的变量。全球半导体技术迭代叠加地缘因素影响，国内设计公司正加速将订单转向本土代工产能，特色工艺平台的稀缺性进一步凸显。芯联集成在硅光、碳化硅等差异化赛道的提前布局，使其在承接这部分需求时具备先发优势。
盈利可持续性待正式财报验证
需要关注的是，本次披露仅为业绩预告，数据为初步测算结果，尚未经过会计师审计，正式三季报将另行披露。投资者仍需观察单季盈利的可持续性，尤其是硅光与VCSEL业务的实际收入贡献占比、技术授权收入的持续性，以及功率器件价格修复的延续力度。
不过，从产业趋势判断，AI算力基础设施建设仍处于扩张周期，光互连芯片需求的天花板尚未触及。若芯联集成能够持续兑现硅光平台的产能爬坡与客户导入，公司有望从传统功率代工厂商，转型为"功率+光电子"双轮驱动的特色工艺平台企业。这份业绩预告所呈现的，不仅是一家公司的扭亏节点，更是国产半导体代工企业在AI产业链中价值重估的缩影。
