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在2026年中国国际信息通信展览会开幕式上，工信部副部长余晓晖介绍，截至今年7月底，全国5G基站达515.4万个，具备千兆网络服务能力的10G PON端口达3304万个，智能算力规模达2185EFLOPs。5G行业虚拟专网超8万个，工业5G专网项目超2.6万个，建成1260家5G工厂，5G和光网络双千兆应用融入全部97个国民经济大类。展望“十五五”，他提出把握新一代通信网建设战略机遇，坚持应用牵引、适度超前，推进宽带网络向双万兆演进，推进低轨卫星互联网系统建设，统筹优化国际海陆网络布局，推动算力设施扩容提质；加快6G核心技术攻关和标准研制，强化人工智能、量子科技、信息光子、智能终端等领域科技创新，深化行业治理改革与全产业链协同，推动行业高质量发展迈上新台阶。
- 全国5G基站达515.4万个，10G PON端口3304万个
- 智能算力规模达2185EFLOPs
- 5G行业虚拟专网超8万个，5G工厂达1260家
- 适度超前推进低轨卫星互联网，宽带向双万兆演进
- 加快6G核心技术攻关与标准研制，确保领先优势
在2026 PT展开幕式上，中国电信总经理刘桂清表示，算力网和新一代通信网作为中央部署“六张网”的重要组成部分，深度交织、协同联动。中国电信已建成16个百兆瓦级数据中心园区，是全国最大的AIDC服务商；建设“新八纵八横”骨干光缆网，推动传输链路向800G演进；息壤平台纳管算力超过118EFLOPS。今年3月中国电信在业内首提Token经营，并构建星辰Token Hub一体化运营服务平台，汇聚170多个大模型，打造自研星辰超级智能体TeleAgent，推动AI从“听得懂话”向“办得成事”跨越。下一步将组建AI Token全球服务生态联盟，把打造领先的AI服务商作为智能时代高质量发展的重要内涵。
- 建成16个百兆瓦级数据中心园区，全国最大AIDC服务商
- 息壤平台纳管算力超118EFLOPS
- 星辰Token Hub汇聚170多个大模型
- 骨干光缆网推动传输链路向800G演进
- 将组建AI Token全球服务生态联盟
在2026 PT展开幕式上，中国移动副总经理张冬表示，信息通信业正迎来范式变革，呈现三大趋势：连接对象从人与人、人与物向“人、机、物+智能体”全域连接延伸；行业从单一流量经营转向“Byte+Token”融合运营，算力、词元成为新的价值载体；核心使命升级为交付智慧能力、创造产业价值。中国移动全面实施“网络强基”全栈创新战略，完善“4+N+31+X”算力基础设施布局，打造GW级数据园区和绿色低碳智算中心，全面对接“东数西算”枢纽；迭代升级“九天”终端大模型与MoMA模型服务平台，推出“灵犀”智能体，探索AI手机、AI眼镜等新型载体；依托自研算网大脑实现各类算力与通信网络统一纳管、智慧编排、全局调度，并持续保持6G国际标准立项的运营商全球领先地位。
- 连接对象向“人、机、物+智能体”全域延伸
- 行业从流量经营转向“Byte+Token”融合运营
- 完善“4+N+31+X”算力布局，打造GW级数据园区
- 迭代“九天”大模型与MoMA平台，推出“灵犀”智能体
- 保持6G国际标准立项运营商全球领先
在2026 PT展开幕式上，中国联通副总经理邱宝华表示，中国联通正加快由传统管道提供商向数字综合服务商蜕变。目前联通连接总规模突破13亿，从联人、联物向联身、联智不断拓展；发布联通智算云8.0，通过算电、算网、算芯、算模、算安、算数深度协同，构建AI时代可信词元基础设施，并打造GW级数字园区。产品侧创新推出联通魔方，以拖拉拽设计实现按需消费、按量定价；升级元景MaaS平台，发布覆盖办公、代码开发等场景的元景数字员工。中国联通将全面开放Agent+Token+AI云的运营体系，把算力供给、模型调用、场景回报统筹算成一本账，推动传比特向赋智能、连接力向生产力全面转型。
- 连接总规模突破13亿
- 发布联通智算云8.0，打造GW级数字园区
- 升级元景MaaS平台，发布元景数字员工
- 全面开放Agent+Token+AI云运营体系
- 推动传比特向赋智能、连接力向生产力转型
9月23日，中国联通eSIM尝鲜季2026——vivo国内首款eSIM手机首销仪式在北京西单营业厅举行。9月21日发布的vivo X500系列中，X500 Pro 1T与X500 Pro Max支持eSIM，可实现“2个实体SIM卡+2个eSIM”，一部手机最多容纳4个号码。随着vivo加入，中国联通适配的eSIM手机已覆盖7个品牌、20余款机型。目前全国2万多家联通自有营业厅均具备eSIM业务受理资格。购机权益方面，联通渠道用户开通业务后可三选一：30GB境外eSIM流量、300元国际漫游券或100GB全国通用流量；vivo WATCH 6用户可领6个月一号双终端体验。联通、vivo与京东还共同完成eSIM战略合作揭牌，推动eSIM产业进入规模化、全民化发展新阶段。
- vivo国内首款eSIM手机正式首销
- 联通适配eSIM手机覆盖7个品牌、20余款机型
- 全国2万多家自有营业厅可受理eSIM业务
- 购机权益含30GB境外流量/300元漫游券/100GB全国流量
- X500 Pro 1T与Pro Max最多容纳4个号码
9月24日，浙江省Token运营中心成立暨“数元之江”平台上线仪式在杭州举行，由杭钢集团、中国电信浙江分公司、浙江省数据集团主办。平台汇聚国内主流开源、闭源大模型，建设省级模型服务枢纽，把算力资源转化为标准化Token服务产品，以统一接入、统一调度、统一计费、统一服务、统一评估贯通算力供给、模型接入、计量调度、产业赋能全链条，降低企业“用模型、用算力”的技术门槛和使用成本，让AI成为企业随取随用、按需调用的智能能力。当天，浙江省Token运营联盟正式成立，一批头部大模型研发企业作为首批生态伙伴入驻。平台后续将持续扩容算力供给、丰富大模型矩阵，构建省市贯通、全域覆盖的一体化Token服务网络。
- 浙江省Token运营中心成立，“数元之江”平台上线
- 统一接入、调度、计费、服务、评估“五统一”
- 汇聚国内主流开源闭源大模型，建设省级模型服务枢纽
- 浙江省Token运营联盟同步成立，头部模型企业入驻
- 构建省市贯通、全域覆盖的Token服务网络
在2026 PT展开幕式上，中国铁塔副总经理刘国锋介绍，中国铁塔站址规模超217万座，累计承建5G基站超328万个，室内分布系统覆盖面积162亿平方米；通过共建共享少建铁塔127万座，节省行业投资和运营费用超4300亿元。面向“十五五”，中国铁塔将围绕三方面发力：一是持续推进“信号升格、宽带边疆”专项行动，加快5G-A、6G、低空基础设施、卫星地面站、室内北斗定位导航等布局；二是发挥百万座遍布全国、紧邻用户的机房资源优势，布局现场级和城市级边缘算力节点，提供边缘算力共享与智能计算服务；三是加快通信塔向数字塔、智能塔转型，目前已拥有超27万座数字塔，融合经纬大模型和数千种AI算法，与1万多家合作伙伴共拓低空经济、智慧能源等创新赛道。
- 站址超217万座，累计承建5G基站超328万个
- 共建共享少建铁塔127万座，节省超4300亿元
- 百万座机房布局边缘算力节点
- 超27万座数字塔，融合数千种AI算法
- 拓展低空经济、智慧能源等创新赛道
在第三届5G-A万兆网产业论坛上，中国信通院黎卓芳表示，5G-A正承担从无线侧千兆向万兆网络升级的使命，迎来商业化和规模化发展关键窗口期。目前全球已有149个国家提供5G业务，人口覆盖率达56.2%；截至今年3月全球5G用户达29.3亿，我国占比超42.5%；我国5G基站总数达510万个，实现“乡乡通5G”。根据“十五五”规划，到2030年我国每万人拥有5G基站数将达50个，新建5G-A基站50万个，5G用户普及率提升至95%，信息通信业整体收入达4.1万亿元，基础设施投资总量达3.8万亿元。标准方面，正在制定的3GPP R20将是5G-A最后一版国际标准，重点包括通信AI融合、蜂窝无源物联和通感融合；面向R19预商用设备的关键技术试验预计今年10月全部完成。
- 全球5G用户达29.3亿，我国占比超42.5%
- 2030年将新建5G-A基站50万个，5G普及率95%
- R20将是5G-A最后一版国际标准
- 重点方向：通信AI融合、无源物联、通感融合
- 5G-A关键技术试验预计10月全部完成
中国电信研究院院长张成良在“AI+新型光纤应用论坛”指出，截至6月底全国智能算力规模同比增长177%、达2185EFLOPs，AI算力对光网络提出大带宽、低时延、高密度、低功耗四大新需求。新型光纤方面，四芯光纤衰减已降至0.15x dB/km、单次拉制长度突破2061km；中国电信完成业界首个基于多芯光纤的多智算中心分布式训练现网验证，互连距离达409.61km，性能可达集中训练的97%以上。空芯光纤方面，已完成杭州多座IDC机房现网示范，在64.38公里空芯链路上实现单波800Gb/s低时延传输，刷新容量距离积世界纪录。光模块方面，XPO、LPO、NPO/CPO等路线百花齐放，中国电信已完成800G LPO与LRO 10km互通验证；张成良判断“短期NPO更被看好，长期CPO值得期待”。
- 全国智能算力2185EFLOPs，同比增长177%
- 多芯光纤现网验证：409.61km互连、性能达集中式97%以上
- 空芯光纤64.38km现网示范，单波800Gb/s传输
- 800G LPO与LRO完成10km互通验证
- 短期NPO更被看好，长期CPO值得期待
在中国国际光博会同期举办的万兆光接入论坛上，中国电信研究院光接入网中心总监张德智介绍，中国电信现网拥有近5000万宽谱EPON终端，若全部替换将产生数十亿至上百亿元改造成本。为此中国电信联合华为、中兴、烽火历时两年攻关，推出时分+波分合一融合方案：定义1366nm新工作波长规避宽谱终端干扰，OLT板卡归一化、单板兼容时分波分双模式，归一化ONU零成本改造并全面兼容现有ODN网络。经过多轮实验室测试、预商用验证及三个月以上现网试点，整套方案运行稳定，已具备全国规模化商用条件。张德智表示，当前50G-PON核心ASIC芯片、光模块、器件已全面成熟，明年将迎来规模化交付，后续将依托DML技术落地和DSP架构优化持续降本降耗。
- 现网近5000万宽谱EPON终端待升级
- 定义1366nm新波长规避宽谱终端干扰
- OLT单板兼容时分、波分双模式
- 芯片、光模块、器件全面成熟，明年规模化交付
- 归一化ONU零成本改造，兼容现有ODN网络
光通信市场研究机构LightCounting在最新季度报告中指出，尽管NPO在CIOE上主导话题，以太网光模块销售额仍约占整个市场的80%，其中绝大多数是传统全重定时可插拔光模块。第二季度800G 2xDR4/2xFR4及400ZR/ZR+出货量大增，按单位计同比最高增3倍。云厂商资本开支持续攀升：甲骨文单季资本开支285亿美元、同比增长235%；腾讯77亿美元、增194%；阿里99亿美元、增86%。英伟达预计2027年云公司资本开支将再增70%，其上季度数据中心收入达892亿美元、占总营收93%。光模块龙头业绩亮眼：中际旭创二季度营收33亿美元、同比增长192%，净利润11.6亿美元；新易盛营收18亿美元、净利润6.98亿美元，均创历史纪录。
- 以太网光模块约占整体市场80%，可插拔仍是主力
- 800G与400ZR出货同比最高增长3倍
- 甲骨文单季资本开支285亿美元，同比增235%
- 英伟达数据中心收入892亿美元，占营收93%
- 中际旭创Q2营收33亿美元，同比增192%
3GPP已确定Release 21将成为首个纳入6G规范性工作的版本，第三阶段协议冻结定于2028年12月；《智能世界2035》报告预计，到2035年全球活跃的自主AI智能体将达9000亿个，约为届时全球人口的100倍；预计2035年全球年度Token消耗量较2025年增长10万倍，其中智能体流量占比超90%。面对联接对象从人、物向智能体延伸，产业界共识是下一代核心网须采用AI原生架构，呈现三大关键特征：接口层面从信令走向意图，让终端直接传递任务需求；功能层面从两平面走向三平面，新增数据与智能面（DAP）以理解任务意图、动态适配网络资源；流程层面从AI叠加走向AI内生，将AI决策深度嵌入控制面与用户面基础流程，实现基于任务意图的差异化保障。
- 2035年全球活跃智能体预计达9000亿个
- 2035年Token消耗量较2025年增长10万倍
- 3GPP R21纳入6G，2028年12月第三阶段协议冻结
- AI原生核心网三特征：意图接口、DAP、AI内生
- 网络从无差别转发转向任务级保障
北京时间9月23日凌晨，Anthropic发布新模型Claude Opus 5.5，是全新Claude 5.5系列的首款模型。官方介绍，该模型在大多数任务上的表现与此前发布的Claude Fable 5.1相当，而运行成本较Opus系列上一代模型Opus 5低40%，综合成本大幅下降。在第三方AI评测榜单Artificial Analysis上，Opus 5.5位居榜首，其后是Claude Fable 5.1和OpenAI的GPT-6 Astra。值得注意的是，Anthropic一边呼吁放缓AI模型推出速度，一边频发“最强”新模型；同日OpenAI也发布了GPT-6系列新模型，硅谷大模型竞争持续白热化，头部厂商在性能、成本与安全议题上同步角力。
- Claude 5.5系列首款模型正式发布
- 运行成本较Opus 5低40%
- 性能与Claude Fable 5.1相当
- Artificial Analysis评测榜单登顶
- 与OpenAI GPT-6新模型同期竞发
9月22日凌晨，小米正式发布并开源Xiaomi MiMo-V2.6系列模型，包含Pro和Flash两个原生全模态模型。得益于强化学习算力扩展，MiMo-V2.6-Pro在第三方测评平台Artificial Analysis的综合智能指数中取得46分，超过Kimi K3和Qwen3.8 Max，成为当前最强开源模型及国产模型。小米大模型团队强调扩展强化学习规模对性能提升的重要性，称这是探索RSI（递归自我改进）路径的关键一步。价格方面，小米坚持性价比路线，MiMo-V2.6定价仅为海外同等智能水平的模型的1/20至1/60，以极致成本优势争夺开发者生态，这也是小米沉寂5个月后MiMo系列的重要更新。
- Pro与Flash两款原生全模态模型开源
- Artificial Analysis智能指数46分，居开源模型第一
- 价格为海外同等智能模型的1/20至1/60
- 强调RL规模扩展，探索递归自我改进路径
- 超越Kimi K3与Qwen3.8 Max
据《The Information》援引知情人士报道，DeepSeek按近期收入水平折算的年化收入已达10亿美元，较几个月前不足5亿美元的水平增长一倍以上。创始人梁文锋近日在投资者会议上透露，收入增长部分来自8月的API提价，但涨价并未导致客户群缩小，需求仍然强劲。目前DeepSeek收入几乎全部来自API服务，免费聊天应用无广告也不产生收入。报道同时称，DeepSeek正推进第二轮融资，目标10月底前完成，计划以5000亿元人民币估值融资500亿元，并筹备在上海证券交易所上市。梁文锋表示，增加收入尚非首要任务，公司目前超过70%的算力用于训练新模型。
- 年化收入达10亿美元，数月内翻倍
- 8月API提价未致客户流失
- 拟以5000亿元估值融资500亿元
- 筹备上交所上市
- 超70%算力用于训练新模型
9月21日，月之暗面确认，亚马逊云科技旗下大模型服务平台Amazon Bedrock已接入开源大模型Kimi K3，全球企业开发者可直接调用，此前传言的海外云厂商收入分成合作正式落地，这是中国大模型公司首次以分成模式向全球三大云厂商输出模型能力。Kimi K3参数规模达2.8万亿，是目前全球参数规模最大的开源模型，发布不到一天即登顶Arena.ai前端代码竞技榜。财务方面，Kimi截至6月中旬年度经常性收入突破3亿美元，API收入占比超七成，海外付费用户与API收入均增长400%。分析认为，在三大云厂商核心AI供给高度集中背景下，Kimi K3提供了“第三种高质量供给”的可能，中国大模型正站上全球AI产业博弈新牌桌。
- Kimi K3正式落地Amazon Bedrock
- 中国大模型首次以分成模式输出三大云厂商
- 2.8万亿参数，全球最大开源模型
- ARR超3亿美元，API收入占比超七成
- 海外付费用户与API收入均增400%
9月以来端侧大模型密集上新：vivo发布四款蓝心大模型并预研30B MoE端侧模型；联发科天玑9600 Pro宣称可本地运行最高30B参数MoE模型；面壁智能开源MiniCPM5-2B。市场端，搭载豆包手机助手消费者版的努比亚NaviX Ultra开售1秒销售额突破1亿元。行业升温背后是存储成本压力：存储芯片在手机物料成本中的占比已从过去的10%-15%攀升至30%-50%，部分中低端机型甚至达60%，倒逼厂商追求“智能密度”——同等能力所需参数与推理成本持续下降，模型知识密度约每3.3个月翻一番。业内认为，端侧AI正处于真实拐点，但“拐点不等于爆发”，端云协同仍是主流路线，真正壁垒在于把模型、芯片、系统权限和业务流程整合成可持续付费的产品。
- vivo、联发科、面壁智能等密集发布端侧模型
- 存储占手机物料成本升至30%-50%
- 模型知识密度约每3.3个月翻一番
- 端侧+云端协同仍是主流路线
- 杀手级应用与商业模式仍待验证
微软9月25日宣布推出新版Copilot，新增Home、Code和Autopilot三项核心能力，旨在将AI助手从对话工具扩展为可执行任务、构建应用和持续工作的智能代理。其中，Home成为Copilot新入口，整合Chat和Cowork功能，将Word、Excel、PowerPoint等Office应用能力直接融入体验，用户可通过自然语言撰写文档、创建预算模型并实时编辑；Code功能允许用户通过自然语言创建应用、数据看板和自动化流程，基于与GitHub Copilot相同的底层技术；Autopilot（此前代号Scout）可在用户不主动操作时持续跟进沟通、管理流程、安排会议，将于9月底扩大至私人预览。微软同步推出面向企业的AI成本管理能力FinOps for AI，帮助企业监控和优化Copilot及AI代理的使用成本。
- 新增Home、Code、Autopilot三大能力
- Copilot升级为可执行任务的智能代理
- Autopilot 9月底开启私人预览
- Code基于GitHub Copilot同源技术
- 同步推出FinOps for AI成本管理
据财联社援引Similarweb统计，Meta的AI代理Muse发布不到20天日活跃用户增长10倍，达到约70万，但已频频出现“力不从心”：状态监控平台SaaSHub已将其列为“服务降级”，有研究人员测试一次性生成120个子代理时仅成功创建33个。瓶颈与其计算密集型架构相关——Meta为每位用户配备专属虚拟机（2个虚拟CPU、8GB内存、100GB固态硬盘）。业内测算，若用户规模一年内达到1亿且无资源共享，Meta至少需要2亿个CPU核心、相当于约158万颗126核AMD EPYC处理器，还需800PB内存和10000PB固态硬盘。Meta首席AI官承认早期用量达内测的10倍，已重新设置代币使用限制。
- 日活11天增长10倍至约70万
- 已被监控平台标记“服务降级”
- 每用户独享虚拟机，架构成本高企
- 若达1亿用户需约2亿个CPU核心
- Meta已收紧代币用量并增设限制
今年8月启动招标的“皖政通”及安徽省电子政务外网量子技术应用项目近日公示中标结果，项目总预算785万元、分为5个包。其中最大的第3包“量子技术授权服务”由中电信数智科技有限公司以311.9万元中标；第2包“皖政通”量子技术应用由讯飞智元信息科技有限公司以42.2万元中标；第1包定制化软件详细设计服务由安徽电信规划设计有限责任公司以16.66万元中标，另有监理、测评两包分别花落安徽和融、安徽合信国质。该项目基于安徽省量子安全基础设施，通过集成量盾SDK获取量子会话密钥，对现有即时通讯、音视频通话升级改造，采用端到端加密实现信源和信道双重加密，并建设PC端与移动端工作秘密空间，打造“量子+政务”应用标杆示范。
- 项目总预算785万元，分5个包招标
- 中电信数智311.9万元中标最大包
- 讯飞智元42.2万元中标量子技术应用包
- 集成量盾SDK，实现端到端双重加密
- 打造“量子+政务”应用标杆示范
在2026 PT展上，基于清华大学量子成像雷达成果转化的坤煜量子展出量子成像雷达“煜见”一号。CEO况亮介绍，量子成像基于量子光学二阶关联成像架构，以量子随机数进行可编程光场调控，可同时给出目标形貌与纵向距离，实现三维立体成像探测，在雨雾、浑浊水体、明暗交替等环境下均能清晰成像。团队自研IGI算法使量子成像的算力要求仅为标准算法的万分之一，大幅降低系统成本，为产业化和芯片化制造铺平道路，曾获工信部颠覆性技术创新大赛最高奖。“煜见”一号目前为原型机，预计明年实现小批量生产，将优先应用于低空无人机预警和水下探测两大场景，并有望拓展至人形机器人、智能安防、智能网联汽车等领域，公司新一轮融资正在推进中。
- 量子成像雷达“煜见”一号亮相PT展
- IGI算法算力需求仅为标准算法的万分之一
- 原型机预计明年小批量生产
- 优先落地低空预警与水下探测场景
- 新一轮融资正在推进
2026 PT展期间，信安世纪技术总监徐辉表示，随着量子计算推进，传统RSA、ECC公钥算法面临被快速攻破的风险，并衍生“存储现在、未来解密”的HARPOON威胁。信安世纪不做简单算法替换，而是采用国密+后量子PQC混合迁移架构，通过混合密钥封装与签名实现新旧算法并行、业务分步改造，并沉淀出四阶段闭环路径：密码资产测绘与风险分级、混合密码体系部署、小范围灰度试点、按资产优先级分批扩容。目前信安世纪已完成20多家客户后量子密码POC验证试点，与中国移动、中国联通、中国电信、中国铁塔建立深度技术战略合作。徐辉指出，标准互操作、性能开销、密码资产治理与密评规范缺失仍是规模化落地的现实挑战。
- 采用国密+PQC混合迁移架构，业务分步改造
- 已完成20多家客户POC验证试点
- 四阶段闭环：测绘评估、体系部署、灰度试点、分批扩容
- 与三大运营商及中国铁塔深度战略合作
- 标准、性能、资产治理仍是规模化挑战
当地时间9月22日，高通在夏威夷骁龙峰会宣布推出第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版移动平台，旗舰产品线首次同时推出两款芯片，并首次将2纳米工艺引入手机平台。超级至尊版搭载全新Oryon CPU，峰值频率高达5GHz，引入FlexCache可扩展缓存架构；Adreno GPU加入面向AI负载的Matrix Cores；Hexagon NPU面向智能体AI的Transformer负载引入全新Element Accelerator，大容量共享内存扩容50%，并支持LPDDR6内存。至尊版同样采用2nm制程，可在更广泛旗舰机型上支持同级AI、游戏与影像特性。小米、vivo、红魔、OPPO、一加、摩托罗拉、iQOO、荣耀等全球厂商将率先搭载，高通同时发布两款2nm工艺芯片押注智能体应用。
- 高通首次将2nm工艺引入手机平台
- Oryon CPU峰值频率达5GHz
- NPU共享内存扩容50%，新增Element Accelerator
- 至尊版+超级至尊版双旗舰策略
- 小米、vivo、OPPO等将率先搭载
根据Counterpoint Research全球智能眼镜市场追踪，2026年上半年全球AI眼镜总出货量同比增长263%。其中价格亲民、轻便的无显示屏AI眼镜占总出货量的96%，出货量同比增长258%；AR&AI眼镜细分市场虽然规模较小，但出货量同比大增449%。格局方面，自2023年Ray-Ban Meta AI眼镜发布以来，Meta进一步巩固主导地位，2026年上半年约占全球出货量的94%，出货量同比增长260%、环比增长22%，主要受第二代产品新版本推出、Meta Glasses发布及亚太扩张推动。阿里巴巴、华为等厂商亦有布局，而Rokid、Even Realities、阿里巴巴、INMO等中国厂商在AR&AI眼镜细分市场最为活跃，中国已成为该细分市场的重要市场之一。
- 上半年全球AI眼镜出货量同比增长263%
- Meta占全球出货量约94%
- AR&AI眼镜细分出货同比增长449%
- 无显示屏AI眼镜占总量96%
- 中国厂商主导AR&AI眼镜细分市场
阿里云在2026云栖大会宣布新一轮全球基础设施扩建计划：未来12个月内，将于土耳其、芬兰和荷兰首次设立云计算地域节点，并扩建马来西亚、德国、阿联酋、法国和中国香港的数据中心。目前阿里云已在全球31个地域运营107个可用区，拥有3200多个边缘节点，是中国最大、亚太第一的云服务商。面向AI需求，阿里云新一代AI数据中心最快可实现100天交付，单机柜计算密度达传统数据中心的5-10倍。产品侧，Smart Fusion通过智能路由编排多模型，可帮助企业在保持效果的同时减少约50%的Token支出；Smart Video支持最长1小时视频生成与20多种语言；百炼MaaS、Qoder和Qwen Work国际版共同完善面向智能体时代的Agentic Cloud全栈能力。
- 12个月内在8个国家和地区新增数据中心
- 全球31个地域运营107个可用区
- 新一代AI数据中心最快100天交付
- 单机柜计算密度达传统数据中心5-10倍
- Smart Fusion可减少约50%Token支出
布鲁金斯学会经济学家最新测算显示，2025至2032年间美国数据中心及配套AI基础设施总投资预计达10.3万亿美元，年均投入占GDP比重高达3.6%，美国经济从未如此依赖单一产业的基建扩张。高盛估算2026年美国AI投资占GDP比重将达1.9%，上一次单一产业占比如此之高还是19世纪末的铁路繁荣时期。商务部数据显示，截至今年7月私人数据中心建设支出达370亿美元，而同期住宅、商场等其他建筑支出同比减少约460亿美元。FactSet数据显示，五大云巨头至2029年的资本开支合计将达4.2万亿美元，且越来越多依靠债务融资。就业方面，2023年以来美国AI相关新增岗位超75万个，薪资中位数约18万美元，远高于全行业的8万美元；电脑外设与半导体进口价格8月同比上涨20%，推高通胀压力。
- 2025-2032年AI基建投资预计10.3万亿美元
- 年均投入占GDP比重达3.6%
- 五大云巨头至2029年资本开支4.2万亿美元
- AI岗位薪资中位数约18万美元
- 大量投资依靠债务支撑，风险隐现
摩根士丹利执行董事颜志天在2026全球存储器行业创新峰会上表示，预计2027年全球云服务商资本支出将达1.2万亿美元，其中存储占比升至53%；今年全球云端资本支出可能超9000亿美元、存储占比48%；2028年将进一步达1.6万亿美元。研报指出，谷歌、亚马逊、微软、Meta四大云服务商2026年资本支出与EBITDA比率已超70%，2027年有些公司将超过其EBITDA。需求方面，明年HBM消费量预计约440亿美元，供应非常吃紧；DRAM供需缺口可能在15%左右，NAND接近10%；存储约占CPU服务器成本的73%、笔记本电脑成本的41%、智能手机成本的39%。三星、闪迪等存储厂商也在会上分享了面向端侧AI的内存架构优化思路。
- 2027年全球云端资本支出预计1.2万亿美元
- 存储占资本支出比例升至53%
- 明年HBM消费量约440亿美元，供应吃紧
- DRAM供需缺口约15%，NAND近10%
- 四大云厂商资本支出与EBITDA比超70%
老牌互联网基础设施公司阿克迈（Akamai）9月25日宣布大幅扩大与Anthropic的合作，获得这家AI公司七年期、总额116亿美元的合同承诺。根据公告，阿克迈将通过旗下云业务的分布式AI基础设施和软件，支持Anthropic快速增长的CPU工作负载需求。这项交易还允许未来额外扩大最多90亿美元的合作，潜在总承诺规模约200亿美元。这是继各大云厂商竞逐GPU算力之后，AI厂商对分布式CPU基础设施的又一笔巨额押注，反映出大模型训练之外的推理与智能体工作负载正成为算力需求的新增长极，传统CDN与边缘网络厂商由此切入AI算力供应链核心。
- 七年期116亿美元算力合同承诺
- 未来最多可再扩大90亿美元
- 潜在总承诺规模约200亿美元
- 重点支持CPU工作负载需求
- 边缘网络厂商切入AI算力供应链
高通9月24日宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起生效，但未披露期限、费率及其他财务条款。这份声明备受关注，在于苹果正推进基带芯片自研：2019年双方结束两年专利诉讼并签署为期6年的全球专利许可协议，同时签署多年芯片供应协议，为2024至2026年的iPhone供应5G调制解调器。此次续签仅涉及专利许可、未提及新芯片供应安排，显示双方合作重心正从芯片供应进一步转向专利许可。高通此前已公开承认苹果减少采购将影响其芯片业务，并计划以汽车、数据中心等业务弥补。对正在走向全球、加速芯片自研的中国手机厂商而言，这一案例同样具有参照意义：自研芯片能降低供应依赖，但只要采用3G、4G、5G通信标准，仍绕不开标准必要专利许可成本。
- 新专利协议2027年4月1日起生效
- 期限与费率等财务条款未披露
- 苹果持续推进基带芯片自研
- 合作重心从芯片供应转向专利许可
- 自研芯片不等于免除通信专利成本
