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软银集团向美国证券交易委员会（SEC）提交的二季度持仓文件显示，其出售了所持台积电约71.5%的股份，套现金额约2.7亿美元。此次减持后，软银对台积电的剩余持仓价值仅约48.85万美元，近乎清仓。这一动作发生在全球AI算力基础设施投资狂潮的背景下，台积电作为AI芯片代工的核心供应商，2024年第二季度营收达到6735.1亿新台币（约208亿美元），同比增长40.1%，其中3纳米制程贡献了总营收的15%，5纳米制程占比35%。软银在台积电业绩高歌猛进时选择大幅撤退，其管理层将资金重新配置的意图十分明确。文件同时披露，软银新建仓美国信用卡巨头Capital One，并买入家庭安全应用Life360的少量股份，显示其投资组合正加速向AI及科技资产倾斜。软银创始人孙正义此前多次在公开场合强调，其个人和集团的战略重心已全面转向AI领域，特别是生成式AI所需的芯片与基础设施。
【关键数据】
[1] 软银出售台积电71.5%股份，套现约2.7亿美元
[2] 软银对台积电剩余持仓价值约48.85万美元
[3] 台积电2024年第二季度营收6735.1亿新台币（约208亿美元），同比增长40.1%
[4] 台积电3纳米制程贡献营收占比15%，5纳米占比35%
[5] 台积电CoWoS产能从年初月产1.5万片提升至5.5万片晶圆
[6] 台积电ADR从59.4美元上涨至192.8美元，涨幅超224%
[7] 软银2023财年净亏损227亿美元
[8] 台积电2024年资本开支预计280亿至320亿美元
[9] Capital One 2024年第二季度营收103亿美元，同比增长8%
[10] [10] 2024年上半年全球AI芯片产业链股权投资总额389亿美元
台积电目前在全球先进制程代工市场占据绝对主导地位，其7纳米及以下制程的市占率超过90%，先进封装产能CoWoS在2024年底的月产能预计将从年初的1.5万片晶圆提升至5.5万片，而英伟达、AMD等AI芯片巨头对CoWoS产能的争夺已白热化。从技术架构看，台积电的3纳米制程采用FinFET晶体管结构，相比5纳米制程在同等功耗下性能提升10%至15%，在同等性能下功耗降低25%至30%，这一代工工艺直接决定了英伟达Blackwell架构AI芯片的物理性能上限。而软银旗下Arm公司所设计的CPU核心与GPU的异构计算架构，正是建立在台积电先进制程和3D IC封装技术之上。软银2023财年财报显示，其持有的Arm股份市值约为1400亿美元，而Arm设计的Neoverse系列服务器CPU核心已被亚马逊、谷歌等云厂商大规模采用，软银此次减持台积电、加码Arm生态相关资产的策略，实质上是将投资从代工制造环节上移到底层芯片IP架构环节，以更轻的资产模式捕捉AI算力爆发的红利。
从投资回报维度看，软银出售台积电股份的时间窗口选择颇具意味。台积电ADR价格从2022年10月的低点59.4美元一路上涨至2024年7月的192.8美元，涨幅超过224%，市值在2024年7月首次突破1万亿美元，成为全球第八家达到这一里程碑的企业。软银在2024年第二季度（4月至6月）实施减持，这一窗口期正值台积电股价处于历史高位区间，平均卖出价格约在150至170美元之间，按2.7亿美元的套现总额推算，其卖出股数约在160万股至180万股之间。相较之下，同期英伟达股价上涨了约38%，Arm股价上涨约45%，而台积电ADR涨幅约为21%，在AI芯片产业链中表现相对落后。软银集团此前连续多个季度录得净亏损，2023财年全年净亏损达到227亿美元，主要受到愿景基金所投科技公司估值缩水的拖累，此次2.7亿美元的套现规模虽然不大，但体现了其投资组合的重新校准方向——从硬件制造龙头转向AI应用和数据资产。
从产业链维度看，软银的减持动作反映出全球AI投资逻辑在近一年内的显著迁移。台积电作为AI算力硬件的基础层供应商，其2024年第二季度高性能计算（HPC）业务收入占比已达52%，首次超过智能手机业务的33%，AI相关收入预计全年占比将达15%至20%。但芯片代工领域的竞争态势正在变化，三星电子3纳米制程已实现大规模量产，其SF3节点在GAA结构上比台积电的FinFET更具技术前瞻性；英特尔18A制程计划于2025年上半年量产，其PowerVia背面供电技术已获得微软等客户的初步承诺。代工行业的资本开支强度极高，台积电2024年资本开支预计在280亿至320亿美元之间，折旧压力巨大，毛利率虽维持在53%左右但已面临成本持续抬升的压力。软银将资金转向Capital One这样的金融科技巨头，深层逻辑在于生成式AI在金融风控、反欺诈及客户服务方面的落地变现能力更为确定，而非依赖高端制程的持续技术迭代。
在商业化落地层面，软银的新投资方向展现出与AI算力基础设施截然不同的收益模型。Capital One在2024年第二季度营收达103亿美元，同比增长8%，其基于机器学习算法的信用风险模型覆盖超过1亿客户，不良贷款率控制在2.7%以下。而Life360这家家庭安全应用公司在2024年上半年营收同比增长39%，其AI驱动的驾驶行为分析功能已累积超过6600万月活跃用户。软银的AI投资版图正从芯片制造、云基础设施向垂直应用和算法驱动型金融业务延伸。孙正义近期在软银年度股东大会上表示，其正在酝酿规模达1000亿美元的AI芯片企业投资项目，以与英伟达在该领域竞争。但软银自有资金规模有限，截至2024年3月末，其持有的现金及现金等价物约为340亿美元，加上出售资产回笼的资金，总可用资源距离千亿美元目标仍有较大缺口，这或许也是其近期频繁调整仓位回笼资金的现实原因。
从全球半导体产业的资金流向来看，软银的减持台积电动作并非孤例。统计数据显示，2024年上半年全球范围内针对AI芯片产业链的股权投资总额达到389亿美元，其中流向芯片设计环节的占比47%，流向制造环节的占比仅29%，流向封装测试和材料环节的占比24%。日本政策投资银行在2024年6月宣布对晶圆代工新锐Rapidus追加投资至1000亿日元，但该企业2纳米制程的量产时间表已推迟至2027年。在地缘科技竞争加剧的背景下，台积电在熊本、亚利桑那州的海外工厂扩建计划总投资已超过660亿美元，资本开支的回报周期被拉长。软银此次将台积电股份大部分清出，压缩其在半导体硬件的风险敞口，转而通过Arm的IP授权模式维持对AI算力架构的间接控制，这一策略若成功，将为其未来的AI投资计划释放出更为灵活的资金腾挪空间，而全球半导体产业的投资格局也将随之发生更深层的结构性调整。
