5G终端战:冲向高地

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图:图虫

智能手机市场进入发展瓶颈期日久,但多方数据统计都显示,针对高端机市场的需求目前并没有完全得到满足。

这成为产业链间都在积极寻求对高端市场突围的原因,为此,终端大厂自身针对单项场景的芯片自研能力在推进,同时也在联合底层SoC芯片厂商展开联合调教,并考虑共同探索新的应用落地。

OPPO Find产品线总裁李杰告诉21世纪经济报道记者,近日即将上市的OPPO Find X5 Pro天玑版就是在这样背景下推进的研发。

“这次与天玑9000芯片的合作,是我们跟MediaTek(联发科)在旗舰产品上最深入的一次合作。”他表示,“我们从开始只是借用MediaTek这种集成式的芯片;到慢慢跟MediaTek一起探讨开放式的架构,能让我们差异化的体验在AI、影像上体现出来。这次是更全面的,从最开始的SoC底层,包括信号网络、基础通信等方面都开始更深入地合作。这次的模式是以前的延续,或者是一个很大的升级。”

当然,行业一直认为,冲刺高端始终是一个需要长期积累的过程,这中间需要包括研发积累、生态合围、市场和营销等匹配,同时也会让高端之争的联合生态日益丰富。

主芯片角逐高端

在智能机发展的较早时候,行业共识多是高端手机用高通芯片、中端手机用联发科芯片、低端手机选择国产芯片的模式。而随着苹果自研芯片不断推陈出新,安卓阵营越来越多希冀冲刺高端市场,这让主芯片市场的既往思维惯式在逐步被调整。

据调研机构Counterpoint统计,2021年第四季度的AP/SOC市场中,联发科以33%的份额依然稳居行业出货量第一,排在第二位的高通以30%份额紧追其后。

2020年和2021年第四季度AP/SOC前六大芯片公司所占份额   数据来源:Counterpoint

该机构指出,二者的比例差异缩小与中国安卓阵营进行一定库存调整有关;而高通的策略是优先销售高端芯片,这能够保证其获得相对高的盈利能力、且受芯片短缺影响略小。苹果则是因为其高端产品能够维持健康的需求量,而令其以21%比例可以稳居第三位。

变化可能出现在2022年,随着前一年末高通发布高端骁龙8芯片、联发科发布旗舰芯片天玑9000,显示出在高端芯片市场将有更多参与者进入角逐。

MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑分析道,“从MediaTek的角度,手机现在已经进入到消费升级的换机潮,接下来我们认为旗舰市场是所有厂家的兵家必争之地,我们也非常看好这块市场,在这个时间点天玑9000的出现,也正好符合这个市场机遇。”他进一步指出,过往的旗舰市场,尤其是安卓市场,芯片选择非常少。“市场也急需要更好的方案,带来更多创新,尤其是针对功耗、发热这个部分,这也是天玑系列一个最重要的未来发展方向。”

当然,在如今摩尔定律放缓的背景下,芯片厂商要寻求突破可能也将面临更多难点。

李彦辑坦言,制程演进的确在速度上看起来有放缓迹象。不过更重要的是在芯片设计角度,不管是CPU、GPU、APU或者是影像ISP、多媒体、通信相关技术模块,更重要的是仰赖芯片设计公司自己。尤其是MediaTek在一些全局式的能效优化上,怎么样能够通过架构设计达到更好的体验改善。

MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男也指出,“如果以体验的角度,我们在手机芯片上还有很多可以努力。比如端游级的游戏体验、更好的渲染技术、更省电的技术,这是我们在之后芯片规划的时候一些主要提升方向。”

在此过程中,软硬件的能力也要密切匹配。因此李俊男表示,在旗舰机体验的道路上,软件生态构建非常关键。为此,MediaTek有相应准备。“第一是天玑开放架构,我们面对的不是只有终端,还会面对紧密合作的第三方软件开发伙伴;第二是AI部分我们准备了NeuroPilot,我们有很紧密的算法合作公司,或者是头部算法+应用公司。我们提供开放架构、完整有效的开发工具,让头部开发团队能做出好效果。”

他续称,面对游戏部分,联发科会与头部游戏公司保持紧密的联调合作,“玩得很顺畅又减少发烫,这是基本目标。更积极的目标,会跟游戏引擎公司合作先进技术,比如光线追踪,这是比较长远的合作之路,我们会继续投资和支持游戏这部分能力。”

产业链联合求变

前述OPPO高端新机也是首款搭载联发科高端芯片商用的机型,显示出双方都希冀借此在高端市场进行能力的协同沉淀。更何况在早期OPPO从蓝光DVD转型智能机的过程中,联发科就已经是其重要的产业链支持方。

据李彦辑介绍,OPPO和MediaTek是长期战略合作伙伴,2021年OPPO是其芯片出货量最多的厂商。“我们一直探讨在旗舰上的合作可能。未来还有更多合作机会,打造符合用户体验、真正旗舰性能OPPO+MediaTek天玑的手机,这是双方未来在高端上一个共同的目标。”

他进一步指出,这次二者的合作和联调是前所未有的人力投入。“更早期我们还是跟OPPO针对旗舰体验做到什么程度有不同层次的讨论。实际上开始做OPPO Find X5 Pro天玑版我们打磨了快1年左右。我想旗舰未来的创新所需要的时间会越来越长。所以我们在每一次旗舰的讨论上,都会花非常久的时间,在各个方面都有深入讨论。”

李杰补充道,在这接近一年的联合探索过程中,OPPO相应在各个领域的研发人员投入超过2000人。

联合采访现场,来源:官方提供

具体来说,他表示,在OPPO的高端机型采用天玑9000芯片,主要是看重整体性能和能效比。“我们深入跟MediaTek的同事交流发现,天玑9000在整个芯片的架构上,无论CPU还是GPU,都有非常先进的理念和架构去做。另外,这个架构下比如ISP可以达到90亿像素每秒这种顶级性能;MediaTek平台在AI一直跟我们深入沟通比较多,对影像上AI性能的挖掘非常充分。”

“供应链紧张我认为是短期市场供给需求平衡的问题。虽然大家都会受到不同程度影响,但它不是我们选择天玑9000的重要原因。”李杰告诉21世纪经济报道记者,OPPO选择和天玑9000在旗舰上深度合作,目的是想带来更多体验、产品创新。“对于供应链,我们能做的是更好地控制自己的产品节奏、订单节奏,保证我们的市场和用户不会受到影响,这是更重要的。”

当然,也正因为双方都希望以此为一个支点更好探索高端手机市场,这同时也成为目前面临的一个挑战。

李杰坦言,“我觉得对OPPO也好、MediaTek也好,品牌高端化都是我们的挑战,怎么样能让更多的消费者、用户和市场在旗舰机型的选择上接受我们,这是一个比较大的挑战。”

不过因为合作时间相对较近,此次发布的合作版本并没有搭载OPPO自研的马里亚纳NPU芯片。“我们在技术上的互联互通以及算法协同是完全打通的。透露一个信息,我们已经在开始调试整个天玑系列和马里亚纳芯片的工作了,今年可以期待一下。”李杰续称。

据悉,不止手机硬件层面,OPPO与联发科还共同推动了在欧洲运营商市场的一定拓展。

基于此李杰表示,面对高端市场,OPPO认为有三大突破点:底层技术走向芯片能力的机遇,手机形态创新,以及大时代背景下的品牌机遇。

“自研芯片或者跟SoC更紧密地合作,才有可能打破同质化竞争的局面,包括OPPO和MediaTek一起用关键技术解决关键问题,这是一个非常大的机遇。”他进一步分析,而折叠屏等手机新形态的创造,对国内甚至海外高端市场的开拓都是好机会;此外是品牌方面,“OPPO在过去更为大众了解的是Reno系列、R系列,现在我们有更稳定的高端产品布局,以及更稳定的品牌和营销资源投入、全球化投入,无论是在国内还是国际,对于中国品牌都是千载难逢的机遇。”


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