移动通信网 林知远
物联网产业正从“数据上行”的上半场迈入“智能闭环”的下半场，AI开始充当产业决策大脑。在2026移动网络大会媒体沟通会上，中移物联网公司副总经理罗健阐述了这一判断，并提出“源于连接、基于连接、高于连接”的递进式发展逻辑。支撑这一判断的是一组硬核数据：中国移动物联卡用户数已突破15亿，规模稳居全球第一；蜂窝模组份额稳居全球第二；其打造的五联一体AIoT平台在国内首家通过国家信通院AIoT 5.0卓越级认证。罗健指出，AI正在驱动连接内容、连接服务、连接范式的三重跃迁，中移物联网据此锚定实数融合的全新战略目标，致力于打造世界一流物联网科技创新公司。大会期间，中国移动还将正式发布全新互联网平台，这被视作多年网络能力沉淀的集中呈现。从连接规模到芯片、模组、平台的全栈布局，中国物联网产业正在经历一场从量变到质变的结构性升级。
【关键数据】
[1] 物联卡用户数突破15亿(全球第一)
[2] 蜂窝模组份额全球第二
[3] 全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片
[4] AIoT 5.0卓越级认证(国内首家)
[5] Cat.1模组价格下探至20元以内
技术层面的突破集中体现在芯片与平台两端。中移物联网发布了全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片，这是国产自主可控路线在物联网安全载体上的重要落地。RISC-V作为开源指令集架构，摆脱了ARM架构的授权依赖，其模块化特性可针对物联网低功耗、高安全场景做定制裁剪；超级SIM芯片则将传统SIM卡从单纯鉴权工具升级为具备存储、运算、加密能力的安全载体，可实现“码号即账号”的身份体系。在模组层面，蜂窝模组份额稳居全球第二的背后，是覆盖NB-IoT、4G Cat.1、5G RedCap等多制式产品线的完整布局。平台层面，“网联、物联、视联、数联、智联”五联一体AIoT平台贯通设备接入、数据汇聚与智能分析全链路，并通过国家信通院AIoT 5.0卓越级认证，成为国内首家获此评级的平台。网络能力则向通感、算力、智能、安全一体化推进，实现连接对象、连接空间、连接范式的三重扩展。
从市场规模看，中国物联网连接数已占全球主要份额。中移物联卡15亿的用户体量，对比中国联通、中国电信各自的物联网连接规模，中国移动的领先优势明显；横向对比全球运营商，其连接规模同样位居首位。蜂窝模组市场方面，中移物联网的全球第二份额，与移远通信、广和通等模组厂商形成交叉竞争格局——模组厂商占据头部出货量，而运营商系企业则依托自有网络与码号资源形成差异化优势。RISC-V超级SIM芯片的发布，则直接对标紫光同芯、大唐微电子等传统SIM芯片厂商，但在RISC-V内核路线上属于全球首创。AIoT平台领域，国内竞争者包括阿里云物联网平台、华为云IoT、腾讯云物联网等，而中移物联网通过信通院AIoT 5.0卓越级认证构建了标准层面的护城河。多维度竞争叠加，物联网产业正从连接数量竞争转向平台能力与智能化水平的比拼，行业格局面临重新洗牌。
产业链角度分析，中移物联网的布局已覆盖芯片、模组、平台、网络四大环节。上游芯片环节，RISC-V超级SIM芯片的国产化意味着供应链安全等级提升，降低对ARM授权架构的依赖，同时也拉动国内RISC-V IP授权、晶圆制造、封测环节的协同发展。模组环节作为连接芯片与终端的中间层，其全球第二的份额带来规模化采购成本优势，单个Cat.1模组价格已下探至20元以内，NB-IoT模组成本更低，推动物联网终端大规模普及。中游平台环节，五联一体AIoT平台向下管理海量设备连接，向上支撑行业应用开发，形成“连接+Token+Agent”一体化服务能力。下游应用侧，智慧城市、车联网、工业互联网、智慧农业等场景对连接与智能的需求持续释放，网络能力向通感、算力、智能、安全一体化演进，也使一张网承担多重新职能，摊薄了行业用户的综合使用成本。全产业链自主布局降低了外部依赖，也重构了物联网的成本结构。
商业化落地方面，中移物联网的进展体现在三个方向。AI+IoT方向，通过“连接+Token+Agent”一体化服务，实现“码号即账号、开机即联网、联网即智能”，设备开机即获得身份认证与智能服务，省去传统物联网项目中的账号体系搭建与云端对接开发，缩短项目交付周期。AI+视频方向，打造视联网融合底座，构建AI算力矩阵，贯通从智能感知、风险预警到处置闭环的全流程，可应用于园区安防、交通监控、明厨亮灶等场景，将视频从“事后查证”升级为“事前预警”。行业方向，依托AIoT平台核心能力快速孵化定制化方案，覆盖智能制造、智慧能源、智慧物流等领域。罗健透露，大会期间中国移动将正式发布全新互联网平台，这一平台将整合网络中心能力沉淀，成为面向客户的一体化服务入口。从15亿连接到芯片级自主可控，再到平台级智能服务，中移物联网的商业化路径正从管道经营转向能力经营与价值经营。
行业趋势层面，物联网与AI的融合已成确定性方向。罗健提出的“上半场数据上行、下半场智能闭环”框架，与全球产业演进节奏一致——设备连接数高速增长之后，数据价值挖掘与智能决策成为竞争焦点。具体到企业动向，中移物联网将发布全新品牌与互联网平台，整合连接、芯片、模组、平台能力；网络侧推进通感一体、算力一体，5G-A与RedCap技术加速商用，进一步降低5G物联网接入门槛。对产业链而言，15亿连接带来的海量数据将成为AI模型训练与应用的燃料，RISC-V芯片的落地则推动国产指令集生态从嵌入式向更广泛计算场景延伸。从“相连”到“相知”，物联网的价值重心正从连接管道转向智能服务，拥有连接规模、自主芯片与认证平台三重优势的玩家，将在下一阶段的产业竞争中占据主动位置。
