移动通信网 云坪
11月3日，东山精密发布最新一期投资者关系活动记录表，披露了公司在光模块与光芯片业务的最新布局。这家原本以精密制造和PCB（印制电路板）为主业的企业，2025年完成对索尔思光电的收购后，一跃跻身全球主流光模块厂商行列，并罕见地同时具备自研光芯片能力。财务数据印证了业务结构的剧烈变化：今年上半年，东山精密光模块业务营收达到53.51亿元，在公司总营收中的占比首次超过50%，正式超越传统PCB业务成为第一大收入来源。面对投资者关于产能瓶颈的问询，东山精密明确回应：公司已按照客户中长期需求完成产能布局，光模块、光芯片自身产能并非瓶颈，上游物料供给释放后可快速实现交付。这一表态发生在AI算力基础设施对光互联需求爆发式增长的行业节点上，800G、1.6T光模块持续供不应求，具备垂直整合能力的厂商议价能力显著提升，东山精密的转型路径也因此受到资本市场高度关注。
【关键数据】
[1] 53.51亿元（2025年上半年东山精密光模块业务营收）
[2] 超过50%（光模块业务占总营收比例）
[3] 2至3年（NPO、CPO、LPO多路线并存格局预计持续时间）
[4] 超过80%（光模块中原材料成本占比）
[5] 数千亿美元（2025年头部CSP巨头合计资本开支规模）
光芯片是光模块的核心部件，占物料成本的相当比重，涵盖激光器芯片（DFB、EML）和探测器芯片（PD、APD）两大类，其性能直接决定光模块的传输速率、传输距离和功耗表现。长期以来，高端光芯片市场被海外厂商主导，25G以上速率的EML芯片国产化率长期处于低位，能实现自研自供的国内光模块厂商屈指可数。东山精密收购索尔思光电后，继承了其在光芯片领域多年的研发积累和产线能力，形成了“光芯片—光器件—光模块”的垂直整合架构。在交付能力上，公司披露今年已有小批量光芯片外售，但为优先保障自身光模块生产的物料供应，尚未大规模对外销售。公司同时表示，光芯片大规模外售取决于柜内互联等下一代技术普及进度，预计后续需求逐步起量，目前光芯片产能建设准备已经完成，计划自特定时点起并行开展光模块与光芯片对外销售。这种“自用优先、择机外售”的策略，既锁定自身模块业务的供应链安全，又为光芯片独立变现预留了通道。
全球光模块市场格局正处于剧烈洗牌期。根据行业研究机构LightCounting的数据，全球光模块市场规模预计在未来数年保持两位数复合增长，AI数据中心用高速光模块是核心增长引擎。竞争层面，中际旭创、新易盛、光迅科技等国内厂商已占据全球光模块出货量的主导份额，东山精密通过收购索尔思光电切入后，凭借上半年53.51亿元的光模块营收，已进入国内第一梯队行列。与单纯做模块的竞品相比，东山精密的差异化在于两点：一是光芯片自研能力，可对冲上游芯片紧缺和价格波动风险；二是PCB业务与光模块业务形成协同，在NPO、CPO等将光引擎与交换机电路板深度集成的技术路线上，同时具备光芯片和PCB能力的全球主要产能厂商并不多，东山精密明确表示这是其“参与并卡位该产业的坚实基础”。在客户结构上，索尔思光电原有业务覆盖数据中心、电信网等多个领域，收购完成后公司加速向AI算力客户倾斜，行业并存NPO、CPO、LPO、改良可插拔多条技术路线，东山精密判断客户仍处于验证观望阶段，但光互联是确定的大趋势。
从产业链角度分析，东山精密的业务横跨上游光芯片、中游PCB和下游光模块三大环节，垂直整合深度在国内厂商中少见。上游方面，光芯片产能供给是全行业瓶颈，具备EML等高端芯片自供能力的厂商在2023年至2025年行业高景气周期中普遍获得超额利润，东山精密“产能并非瓶颈”的表态，实质上反映其供应链韧性优于外购芯片的同行。中游环节，公司在PCB领域深耕多年，软板（FPC）业务曾服务全球头部消费电子客户，硬板能力可延伸至服务器、交换机用高多层板，这正是CPO、NPO架构下交换机厂商的关键物料。下游光模块环节，上游物料（光芯片、电芯片、光组件）的供给释放节奏直接决定交付速度，东山精密明确表示物料到位后可快速交付。成本结构上，光模块中原材料占比通常超过80%，其中光芯片和电驱动芯片合计占比可达三四成，自研光芯片可带来的成本优化空间可观。NPO作为高度定制化产品，需要联合客户共同开发，客户会引入多家供应商分散风险，这对具备芯片加PCB复合能力的东山精密构成结构性利好。
商业化进展方面，东山精密在多个技术方向上同步推进。CPO（共封装光学）产品已完成内部可靠性验证，目前正处于后端封装阶段，后续将向客户送样，具体节奏取决于客户验证进度。公司判断NPO、CPO技术难度高，预计以后才有望形成规模化落地，而可插拔光模块产品仍有较长生命周期，这意味着当前主流的800G及下一代1.6T可插拔产品仍将是未来数年的营收主力。光芯片外售方面，今年已实现小批量出货，大规模外售将与柜内互联等下一代技术的普及节奏挂钩，公司已完成产能建设准备，计划在特定时点并行销售光模块和光芯片。在战略卡位上，东山精密的管理层表态明确：“只要能够进入核心头部CSP客户的供应链，即有望成为NPO时代的重要参与者。”CSP（云服务提供商）是全球AI算力投资的主力，微软、谷歌、亚马逊、Meta等巨头2025年合计资本开支预计超过数千亿美元，其中相当比例流向网络互联设备，绑定头部CSP供应链的厂商将获得确定性最强的订单来源。
行业趋势层面，光互联技术演进正在重塑竞争规则。NPO（近封装光学）、CPO、LPO（线性驱动可插拔光学）等多条路线并行的格局预计还将持续2至3年，最终形态取决于头部CSP和交换机芯片厂商的技术选择，博通、英伟达在CPO交换机上的推进速度是关键变量。东山精密的应对策略呈现典型的多点卡位特征：可插拔产品承接当期需求，CPO产品已完成内部验证待客户送样，NPO方向依托光芯片加PCB的复合能力联合客户开发，光芯片外售则瞄准下一代技术起量后的独立市场。这一布局与其上半年光模块营收占比超过50%的业务结构相互呼应——公司已从一家精密制造企业实质性转型为光互联核心供应商。资本市场层面，光模块板块2025年以来持续活跃，中际旭创、新易盛等头部厂商市值大幅增长，东山精密凭借垂直整合能力获得差异化估值逻辑。管理层在本次交流中未披露具体外售时点和目标客户，后续光芯片大规模外售的启动节奏、CPO客户送样验证结果，将是检验其战略落地成色的关键观察指标。
