移动通信网 赵哲超
工业和信息化部等八部门近日联合印发《产业基础能力提升“十五五”规划》，这是我国在“十五五”开局阶段针对产业基础领域出台的首个系统性专项规划。所谓产业基础能力，主要涵盖基础零部件与元器件、基础材料、基础工艺、基础软件以及产业技术基础服务体系，业内通常称为“四基”。长期以来，高端轴承钢、光刻胶、EDA工具、高端传感器等关键领域对外依存度居高不下，部分环节国产化率不足20%，成为制约制造强国建设的突出短板。此次规划由工信部牵头，联合发展改革委、科技部、财政部等多个部门共同推进，跨部门协同力度罕见，规划期覆盖2026年至2030年，与制造业重点领域创新工作形成衔接。文件明确到2030年力争实现一批关键基础产品自主可控，重点领域产业基础薄弱环节明显改善，制造业创新体系整体效能显著提升，为2035年基本实现新型工业化奠定基础。
【关键数据】
[1] 研发设计类工业软件国产份额约10%，高端CAE、EDA对外依赖度超过80%
[2] 2025年我国工业软件市场规模超过2800亿元
[3] 我国制造业增加值占全球比重约30%，连续多年全球第一
[4] 智能电动车半导体器件搭载价值超过1000美元/辆
[5] 美国与欧盟芯片法案补贴规模分别为527亿美元和430亿欧元
从技术路径看，规划将“补短板”与“锻长板”并举。在补短板方面，规划瞄准高端芯片、工业软件、精密仪器、先进基础材料等“卡脖子”环节，提出实施产业基础再造工程，通过揭榜挂帅、链主企业牵引等方式组织攻关。以基础软件为例，2025年我国工业软件市场规模已超过2800亿元，但研发设计类软件国产份额仅约10%，CAE、EDA等高端工具对国外供应商依赖度超过80%。在锻长板方面，我国在特高压输变电装备、高铁基础部件、5G器件、稀土功能材料等领域已形成优势，规划要求巩固扩大领先地位，培育一批单项冠军和专精特新企业。文件还特别强调产业技术基础服务能力建设，包括计量、标准、检验检测、认证认可等质量基础设施，要求建设一批国家级产业技术基础公共服务平台，缩短新产品从研发到量产的验证周期。
从产业规模与竞争格局看，我国制造业增加值已连续多年位居全球第一，2025年占全球比重约30%，但产业基础领域“大而不强”的矛盾依然突出。以传感器为例，全球市场规模超过2000亿美元，我国企业主要集中在中低端，高端MEMS传感器、汽车级芯片传感器国产供给率不足30%。基础材料领域，我国钢铁、有色、化工材料产量全球第一，但高端电工钢、高性能纤维电子化学品等仍需大量进口，2025年高技术材料类产品进口额仍处于数千亿元量级。与发达国家对比，德国弗劳恩霍夫协会模式支撑其中小企业基础技术创新，日本在关键材料和精密部件领域拥有大量隐性冠军企业，规划中提出的制造业创新中心建设正是对标这一经验——目前我国已布局建设国家级制造业创新中心近30家，覆盖动力电池、信息光电子、增材制造等方向，“十五五”期间数量和质量都将进一步提升。
产业链层面，产业基础能力的提升将重塑上下游分工格局。上游方面，基础零部件和材料企业将获得更稳定的验证与应用机会，规划明确要求整机企业开放供应链验证渠道，推动“首批次、首台套”应用保险补偿机制扩围，降低下游企业采用国产基础产品的试错成本。目前首台套重大技术装备保险补偿机制已累计支持装备价值超过千亿元，“十五五”期间基础材料、基础软件有望纳入补偿范围。中游方面，代工与系统集成企业将受益于国产替代带来的订单转移，国内晶圆代工、封测环节产能持续扩张，中芯国际、华虹、长电科技等企业资本开支持续处于高位。成本结构上，基础领域研发投入强度普遍高于行业平均，规划配套的财税支持包括研发费用加计扣除比例提升至100%、集成电路和工业母机企业增值税加计抵减等政策延续优化，为企业长期高投入提供对冲。
商业化进展方面，近年国产基础产品替代已从政策驱动转向市场驱动。以光通信领域为例，国产光芯片在10G及以下速率市场国产化率已超过60%，25G速率产品进入规模放量阶段，源杰科技、仕佳光子等企业实现批量出货；EDA领域，华大九天、概伦电子等本土企业2025年合计营收增速保持在30%以上，工具链覆盖率逐步从点工具向全流程扩展。应用场景上，新能源汽车、光伏、储能等新兴产业链为国产基础件提供了放量切口，一辆智能电动车搭载半导体器件价值已超过1000美元，功率半导体、车规MCU的国产渗透率正从2022年的不足10%向30%爬坡。落地案例方面，多地上马产业基础类重大项目，长三角、珠三角形成基础零部件产业集群，工信部也将遴选发布产业基础领域重点攻关目录，按年度滚动推进任务落地。
企业动向显示，产业链各方正在围绕规划部署资源。整机龙头加大国产供应商培育，华为、中兴等企业公开披露供应链多元化进展，其基站设备中国产器件占比持续提升；宁德时代、汇川技术等企业通过投资孵化方式向上游基础材料和功率器件延伸。资本市场上，科创板已有多家基础软件、精密部件企业上市，羲菏科技等硅光芯片企业正推进登陆科创板，反映硬科技融资通道对基础领域的倾斜。国际环境方面，全球产业链重构加速，各国纷纷出台本土产业基础支持政策，美国芯片法案、欧盟芯片法案补贴规模分别达527亿美元和430亿欧元，我国此次规划的出台也是应对全球产业竞争、巩固制造体系完整性的系统性部署。后续规划的配套实施方案、年度攻关清单和考核机制将成为观察落地成效的关键窗口，产业链企业能否在五年窗口期内完成从可用到好用的跨越，将决定制造强国战略的实际成色。
