移动通信网 林知远
诺基亚8月15日宣布收购恩智浦位于美国亚利桑那州钱德勒的半导体工厂，计划改造为磷化铟（InP）光芯片生产线，2027年初以租赁形式启动生产，2029年第一季度完成整体收购。这一垂直整合动作正值AI基础设施从400G向800G乃至1.6T迭代的关键窗口期，数据中心互联“光进铜退”已成行业共识，而InP作为制造高速光芯片的核心衬底材料，供需缺口正急剧扩大。Omdia与Yole联合报告显示，2026年全球InP衬底需求将达260-300万片，有效产能仅75万片左右，供需缺口超过70%，且这一紧张格局预计持续至2028年以后。英伟达预测2026年至2030年全球InP晶圆需求将激增约20倍，目前InP晶圆80%以上的需求来自AI数据中心。诺基亚此次收购并非简单的产能扩张，而是围绕“AI超级周期”构建从材料到模块的全链条自主供应能力，以应对算力集群扩展中日益严峻的网络连接瓶颈。
InP属于Ⅲ-Ⅴ族直接带隙化合物半导体，与主要执行计算和存储功能的硅基半导体截然不同。硅基材料在光电器件领域存在间接带隙、发光效率低、高频损耗大等物理限制，而InP天然具备高频低传输损耗、优异的光电转换效率，以及适配多层光电结构外延生长的特性，成为制造电吸收调制激光器（EML）和超高功率激光器芯片的核心衬底材料。在AI数据中心的光互联场景中，InP基光芯片承担着电信号与光信号转换的核心功能，决定光模块的传输速率、功耗和可靠性，具有高度不可替代性。InP产能难以快速提升的核心原因在于其制造体系具有较高技术门槛：化合物半导体无法简单复制硅基晶圆厂模式，需专门的外延生长、材料结构控制和器件加工流程。目前全球具备成熟InP量产能力的晶圆厂数量有限，新产线从建设到成熟量产需经历设备安装、工艺调试、良率爬坡等多个阶段，通常耗时24-36个月。这种结构性失衡导致供需缺口急剧扩大，英伟达今年3月分别向Coherent和Lumentum投资20亿美元并签署采购协议，核心目的就在于提前锁定InP关键产能。Lumentum首席执行官Michael Hulston判断，InP供应短缺情况会比DRAM和NAND存储半导体更为严峻，当前其InP出货量仍比客户需求低30%以上。
从市场规模看，AI数据中心对光互联的需求正在以指数级速度增长。英伟达、微软、谷歌、亚马逊等全球Top级云服务提供商持续扩大AI集群规模，单个集群的GPU数量从数万张向数十万张扩展，对网络带宽和低时延的要求呈几何级提升。LightCounting数据显示，2025年全球光模块市场规模预计突破200亿美元，其中AI数据中心用高速光模块占比超过60%。传统可插拔光模块正从400G向800G和1.6T快速演进，单通道速率从100G/通道向200G/通道升级，对InP基激光器的功率、线宽和可靠性要求同步提高。诺基亚光网络业务在收购Infinera后于2025年创下历史新高，2026年第二季度净销售额48.15亿欧元，同比增长9%，其中光网络业务净销售额同比增长20%，来自AI和云计算客户的净销售额同比激增105%。该公司已进入全球Top 10 Hyperscalers中的至少9家，Lumentum和Coherent则面临InP产能严重不足的交付压力，诺基亚通过自主生产InP光芯片绕过供应链瓶颈，在交付周期上形成差异化竞争优势。
此次收购NXP钱德勒工厂是诺基亚近年来在光网络领域的第二次重大垂直整合。2025年诺基亚完成对光设备制造商Infinera的收购，获得位于加利福尼亚州圣何塞的InP晶圆厂，以及位于宾夕法尼亚州的后端封装工厂——后者是美国为数不多的能将光芯片封装为光模块的生产基地之一。2026年6月，诺基亚宣布投入约3000万美元提升该基地的先进测试与封装（ATP）业务能力，目标是将封装厂产能提升至原来的十倍，新增产能预计于第三季度末投入商业运营。叠加此次收购的亚利桑那州钱德勒工厂，诺基亚已构建起覆盖DSP自主设计、光子电路与晶圆芯片制造、模块封装及测试的完整光通信制造链条，且全部位于美国本土。诺基亚CEO Justin Hotard表示，此次收购不仅为满足公司自身需求并确保额外产能，也旨在市场供应极度紧张的情况下为客户提供更多选择。诺基亚2026年3月推出一系列光网络新产品，涵盖四款全新DSP和多种基于InP及硅光子技术的光学前端，包括1.6T相干可插拔模块、2.4T相干可插拔模块、3.2T相干光轻量化方案等，全面覆盖AI架构在Scale-Up、Scale-Out和Scale-Across多个层面的互联需求。
商业化层面，诺基亚对“光”的押注已持续反映在财务报告中。2026年第二季度，诺基亚AI与云计算客户订单额达到28亿欧元，销售额同比增长超过一倍，光网络和IP网络业务均获得长期订单，预计未来12个月约有一半订单将转化为收入。诺基亚在光子集成领域的技术积累与Infinera的合并形成协同效应——Infinera在光子集成电路（PIC）领域拥有超过2000项专利，其InP相干光引擎技术处于行业前沿。钱德勒工厂正式量产前，诺基亚依靠已有的圣何塞晶圆厂和宾夕法尼亚州封装厂保障供应；钱德勒工厂投产后，整体InP晶圆产能有望翻倍。当前AI数据中心对光模块需求出现“标准化产品供不应求，定制化产品溢价显著”的局面，诺基亚通过模块化研发方法实现同一DSP平台适配多种光学前端，在最大化性能的同时降低30%以上的成本、空间占用和功耗，简化网络运营。英伟达联合创始人兼CEO黄仁勋曾表示，AI工厂本质上是一个大规模分布式计算系统，网络互联的带宽和延迟直接决定整个集群的训练效率，光互联从可选变为必选。
从更宏观的产业格局看，以InP为代表的核心材料和以光模块为代表的核心组件，已成为中美技术博弈的前沿阵地。InP上游原材料铟是典型的稀散伴生金属，95%以上伴生在锌矿闪锌矿中，并非直接开采所得，而是锌冶炼过程的副产品，供给取决于锌冶炼规模，无法依靠价格上涨快速释放新增产能。中国铟储量约2万吨，占全球可开采储量的75%，资源优势突出。中国从2023年起先行管制镓、锗出口，2025年2月将InP正式纳入出口管制清单，这一举措直接影响到全球光模块产业链的供应安全。诺基亚选择在美国本土建立InP完整产业链，一方面规避地缘政治风险，另一方面响应美国政府推动半导体制造回流的政策导向。台积电、英特尔等晶圆代工厂目前均未涉足InP化合物半导体代工，InP晶圆制造仍掌握在Coherent、Lumentum、三菱电机、住友电工等少数厂商手中。诺基亚通过自主建厂切入这一环节，实质上改变了光通信设备商与上游芯片供应商之间的传统分工模式。行业机构预计，2027年全球InP衬底市场规模将突破10亿美元，而诺基亚的钱德勒工厂能否在预定时间内实现良率爬坡和稳定量产，将直接影响该公司在AI光互联市场的份额兑现节奏。
