移动通信网 云坪
西安炬光科技股份有限公司正式发布2026年半年度业绩报告，披露营业收入达到4.19亿元，较去年同期微增6.57%。然而，其财务基本面显示出严峻的盈利压力，报告期内净亏损扩大至6723万元，对比2025年同期的2494万元亏损额，亏损幅度呈现显著放大趋势。回顾此前年度财报，该企业在2024年全年亏损1.75亿元，2025年全年净利润仍为负0.38亿元。在连续三年净利润为负的财务承压节点，炬光科技同步抛出《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，宣布拟向特定对象募资10.21亿元。此次权益性融资并非用于补充流动资金，而是精准瞄准高速光通信赛道，资金将定向注入高端光互联核心光学元器件研发及产业化、高性能衬底材料产业化以及高端耦合测试装备产业化三大核心制造项目。通过资本市场的直接注资，炬光科技正加速调整资产负债结构与业务重心，试图跨越光子元器件传统市场的周期性低谷，向高附加值的蓝海赛道进行战略转移。
【关键数据】
[1] 上半年实现营收4.19亿元
[2] 拟募资10.21亿元
[3] 高性能散热衬底材料热导率要求超过400 W/m·K
[4] 月产能从目前的500万颗扩充至1500万颗
[5] 研发投入占营业收入的比重维持在15%以上
从技术维度剖析，此次10.21亿元募投资金将构建覆盖材料、器件、制造工艺及高端装备的高速光通信先进制造平台。在光通信上游的核心光学元器件环节，800G及1.6T高速光模块对内部的微型光学透镜、隔离器与阵列波导光栅的精度要求达到微米级，炬光科技将通过募投项目攻克基于微纳压印工艺的光学组件量产难题。在衬底材料层面，面向高速光通信激光器的高性能封装衬底直接决定光耦合作业的热阻系数与可靠性参数，新型高性能衬底材料能将激光器在85℃高温环境下的工作寿命提升至十万小时以上，同时降低高频电信号传输损耗。在制造装备端，面向光互联核心器件的高端耦合测试装备是突破产能瓶颈的核心要素，双面对准耦合设备的对准精度要求小于±1.5微米，测试环节的响应频率需覆盖C波段与O波段的完整光谱区间。三大项目从核心部件到底层工艺设备形成闭环，推动公司由单一器件供应商向高端光互联综合平台提供商演进。
全球光通信元器件与光子集成模块市场规模正处于高速扩张通道，新一代AI智算中心的大规模集群建设，直接拉动800G与1.6T光模块的刚性需求。行业统计数据表明，2025年全球光模块市场规模达到139亿美元，其中高端光器件的占比攀升至42%。在竞争格局方面，全球光器件市场呈现出高度寡头垄断态势，美国Coherent与Lumentum两家企业占据全球光器件超过50%的市场份额。国内企业方面，中际旭创与新易盛在光模块封装与组装端占据绝对领先地位，但上游核心发光芯片、光学元器件及高精度耦合设备仍存在巨大的国产替代空间。炬光科技在2024年耗资完成对瑞士炬光（LIMO）与Heptagon相关资产的并购重组后，获取了微光学透镜阵列与晶圆级光学封装的知识产权组合。此次定增加码，正是依托前期并购积累的微纳光学技术储备，与中际旭创等下游模块组装大厂在上游核心器件领域形成供应链卡位博弈，试图在单通道100Gbps及以上速率的光器件红海中切分15%至20%的本土市场份额。
拆解炬光科技定增募投项目的底层产业链逻辑，光通信器件的制造高度依赖材料学与精密机械加工的深度协同。上游原材料端，高折射率硅晶圆、掺杂磷化铟与砷化镨等半导体衬底材料占据光器件BOM（物料清单）成本的约18%。中游的微光学元器件冷加工环节与自动化封装环节则是价值链核心，占据整体制造成本的55%以上，其中高精度多轴耦合对准设备的折旧摊销构成了极大的固定成本开支。炬光科技规划通过自研高端耦合测试装备替代外部进口设备，预计能将单条产线的设备资本化开支削减30%，并将1.6T光引擎的光学耦合良率从现有的88%提升至95%以上。此外，高功率激光器在高电流密度下的热击穿风险是核心痛点，自研的高性能散热衬底材料热导率参数要求超过400 W/m·K，该底层材料的自主产业化将彻底打通从衬底外延到光学封装的垂直产业链，有效抵御单一环节的价格战风险，实现毛利率的触底反弹。
在商业化落地与场景变现维度，光互联核心器件的终端消耗完全依托于超大规模智算中心与5G/6G承载网的硬件迭代需求。在训练集群场景中，单台千卡规模的人工智能服务器集群需要部署超过400个400G或800G光模块，这对上游光学元器件的交付能力与一致性提出严苛指标。炬光科技的微光学透镜与高功率激光器封装模块，目前已切入多家头部互联网厂商的智算中心供应链测试序列，其光模块抗回波损耗参数稳定在60dB以上。在消费电子领域，基于前期收购Heptagon沉淀的晶圆级光学（WLO）技术，相关光学集成组件正大规模应用于高屏占比智能手机的屏下3D人脸识别与激光对焦系统，单部手机光学模组的附加值提升约2.5美元。在激光雷达与智能驾驶感知硬件场景，公司提供的高峰值功率905纳米与1550纳米激光器发射模组，将下线测距距离扩展至300米角分辨率达到0.1度水平。多场景的商业化变现路径，为其新增的庞大产能提供了充足的订单消纳能力。
通信硬件产业的技术更迭周期正在急剧缩短，硅光技术与共封装光学（CPO）架构的加速渗透正在重塑光器件市场的现有物理边界。在硅光技术演进路线中，传统分离式光学元器件正逐步被集成在硅基芯片上的光波导替代，这要求光学器件厂商必须掌握亚微米级的光子集成封装工艺。炬光科技此次定增方案，将面向光互联核心器件的高端装备产业化作为核心支撑，意图在下一代CPO光学引擎的封装工艺标准制定中掌握主动权。根据企业财报披露的战略规划，完成10.21亿元资本注入后，其光学元器件的月产能将从目前的500万颗扩充至1500万颗，测试设备的自动化覆盖率将达到90%。通过向高端制造平台提供商的底层架构升级，炬光科技致力于将研发投入占营业收入的比重维持在15%以上的高位区间，以高强度资本开支构建涵盖上游核心材料、中游精密器件与下游高端设备的垂直壁垒，彻底扭转当前的财务亏损泥潭。
