在 5G、AI 等前沿技术迅猛发展的当下，物联网连接需求呈现出爆发式增长态势。据 IoT Analytics 预测，到 2025 年，全球物联网连接数将突破 270 亿大关。作为物联网终端的核心组件，物联网芯片的性能对终端设备的智能化程度以及行业升级速度起着决定性作用，其重要性不言而喻。
在本周举办的 MWC 2025 巴塞罗那展会上，来自全球 205 个国家和地区的 2700 多家参展商齐聚一堂，围绕 AI 与通信融合、物联网创新应用等前沿话题展开了深入探讨与交流。国内蜂窝物联网芯片领域的头部企业――芯翼信息科技，作为首次亮相的“新面孔”，吸引了全球的关注。
展会期间，芯翼信息科技向全球观众展示了中低速物联网通讯芯片，以及搭载其芯片的合作伙伴模组产品。其中，备受市场青睐的核心产品 NB-IoT SoC XY1200 系列，以及 Cat.1 bis SoC XY4100LC 和 XY4100LD 尤为引人注目。此外，即将推出的 IoT NTN 和 GNSS 产品也首次亮相。
在巴展召开前不久，国际固态电路会议（ISSCC）这一被誉为 “芯片奥林匹克” 的盛会上，芯翼信息科技凭借基于 XY4100LD 产品的创新研究成果，成为中国大陆唯一入选工业界论文的公司。与三星、英特尔等全球半导体巨头共同出席大会，展现了中国芯片设计领域的创新实力。
芯翼信息科技创始人兼 CEO 肖建宏博士表示，公司在 QFN 封装实现突破，要归功于芯翼信息的芯片设计团队针对性攻克了射频性能、抗静电能力，PCB 布局等一系列技术难题，同时，芯翼信息科技“技术为王，创新为本”的基因，促使其不断打磨出更有竞争力的产品。
芯翼信息科技目前已量产的 XY4100LC 同样具备 XY4100LD 的大部分特性，包括高集成度、超低功耗、高性价比。其应用子系统采用国产 RISC-V 处理器，内置 16KB 指令 Cache/16KB 数据 Cache，拥有完全开放的处理器内核和独立的内存空间。产品提供了丰富的外围接口，可应用于智能支付、共享经济、定位追踪等物联网产品领域。
从国内走向国际市场，赋能全球数字化转型依靠强大的创新研发能力，芯翼信息科技在 Cat.1 赛道开始崭露头角。而在 NB-IoT 领域，芯翼信息科技凭借深厚的技术积累和卓越的市场表现，早已成为行业内名副其实的领导者。
通过与中移物联、移远通讯、美格、芯讯通等主流模组厂商的紧密合作，芯翼信息科技自主研发的高集成度 5G NB-IoT 窄带物联网芯片累计出货量已达 1.5 亿片，并广泛应用于智能表计、智慧消防、智慧交通等
