移动通信网 林知远
11月10日晚间，阿里巴巴集团发布公告，旗下半导体子公司平头哥已向香港联交所递交主板上市申请，拟通过H股形式实现独立上市，上市完成后仍将作为阿里巴巴子公司并表管理。公告显示，平头哥已于2026年9月11日正式递交A1申请文件，本次IPO具体发行规模尚未最终确定，募资用途和估值区间也未同步披露。平头哥成立于2018年，由阿里达摩院自研芯片业务与收购的中天微系统有限公司整合而来，承载阿里巴巴云端一体化的芯片战略布局。过去数年，这家公司从采购依赖方逐步转型为国产自研算力的代表厂商之一，其AI芯片在2025年9月获《新闻联播》点名披露自研芯片“PPU”，2026年1月官网正式上线自研AI芯片“真武810E”，到2026年3月阿里巴巴对外确认平头哥GPU实现规模化量产。从成立到独立递表，平头哥用八年时间完成了从架构授权到自研量产的完整路径，此次分拆也被视为国产AI芯片阵营进入资本市场的标志性事件。
【关键数据】
[1] 真武系列AI芯片累计出货量56万片（截至2026年4月）
[2] 平头哥芯片服务外部商业化客户占比60%以上，覆盖400多家企业客户
[3] 倚天710采用5nm工艺，集成600亿个晶体管，128核CPU架构
[4] 玄铁910主频达2.5GHz
[5] 国家大基金三期注册资本3440亿元
平头哥的技术体系覆盖处理器IP、AI推理及训练加速、RISC-V架构生态三个层面。其芯片底座源自中天微的CK系列CPU IP核，2019年发布RISC-V处理器IP核“玄铁910”，主频达到2.5GHz，成为当时业界主频最高的RISC-V处理器之一；2021年发布的“倚天710”采用5nm工艺，集成600亿个晶体管，单芯片容纳128核Arm v9架构CPU，是阿里云自用服务器的主力算力芯片。AI加速方向上，自研的“PPU”架构承担训练与推理任务，最新商用的“真武810E”面向大模型推理场景，支撑千卡级集群互联。阿里巴巴CEO吴泳铭披露，在阿里云实际业务场景中，60%以上的平头哥芯片服务于外部商业化客户，累计支持400多家企业客户的AI任务，截至2026年4月真武系列AI芯片累计出货量达到56万片。这一出货规模在国产AI芯片厂商中处于第一梯队，意味着平头哥已跨过从“能用”到“规模商用”的门槛。
国产AI芯片市场规模正处于高速扩张期。第三方机构测算，2026年中国AI加速芯片市场规模预计超过2000亿元人民币，其中国产化份额从2023年的不足15%提升至目前约35%。竞争格局上，华为昇腾凭借910B/910C系列在训练市场占据领先，出货量级与平头哥相当；寒武纪2026年前三季度营收同比增长超过50%，思元系列在互联网客户中放量；海光信息DCU依托x86生态在信创市场站稳脚跟。平头哥的差异化在于“云厂自研”身份——背靠阿里云每年上千亿元的资本开支，其芯片拥有确定的第一方需求托底，同时60%以上外部客户占比又证明了市场化能力，这一结构在国内厂商中独树一帜。对标的海外竞争者英伟达，2026财年数据中心营收仍占其总收入八成以上，H20/B30系列对华供应的不确定性，客观上为平头哥、昇腾等国产厂商让出了窗口期，56万片的真武出货量正是在这一窗口内完成爬坡。
从产业链角度看，平头哥分拆上市的影响将沿设计、制造、封测三个环节传导。芯片设计环节，平头哥采用Fabless模式，先进制程倚天710采用5nm工艺，主要交由台积电代工，而真武系列在国内先进制程产能紧张背景下的国产代工比例持续提升。上游IP方面，平头哥既是Arm架构授权用户，又是RISC-V生态的核心推动者，其玄铁系列IP已授权给数百家企业使用，形成独立于上市主体的生态资产。成本结构上，AI大芯片的流片费用高昂，7nm以下制程单次流片成本约3000万美元，一款芯片从设计到量产的投入通常在10亿元人民币量级，独立融资渠道对维持研发强度至关重要。下游封测环节，长电科技、通富微电等厂商承接AI芯片的2.5D封装订单，先进封装产能已成为AI芯片交付的瓶颈资源。分拆后平头哥以独立主体进入股本及债务资本市场，可增强银行信用融资能力，阿里集团也可更有效调配财务资源，缓解同时支撑云计算价格战与芯片研发投入的双重资金压力。
商业化落地方面，平头哥已形成“自用+外销+生态”三层收入结构。自用层面，倚天710在阿里云数据中心规模化部署，支撑电商双11、通义大模型训练与推理等核心场景；外销层面，56万片真武芯片覆盖400多家企业客户，行业分布包括金融风控、自动驾驶感知、大模型推理服务与智慧城市视觉计算。生态层面，无剑SoC平台和Wujian芯片设计工具链面向中小设计公司开放，缩短客户芯片开发周期至6个月以内。阿里巴巴在公告中明确列示分拆理由：提升平头哥在客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象，增强商业竞争力；上市后可独立进入股本及债务资本市场，增强获取银行信用融资的能力。这一表述暗示平头哥未来可能承接非阿里体系的大额订单，尤其是对供应商资质和法人独立性有严格要求的政企、金融类客户，独立上市身份将成为投标资质层面的实质加分项。从资本市场看，港股近年半导体板块回暖，若定价顺利，平头哥有望成为港股近年最大规模的芯片IPO之一。
行业趋势层面，平头哥分拆是云厂商自研芯片资产证券化的先例，可能引发连锁效应。国内主要云厂商中，百度昆仑芯已传出自研芯片对外销售扩大的消息，腾讯的紫霄、沧海系列芯片仍以自用为主，字节跳动自研芯片团队亦在扩张，平头哥若成功上市并给出估值锚点，将为同类资产提供定价参照。政策端，国家大基金三期注册资本3440亿元，重点投向AI芯片和先进制造，港股18C章程对未盈利科技企业的包容性也为硬科技公司提供了通道。对阿里自身而言，此次分拆延续了其“1+6+N”架构改革以来剥离非核心资产、聚焦电商与云计算主业的思路，2026财年阿里巴巴资本开支计划中AI基础设施投入占大头，平头哥独立融资后可分担相当比例的算力芯片投入。研发侧，平头哥团队规模数千人，下一代面向大模型训练的芯片已进入测试阶段，上市募集资金的相当部分将投向先进制程流片和软件生态建设，最终决定其市场竞争力的仍是与英伟达CUDA生态的兼容能力和集群互联效率这两项硬指标。
