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10月27日，珠海科瑞思科技股份有限公司发布公告，拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，收购李刚等7名交易对方持有的深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司100%股份，同时向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。这笔跨界收购将让以电子线圈自动化绕线设备为主业的科瑞思，一举切入光电子器件封装外壳这一高技术壁垒领域。交易预案显示，截至2026年6月30日，宏钢光电资产总额5.77亿元，净资产4.24亿元，今年前6个月实现营业收入2.89亿元、净利润2463.77万元，按此推算全年营收有望突破6亿元，盈利能力在同规模专精特新企业中处于中上水平。标的资产为国家级专精特新“小巨人”企业，深耕精密气密封装领域二十余年，是国内光电子器件封装外壳领域的主要供应商之一，交易完成后科瑞思的资产结构与收入构成将发生实质性变化。
【关键数据】
[1] 宏钢光电100%股份收购：资产总额5.77亿元，净资产4.24亿元
[2] 宏钢光电2026年上半年营业收入2.89亿元，净利润2463.77万元
[3] 本次交易面向李刚等7名交易对方，配套募资发行对象不超过35名特定投资者
[4] 氮化铝陶瓷热导率达170至200 W/(m·K)，为氧化铝材料的6至8倍
[5] 光模块速率向800G/1.6T及以上迭代，封装外壳单模块价值量持续提升
从技术维度看，宏钢光电的产品矩阵覆盖激光器封装外壳、光通信封装壳体、混合集成电路封装壳体、功率半导体TO封装外壳、预置金锡热沉、薄膜电路六大品类，核心能力在于精密气密封装工艺。气密封装是保障光芯片长期可靠运行的关键技术，需实现泄漏率低于10?? Pa·m?/s量级的密封水准，防止水汽和污染物侵入导致芯片失效。随着AI算力需求爆发，光模块从800G向1.6T乃至3.2T迭代，单模块内光通道数量成倍增加，器件对气密性、散热能力和高频信号传输性能的要求同步跃升。以1.6T光模块为例，其采用的电吸收调制激光器（EML）阵列封装需支持超过100Gbps的单通道速率，金锡共晶焊料预置热沉的AuSn层厚度公差需控制在微米级，以保障低热阻和高可靠性。封装外壳作为光芯片的核心封装载体，单模块价值量随速率升级持续提升，800G及以上产品外壳加散热组件的物料成本占比已较400G时代提升明显，这正是宏钢光电技术资产的稀缺性所在。
从竞争格局看，光电子封装外壳市场长期由美国凯瑟琳陶瓷（Katura类厂商）、日本京瓷（Kyocera）、NTK等海外厂商主导，国产化率整体偏低。宏钢光电的客户名单颇具分量：海外涵盖全球光纤激光器龙头IPG Photonics、国际高端光模块代工企业Fabrinet、全球光电巨头高意（Coherent/II-VI），国内则包括锐科激光、凯普林、大族激光、长光华芯四大激光器厂商以及光迅科技、昂纳科技两家光通信龙头。能够同时进入IPG和Fabrinet的供应链，意味着其产品通过了海外大厂严苛的可靠性认证，认证周期通常在18至24个月。从行业数据看，光器件精密封装外壳市场规模预计到2027年将达到数十亿美元量级，年复合增速在15%以上，其中中国市场占比持续提升。国内可比企业中，具备批量供应高速光通信气密封装壳体能力的厂商屈指可数，宏钢光电与国内外多家激光器及光通信龙头企业建立了长期稳定的合作关系，行业卡位优势明显。
从产业链视角分析，封装外壳处于光通信产业链上游关键环节，上游为可伐合金（4J29/Kovar）、氧化铝和氮化铝陶瓷、钨铜合金等基础材料，中游为精密加工与镀层工艺，下游对接激光器芯片、光模块及混合集成电路制造商。氮化铝陶瓷的热导率可达170至200 W/(m·K)，是传统氧化铝材料（约20至30 W/(m·K)）的6至8倍，正成为高功率器件散热基座的主流选择，而钨铜合金则在功率半导体TO封装中承担散热与膨胀系数匹配的双重功能。对科瑞思而言，其原有的网络变压器全自动绕线设备业务与封装壳体业务在精密制造工艺、客户结构上存在协同空间——网络变压器同样服务于通信设备商，下游客户与光模块厂商存在交叉。收购完成后，科瑞思可在封装壳体、芯片热沉领域复用其自动化设备的精密制造基因，同时高功率光纤激光器芯片热沉业务的导入，将公司的自动化能力延伸至半导体级热管理领域。
商业化落地层面，宏钢光电的业务已深度嵌入全球光电产业链：在工业激光领域，其为锐科激光、凯普林供应的激光器封装外壳直接决定万瓦级光纤激光器的散热与寿命表现；在光通信领域，其为光迅科技、高意、昂纳科技提供的封装壳体应用于骨干网和数据中心光模块；在集成电路领域，混合集成电路封装壳体服务于高可靠性场景。Fabrinet作为全球最大的高端光模块代工企业，是英伟达800G/1.6T光模块的核心代工方，宏钢光电切入其供应链，间接分享了AI算力基础设施建设的红利。从财务贡献看，宏钢光电上半年净利润2463.77万元，若全年净利润达到5000万元级别，相对科瑞思现有利润体量将形成可观的增量。科瑞思在公告中明确表示，交易完成后将增强服务通信行业客户的能力，在封装壳体、芯片热沉领域打造第二增长曲线，拓展高技术、高附加值业务。
从行业动向看，2023年以来AI大模型训练集群的规模部署，推动光模块需求呈现爆发式增长，LightCounting等机构预测800G光模块出货量将在2025至2026年达到千万只量级，1.6T产品自2025年起逐步上量，由此带动上游封装材料与器件的价值量重估。资本市场对此类稀缺标的的追逐已有先例：多家上市公司通过并购切入光电子材料与封装领域，交易估值溢价普遍在3至8倍市净率区间。本次交易尚需经过审计评估、股东大会审议及监管审核，最终交易价格尚未确定，但参考宏钢光电4.24亿元净资产和上半年2.89亿元的营收体量，交易对价预计将达数亿至十亿量级。对科瑞思的现有股东而言，发行股份购买资产的方式摊薄效应相对可控；对宏钢光电原股东李刚等7名交易对方而言，换股方案使其分享上市公司平台溢价。国内光电子封装材料的国产替代进程正在加速，宏钢光电借力资本市场扩大产能与技术投入，叠加科瑞思的自动化制造协同，有望改变海外厂商主导的高端气密封装市场格局。
