移动通信网 林知远
10月17日，2026东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会在沈阳开幕，大会以“聚全球英才 创振兴未来”为主题，汇聚了人工智能领域顶尖专家与领军企业家。高通公司中国区董事长孟樸出席并发表题为“人工智能赋能产业发展 共创智能互联新未来”的演讲，系统阐述了高通对AI从技术创新走向产业创新的判断。孟樸的核心观点是：AI的发展将越来越多地走向云端与边缘协同，其中云端承担复杂、资源密集型任务，而终端侧AI在实时响应、可靠性、个性化体验方面具备独特优势，大量AI任务正在向手机、PC、汽车、机器人、工业设备等终端迁移。这一判断背后是高通三十余年在中国市场的深耕——公司与中国合作伙伴共同经历了3G、4G、5G移动通信产业及移动互联网的完整发展周期，对终端侧算力演进有着长期积累。
【关键数据】
[1] 自2021年以来骁龙数字底盘支持中国汽车品牌推出超过300款车型（款）
[2] 高通与宝马合作周期为未来10年（年）
[3] 东北亚（沈阳）人才交流大会自2023年起连续举办4年（届）
[4] 高通在中国市场发展历程超过30年（年）
[5] 骁龙数字底盘覆盖4大技术方向：智能座舱、车载AI、驾驶辅助、车载连接（个）
在技术路线上，孟樸重点阐释了智能体AI带来的计算范式转变。过去用户需要学习如何操作设备、使用不同应用软件，而智能体AI可以理解用户意图和所处场景，主动调用不同应用服务和设备协同完成任务，这意味着产业正在从“以应用为中心”的计算体验，迈向“以智能体为中心”的新阶段。支撑这一转变的硬件基础正在快速成型：以骁龙数字底盘为例，其涵盖座舱平台、智驾平台以及骁龙汽车平台至尊版和专用AI加速器，对计算能力、芯片、软件算法与整车系统的协同提出了远高于以往的要求。在汽车场景中，智能座舱与驾驶辅助需要车载芯片同时处理多路传感器数据、语音交互和视觉渲染，这正是终端侧AI算力价值最集中的体现。孟樸强调，AI要真正走进产业，依靠的不是一个模型、一块芯片或某一项技术，而是长期技术积累、软硬件协同以及产业伙伴之间的深度合作。
从市场数据看，高通在汽车领域的规模化落地成果显著：自2021年以来，骁龙数字底盘解决方案已支持中国汽车品牌推出超过300款智能网联汽车，覆盖智能座舱、车载AI、驾驶辅助和车载连接四大方向。在竞争格局上，智能汽车座舱芯片市场目前由高通、联发科、英特尔等厂商角逐，其中高通凭借8155、8295等座舱芯片在中国新能源车企中占据较高份额。孟樸在演讲中披露的最新合作案例是与宝马的十年长约：未来十年，高通将为宝马集团下一代数字座舱、先进驾驶辅助系统及自动驾驶系统提供计算芯片，合作范围进一步覆盖骁龙数字底盘全系列平台。宝马在沈阳拥有重要生产基地，这一合作也与沈阳本地的汽车制造产业链形成直接呼应。对比智能座舱赛道，智驾芯片领域的竞争更为激烈，英伟达Orin/Thor、地平线征程系列均在争夺主机厂定点，高通通过“座舱+智驾+AI加速器”的全栈方案切入。
产业链层面，AI与汽车、制造业的融合正在重塑上下游分工。上游芯片设计环节，先进制程、大算力SoC和专用AI加速器成为核心投入方向；中游Tier 1和整车厂需要完成芯片、软件算法与整车电子电气架构的深度集成；下游则延伸至开发者生态、高校与科研机构的人才供给。孟樸特别强调中国市场的结构性优势：不仅是市场规模，更在于完整的产业体系、丰富的应用场景、活跃的创新生态以及大量优秀的工程技术人才，这些条件使新技术能够完成从技术验证、产品开发到规模化应用的完整闭环。以沈阳为例，这座老工业基地正在推进制造业智能化改造和数字化转型，在机器人、智能制造领域已形成产业基础，并积极布局具身智能等新兴方向。自2023年起，东北亚（沈阳）人才交流大会已连续四年在当地举行，人才交流与AI、产业升级议题深度绑定。
商业化落地方面，高通的路径可以概括为“终端侧AI+垂直行业深度绑定”。在手机领域，骁龙平台已集成面向生成式AI的NPU算力，支持端侧大模型推理；在汽车领域，超过300款车型的落地规模使其成为中国智能网联汽车渗透率提升的直接受益者；在与宝马的合作中，计算芯片供应周期长达十年，覆盖数字座舱、ADAS和自动驾驶三个层级。这一模式的关键在于软硬件协同——智能座舱对多模态交互的需求、驾驶辅助对实时性与功能安全的要求，决定了芯片厂商必须与主机厂进行远超传统供应链的深度联合开发。孟樸认为，这一路径对更多行业同样具有借鉴意义：只有将AI与具体产业需求和应用场景紧密结合，才能真正释放AI价值。对辽宁和沈阳而言，从装备制造到智能汽车、工业智能，AI与实体产业的结合正在打开新的产业空间。
行业动向层面，本次演讲释放的信号有三点值得关注。其一，终端侧AI与云端协同已成为芯片厂商的共识性路线，手机、汽车、机器人、工业设备将成为端侧算力的四大增量市场；其二，智能体AI正在推动操作系统和交互范式重构，从应用分发逻辑转向智能体调度逻辑，这将直接影响下一代计算平台的架构设计；其三，跨国芯片企业正在加码与中国区域产业集群的绑定，高通选择在沈阳公开宝马合作细节，指向其对中国东北制造业数字化改造的长期布局。孟樸表示，高通期待继续发挥在计算和AI领域的优势，与沈阳、辽宁及更多中国合作伙伴携手，让AI走向更多终端、进入更多场景。在中国AI加速进入各行业的当下，中国市场不仅是重要的销售市场，也正在成为推动新技术加速落地和规模化应用的全球重要力量，这一定位将持续影响跨国科技企业在华的研发投入与生态策略。
