移动通信网 云坪
中国光通信器件龙头企业光迅科技（Accelink Technologies）于7月6日晚间公告，为深化公司全球化战略布局，拟筹划发行H股并在香港联合交易所主板上市。此举旨在构建多元化的国际融资渠道，以支持其在人工智能基础设施建设浪潮中的高速发展。根据第三方机构的业绩预测，在AI算力需求驱动下，光迅科技的营业收入有望在2025年达到119.29亿元，同比增长44.20%，归母净利润或将触及9.46亿元，同比增长43.10%。在这一轮由AI引发的产业周期中，高速光模块成为数据中心内部互联的关键瓶颈，光迅科技凭借其垂直整合能力，在LightCounting发布的2023年全球光模块供应商销售额排名中位列第四。此次赴港上市计划，不仅是光迅科技自身的资本运作，也反映了中国光通信产业链头部企业，包括中际旭创、新易盛、天孚通信等，为争夺全球数据中心市场份额，正集体寻求国际资本市场支持，以应对日益激烈的技术迭代和产能扩张竞赛。
【关键数据】
[1] 119.29亿元：光迅科技2025年预测营业收入
[2] 9.46亿元：光迅科技2025年预测归母净利润
[3] 227亿美元：Yole预测的2028年全球光模块市场规模
[4] 16W：传统800G DR8光模块的典型功耗
[5] 9W：采用LPO技术的800G光模块可实现的功耗水平
[6] 70.5亿元：光迅科技2023年实际营业收入
光迅科技此次寻求国际资本加持的背后，是其在800G及下一代1.6T光模块技术上的持续投入与创新。当前，AI数据中心对带宽和功耗的要求极为严苛，推动光模块技术从传统的数字信号处理器（DSP）方案向低功耗的线性直驱（LPO）和半重定时（Half-retimed）方案演进。以800G OSFP DR8模块为例，基于传统DSP的方案功耗通常在16W左右，而采用LPO技术可将功耗降低至9W以下，降幅超过40%，同时显著降低延迟。光迅科技的核心竞争力在于其拥有从芯片到器件再到模块的垂直一体化整合能力。公司已实现25G/50G速率的DFB和EML光芯片的自主量产，这是构成当前主流400G（8x50G PAM4）和800G（8x100G PAM4）光模块的基础。通过自研光芯片，光迅科技不仅能有效控制成本，还能在产品迭代和供应链安全上获得优势。在2024年美国光纤通讯展览会（OFC）上，公司已展示了基于自研硅光芯片的800G DR8 LPO模块，以及面向下一代1.6T速率的200G/lane光电共封装（CPO）解决方案原型，显示其技术储备已对准行业最前沿。
全球光模块市场正经历由AI驱动的爆发式增长。根据市场研究机构Yole Développement的预测，全球光模块市场规模将从2023年的约120亿美元增长至2028年的227亿美元，年复合增长率（CAGR）达到13.6%，其中数据中心光模块是主要增长引擎。在这一赛道上，竞争格局高度集中。2023年，行业前两名由美国公司Coherent和中国公司中际旭创（InnoLight）占据，两家合计占据超过30%的市场份额。光迅科技以约6%的市占率排名第四，紧随其后的是新易盛（Eoptolink）。对比来看，中际旭创在2023年凭借其在北美顶级云厂商800G模块供应中的领先地位，实现了107.1亿元的营收，而光迅科技同期营收为70.5亿元。营收差距的背后是市场结构的不同：中际旭创的客户结构以海外云厂商为主，而光迅科技则在电信市场和国内云厂商中拥有更稳固的基础。此次赴港上市，光迅科技意在补充弹药，加大对北美市场的渗透，直接与中际旭创、Coherent等在高端产品线上展开竞争。
光模块的产业链结构复杂，成本控制与供应链管理是企业竞争力的关键。其上游主要包括光芯片和电芯片。光芯片（如激光器、探测器）决定了光模块的性能上限，占总成本的30%-50%；电芯片（如DSP、CDR、TIA）则负责信号处理，成本占比约为15%-25%。光迅科技的核心优势之一在于其在光芯片领域的深度布局。作为国内少数具备全谱系光芯片研发和量产能力的企业，其25G速率及以下芯片自给率已相当高，这在应对供应链波动和控制低速率产品成本方面效果显著。然而，在构成800G模块核心的单通道100G（100G/lane）电信号处理所需的5nm或7nm先进制程DSP芯片方面，全球供应商高度集中于博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）等少数美国企业，国内厂商仍处于追赶阶段。光迅科技赴港上市所募集的资金，预计有相当一部分将投入到更高速率（如100G/200G EML）光芯片的研发和高端模块的产能扩建中，以期在下一代1.6T产品周期中，进一步提升核心器件的自给率，从而优化其BOM（物料清单）成本结构，摆脱对外部高端电芯片的路径依赖。
光迅科技高速光模块的商业化进程与应用场景落地紧密相连。当前，最核心的应用场景是大型AI训练集群。以英伟达（NVIDIA）的DGX H100 SuperPOD为例，其内部通过NVLink和InfiniBand网络连接数千个GPU，需要部署海量的400G和800G光模块以保证GPU之间的高速、低延迟通信。一个典型的32-pod集群，所需的光模块数量可达数千个。光迅科技的800G OSFP DR8/FR8等产品，正是为满足这类AI集群和超大规模数据中心的东西向流量需求而设计。公司财报显示，其数据通信板块业务占比持续提升，已成为增长的主要动力。除了AI数据中心，光迅科技在电信市场的基本盘依然稳固。随着全球5G网络建设从部署期转向优化和扩容期，用于5G前传（25G/50G）、中传和回传（100G/200G）的光模块需求保持稳定。光迅科技为华为、中兴等主要设备商提供配套产品，这部分业务贡献了稳定的现金流，为其在新兴的AI市场进行高风险、高投入的研发提供了财务支撑。
中国光通信企业集体涌向香港资本市场，标志着行业进入了全球化竞争和资本驱动的新阶段。除光迅科技外，光芯片龙头源杰科技、光模块厂商剑桥科技和联特科技等均已披露或正在筹划H股发行。这一系列动作的核心驱动力在于，AI技术竞赛的本质是算力竞赛，而算力竞赛的物理基础则是资本竞赛。建设一个能够支持先进AI模型训练的数据中心，其投资额动辄数十亿美元，其中光互联部分的投资占比可达10%-15%。企业若想在800G、1.6T乃至未来3.2T光模块的迭代中保持领先，必须进行持续的、大规模的资本开支，用于先进制程芯片的流片、高端生产线的建设以及海外市场的拓展。光迅科技此次H股发行，所募集的国际资金将直接用于提升其在高端产品线的产能规模，并可能用于海外并购，以获取关键技术或市场渠道。这一系列资本运作将加剧国内厂商之间的分化，具备雄厚资本实力和技术垂直整合能力的企业，将更有可能在全球供应链中占据有利位置。
