记者昨日获悉，中兴通讯计划未来五年，从美国两大芯片制造商高通和博通采购总价值为50亿美元的原材料。业内人士评论指出，此举显示中兴通讯将加大力度拓展其智能终端。
中兴通讯方面昨日称，在国家副主席习近平以及中国机电贸易投资合作促进团访美期间，公司分别与高通和博通签订采购谅解备忘录。根据协议，中兴通讯将在2012年至2015年期间，向美国高通采购价值总计不少于40亿美元的价料，并拟在2012年至2014年期间，向美国博通采购价值总计不少于10亿美元的材料。高通和博通是全球领先的嵌入式CPU芯片制造商。有业内人士计算，按照目前两家公司CPU芯片每片14～15美元均价计，未来4年内中兴通讯采购的CPU芯片将不低于3.6亿片。
中兴通讯表示，与高通在CDMA芯片领域的合作已有10年，2012年还将与高通深化CDMA技术领域以及3G终端方面的合作，计划采购总额同比增长53.8%。而中兴通讯与博通在2011年合作基础上又有所拓展，2012年双方的合作还将涉及以太网交换芯片和XDSL芯片等通讯基础网络产品，中兴通讯的投入金额将同比增长50%。
值得注意的是，不久前中兴通讯子公司中兴康讯，与宇顺电子签订价值23亿元的3250万套电容式触摸屏及液晶显示屏合同。因此，业内认为，中兴此举显示大力发展终端的决心，而与美国芯片巨头合作也有助中兴通讯的产品顺利进入美国市场。
中兴通讯目前已是全球前5大手机供货商，2010年智能手机出货量为200万部，2011年可能达到1200万部，预计2012年将超过2000万部。
