Lumentum产能订满至2029年,光芯片超级周期顶峰下供需缺口仍达70%

移动通信网 林知远

10月9日,光通信器件巨头Lumentum首席执行官Michael Hurlston在东京接受采访时抛出一组罕见数据:部分产品2026年仍有约70%的需求无法满足,另有部分产品到2028年还有30%的供应缺口,“2029年产能几乎已被订满”。这一表态直接折射出AI算力基础设施建设对光芯片、光模块产业链的挤压程度——尽管Lumentum已全力扩产,但Hurlston坦言“看不到供需平衡的节点”。从财务数据看,截至2026年6月27日的2026财年第四季度,Lumentum实现营收10.1亿美元,同比增长109%,环比增长24%,非GAAP毛利率突破50%大关,创下连续第八个季度同比增长、连续第三个季度环比增速超过20%的纪录。一家成熟的光器件厂商在一个季度内营收翻倍,且毛利率站上50%,这在光通信行业历史上几乎没有先例,其背后是英伟达、微软、Meta等超大规模客户对800G、1.6T光互连的订单锁定。

【关键数据】

[1] 部分产品2026年约70%的需求无法满足,2028年仍有30%缺口

[2] 2026财年Q4营收10.1亿美元,同比增长109%,环比增长24%

[3] 2027财年Q1营收指引12.5亿美元,运营利润率从36.6%提升至39.5%-40.5%

[4] 2026年以太网光模块市场预计增长120%,2027年增速或降至76%

[5] 非GAAP毛利率突破50%,连续8个季度同比增长


从技术层面看,Lumentum的产能瓶颈集中在高速光引擎的核心组件——EML激光器、CW大功率激光器及CPO(共封装光学)配套光源。AI集群中GPU之间的高速互连要求光模块从800G向1.6T演进,单只1.6T模块需要8通道200G EML或硅光方案,对应激光器芯片数量和功率密度成倍提升。EML芯片制造涉及InP衬底外延、光刻、解理、镀膜等数十道工序,良率爬坡周期长,一条新产线从动工到稳定量产通常需要18-24个月,这解释了为何70%的需求缺口短期内难以弥合。Lumentum近年押注的CPO外部光源(ELS)方案,要求单颗激光器输出功率达到传统可插拔模块方案的3-5倍,同时对波长稳定性和寿命提出更苛刻要求。公司此前规划的Indium Phosphide产能扩张,包括在泰国和美国的工厂扩建,目标是将EML产能提升至现有水平的数倍,但从Hurlston“正全力追赶”的表态看,扩产速度仍落后于客户承诺订单的增速。

竞争格局方面,光芯片赛道正呈现三足鼎立态势。Lumentum与Coherent(原II-VI)是全球EML市场的双寡头,两者合计占据高速EML市场约70%以上份额;日本三菱电机、住友电工(OSAT)则在中低速率和特定波长市场保持优势;中国厂商源杰科技、云岭光电等在25G至100G EML及CW光源领域加速追赶。Coherent最新财季数据中心营收同样实现三位数同比增长,其6英寸InP晶圆厂扩产计划同样排至2028年以后。LightCounting最新报告预计,2026年以太网光模块市场将增长120%,市场规模有望突破200亿美元量级,但该机构同时警告,2027年至2031年市场增长的不确定性大幅增加——即便在乐观情景下,增速也将从2026年的120%回落至2027年的76%,并在2031年降至20%。LightCounting直言“我们或许正站在这一超级周期的顶峰”,这意味着厂商当前的大规模扩产存在周期反转后的产能过剩风险,与客户签订的2029年长约如何在需求回落时消化,将是行业共同的考题。

从产业链视角看,Lumentum的供需失衡正沿上游向下传导。InP衬底供应商日本住友电工、美国AXT的订单能见度已同步延伸至2028年,6英寸InP衬底价格较两年前上涨约30%-40%;下游光模块厂商中际旭创、新易盛、Coherent的封装产能在2026年均处于满载状态,800G模块交付周期仍维持在20周以上。成本结构上,激光器芯片占800G EML光模块物料成本的40%-50%,芯片紧缺直接推高模块价格,英伟达GB300、Rubin平台配套的1.6T模块在现货市场溢价一度超过30%。Hurlston披露的运营数据也印证了卖方市场特征:Lumentum管理层给出的2027财年第一季度指引显示,季度营收将达12.5亿美元,环比再增约24%,运营利润率将从36.6%提升至39.5%-40.5%。在半导体行业普遍面临毛利率压力的环境下,光器件厂商凭借供不应求获得了罕见的定价权,这种利润率上行斜率在设备、存储之外极少出现。

商业化落地层面,Lumentum的产能锁定主要来自三类客户:一是英伟达、博通等算力平台方,其CPO交换机Quantum-X、Tomahawk 6系列需要外置光源模组;二是微软、Meta、亚马逊、谷歌等云厂商的自研互连项目;三是传统设备商的800G/1.6T模块需求。Hurlston此次东京之行本身即包含与日本客户及供应链的合作洽谈,折射出Lumentum对亚太产能协同的重视。落地案例方面,Lumentum的100mW级CW激光器已批量进入硅光模块供应链,其高速EML被北美头部模块厂商用于1.6T OSFP方案;公司同时向多家CPO生态伙伴交付样品级ELS光源。扩产动作上,Lumentum近两个财年累计资本开支大幅提升,重点投向InP晶圆产能和泰国后端封测基地,目标是在2027财年将关键芯片产能提升至现有水平的2-3倍——但对照70%的需求缺口,这一幅度仍显不足。

行业后续走向取决于三个变量的博弈:英伟达Rubin及后续平台的出货节奏、CPO对可插拔模块的替代速度、以及云厂商资本开支的持续性。从当前信号看,超大规模云厂商2026年合计资本开支预计超过6000亿美元,其中约10%-15%流向网络与互连,为光器件需求提供硬支撑;博通预计其CPO交换机2027年出货放量,将带动ELS光源需求二次爆发。但风险同样具体:LightCounting已提示2027年后增速可能从120%骤降至76%,若AI推理需求不及预期,当前锁定至2029年的产能长约可能面临重谈判或取消条款的压力。对Lumentum而言,其应对策略是保持InP技术代差——下一代200G/lane EML和集成化光引擎已进入客户送样阶段;对国内厂商而言,中际旭创、新易盛2026年上半年营收增速均超100%,源杰科技的100G EML量产进度直接决定国产替代的深度。Hurlston的一句话概括了这个行业当下最真实的处境:产能全部卖光,看不到供需平衡的节点——超级周期的顶峰,往往是产能竞赛的中点。


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