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10月26日，据科技媒体Wccftech报道，英特尔首席执行官陈立武在华美半导体协会（CASPA）炉边谈话中证实，他已与AMD首席执行官苏姿丰就潜在合作方向展开对话。这是英特尔新任CEO自今年3月上任以来，首次公开披露与最大竞争对手高层的接触细节。陈立武在谈话中坦承，英特尔过去“过于骄傲”，从不愿意根据客户需求做出调整，这种心态直接导致公司失去了包括苹果在内的多个大客户——苹果自2020年起逐步将Mac产品线转向自研M系列芯片，累计带走年均数十亿美元的订单。陈立武表示，公司如今正在加倍投入定制芯片业务，尤其是至强（Xeon）产品线的定制化服务。与此同时，他披露了先进制程的最新进展：18A工艺已进入量产阶段，14A正在取得“非常强劲的进展”，0.5版PDK已经推出，0.9版PDK即将到来，明年年初将发布量产级1.0版PDK。这组信息量密集的表态，勾勒出英特尔在制造与商业模式上的双重转型路径。
【关键数据】
[1] 英特尔14A工艺1.0版量产PDK计划于2026年初发布
[2] 18A工艺晶体管密度较Intel 3提升约30%，已进入量产阶段
[3] AMD服务器CPU市场份额已从2020年约7%升至25%左右
[4] 英伟达AI加速计算市场份额超过80%，数据中心年营收突破千亿美元
[5] 英特尔代工业务外部订单承诺约150亿美元，俄亥俄基地首期投资约200亿美元
从技术层面看，陈立武披露的PDK迭代节奏是本次谈话中信息密度最高的部分。PDK（Process Design Kit，工艺设计套件）是芯片设计公司基于晶圆厂工艺进行设计的基础工具包，其版本成熟度直接决定了外部客户能否将设计真正落地流片。0.5版PDK通常面向早期评估客户，允许进行初步设计与可行性验证；0.9版PDK接近功能冻结，客户可启动正式设计流程；而1.0版PDK则代表工艺已达到量产设计标准。按照陈立武给出的时间表，14A工艺将在2026年初具备承接外部客户量产设计的能力。18A作为英特尔制程复兴的关键节点，采用PowerVia背面供电技术和RibbonFET环栅晶体管两项标志性创新，晶体管密度较Intel 3工艺提升约30%，英特尔此前宣布其首个外部客户为微软，同时美国国防部也是14A的已确认客户。陈立武强调“我们有多家客户，我们确实希望帮他们扩大规模”，显示代工业务正在从单点突破转向多客户并行推进。
从市场竞争格局看，英特尔与AMD的潜在对话发生在一个微妙的时点。AMD凭借Zen架构和台积电先进制程的组合，在服务器CPU市场的份额已从2020年的约7%攀升至目前的25%左右，直接侵蚀了英特尔至强产品线的基本盘；在客户端市场，AMD桌面CPU份额同样稳定在20%以上。更严峻的是，英伟达在AI加速计算市场的份额超过80%，其数据中心营收在最近一个财年突破千亿美元量级，令英特尔Gaudi系列加速器难以撼动其地位。在这一局面下，英特尔与AMD的合作讨论可能集中在几个方向：AMD的FPGA部门（原赛灵思）芯片部分产品采用英特尔代工的可能性、封装层面的协作，或是针对台积电产能过于集中风险的供应链分散安排。AMD目前几乎全部高端产品依赖台积电3nm及以下节点，而台积电CoWoS先进封装产能的持续紧缺，客观上为英特尔18A及EMIB、Foveros封装技术提供了切入点。
从产业链角度看，英特尔18A量产的推进将直接改变先进制程的供给结构。目前全球3nm级以下先进制程产能几乎全部集中于台积电，其3nm产能月出货量约为10万片晶圆，主要客户包括苹果、联发科、高通、AMD和英伟达。三星电子的3nm GAA工艺良率长期在60%左右徘徊，未能形成有效第二供应源。英特尔此前宣布将在亚利桑那州、俄亥俄州等地投资超过1000亿美元扩建晶圆厂，其中俄亥俄新奥尔巴尼基地首期投资约200亿美元。若14A按计划在2026年初交付1.0版PDK并在2027年前后量产，全球晶圆代工市场将自2020年以来首次出现三强格局。陈立武重点提及的至强定制化业务，对应的是Arm架构定制CPU在数据中心的崛起——AWS Graviton已占其服务器装机量的相当比例，谷歌Axion、微软Cobalt相继落地，英特尔必须在标准产品之外开辟按需定制路径，才能留住超大规模云厂商客户。
商业化落地方面，英特尔的代工与定制战略已有阶段性成果。微软是18A的首个公开外部客户，计划用于其自研服务器芯片；美国国防部通过RAMP-C项目锁定14A产能，用于本土国防芯片制造；亚马逊AWS则被报道将部分芯片封装订单转向英特尔。陈立武上任后对代工业务进行了组织重构，将Intel Foundry独立核算，并在最近财季实现了代工业务亏损收窄的目标区间内运行。陈立武在CASPA谈话中反复强调“根据客户需求做出调整”，这一定位转变的直接指向是至强定制芯片：英特尔的IFS（Intel Foundry Services）已与多家云厂商就定制CPU、定制加速器展开合作，采用Chiplet设计加上EMIB封装的组合方案，使客户可以在英特尔计算核心基础上集成自研IP模块。相比之下，AMD目前的商业合作仍以标准产品为主，若两家公司在定制芯片或代工层面达成协议，将是x86阵营自2009年英特尔被罚款10.6亿欧元反垄断案以来最深刻的一次利益重组。
从行业动向看，陈立武的表态延续了其上任以来的“务实转向”。今年3月接任CEO后，他裁撤了超过2万名员工中的约15%非核心岗位，暂停了德国、波兰部分扩建项目，并将资源集中于18A量产与14A研发两大主线。与苏姿丰的对话若能转化为实质合作，对双方均有战略价值：AMD可分散对台积电的产能依赖，英特尔代工则可获得一个年营收超过250亿美元体量的大客户背书。对台积电而言，这构成潜在的客户分流压力——其最大客户苹果贡献了约25%的营收，任何头部客户的双供应商策略都会影响其先进制程的产能利用率和资本回收节奏。英特尔的下一份完整财报将披露代工业务订单总额（目前外部订单承诺约150亿美元）的最新变化，而14A的0.9版PDK能否按期在今年底至明年初交付，将成为检验陈立武“帮客户扩大规模”承诺的第一个可量化节点。
