图文：工信部副部长娄勤俭致辞

发布：2009-05-17 17:53 作者：来源：新浪科技浏览：1241 字体：小中大

移动通信网(MSCBSC)讯 5月17日，TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目签约仪式在北京举行，中国移动与9个手机厂商和3家芯片厂商签署“联合研发”合作协议。

图为工信部副部长娄勤俭致辞。

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