移动通信网 赵哲超
10月29日，光器件厂商天孚通信发布最新一期投资者关系活动记录表，披露了公司在CPO（共封装光学）与NPO（近封装光学）两大前沿光互连架构上的最新进展。公司明确表示，为CPO架构配套的FAU（光纤阵列单元）、ELS（外部光源模块）等产品在性能、良率及交付保障等方面已具备较好基础，目前相关产品已实现稳定量产交付，预计到2027年，CPO配套产品在公司销售收入中的占比将明显增加。这一表态来自公司对客户问询的正式回复，具有较强的信息权威性。CPO作为解决AI算力集群中光模块功耗与互连密度瓶颈的关键路径，正被英伟达、博通、台积电等头部厂商加速推进，天孚通信作为上游无源器件核心供应商，其量产交付能力的确认，标志着国内光器件产业链已实质性切入下一代光互连体系，而非停留在样品验证层面。
【关键数据】
[1] CPO配套FAU、ELS产品已实现稳定量产交付，2027年收入占比预计明显增加
[2] NPO配套产品预计2027年实现规模量产
[3] 泰国罗勇安美德城购地面积约16万平方米
[4] CPO方案中高密度FAU与外部光源合计价值量占比超20%（传统方案FAU占比约5%-10%）
[5] 2024年营业收入突破32亿元，归母净利润超13亿元，毛利率50%以上
从技术层面看，FAU是CPO架构中最为关键的无源器件之一，其作用是将外部光纤与交换芯片旁的光引擎实现高精度耦合。与传统可插拔光模块中的FAU相比，CPO用FAU具有高密度和多通道的显著特征——单器件通道数从传统方案的8通道、16通道提升至32通道乃至更高密度，光纤阵列的间距精度需控制在微米级，这对产品设计、制程工艺、配套设备均提出了远高于传统产品的要求，整体工艺难度明显增加。天孚通信强调，CPO用FAU产品的核心竞争壁垒体现在三个维度：良率效率、批量交付能力和量产稳定性。在高密度多通道结构下，任何一根光纤的位置偏差都会导致耦合损耗急剧上升，因此良率直接决定产品毛利率和供货能力。ELS方面，由于CPO架构将激光器从封装内部外置，对光源的功率稳定性、波长锁定和长期可靠性要求严苛，天孚通信的ELS产品已与FAU形成配套组合，构成其在CPO供应链中的完整卡位。
从竞争格局看，全球FAU和光纤连接器件市场长期由日本厂商主导，包括太辰光、天孚通信在内的中国厂商近年来在中高端市场持续突破。行业数据显示，2023年全球光纤阵列器件市场规模约数亿美元级别，但受AI算力建设拉动，CPO用高密度FAU的单价和附加值显著高于传统产品，市场空间正在快速扩容。根据LightCounting预测，CPO端口出货量预计在2026至2027年进入规模化放量阶段，与天孚通信给出的2027年收入占比明显提升的节奏吻合。在客户端，天孚通信长期服务于全球头部光模块厂商和云厂商供应链，公司此前披露的有源器件业务收入在2024年上半年同比增长超过100%，反映出其精密制造能力已获得下游高度认可。相较于主要竞争对手，天孚通信的优势在于无源器件平台化布局，FAU、隔离器、透镜、陶瓷插芯等产品线可协同服务CPO整体方案，单一器件依赖度低，抗波动能力更强。
产业链层面，CPO配套器件位于光互连产业链上游，其下游直接对接交换芯片厂商、设备商及光模块龙头。CPO架构将原本由光模块厂商承担的部分封装环节转移至芯片侧，价值链随之重构：传统可插拔光模块中FAU成本占比约5%至10%，而在CPO方案中，高密度FAU和外部光源模块合计价值量占比可提升至20%以上，单位硅光交换系统的无源器件价值量显著增厚。上游原材料方面，FAU生产依赖高精度V型槽基板、特种光纤和紫外固化胶，其中V型槽加工精度需达到亚微米级，天孚通信通过自主设备和工艺积累建立了壁垒。产能布局上，公司已在泰国设立量产基地，近日其泰国子公司正式签订《土地买卖协议》，购买位于罗勇安美德城面积约16万平方米的土地用于泰国工厂建设，与现有国内产能形成协同互补。东南亚基地既可规避贸易壁垒，也为服务海外大客户提供了更具韧性的交付选择，这一布局与英伟达等美系客户供应链多元化诉求直接呼应。
商业化进展方面，天孚通信的CPO配套产品已越过验证期进入稳定量产交付阶段，这在当前A股光通信板块中处于领先位置——多数同行仍处于送样或小批量阶段。NPO作为CPO的过渡性架构，将光引擎置于封装基板近端而非芯片同封装，工艺难度较低、可维护性更好，主导厂商相对多元，英伟达、博通之外的超大规模云厂商亦有布局意愿。天孚通信披露，公司NPO配套产品已配合多个客户进行前期样品开发，目前处于研发推进、客户送样和验证阶段，整体进度符合预期，若后续验证和客户导入顺利，预计2027年有望实现规模量产。公司同时表示将持续推进NPO产品的技术升级、良率改善和成本优化，力争更大市场份额。从应用场景看，CPO与NPO产品主要面向800G、1.6T乃至3.2T速率的AI数据中心交换网络，Meta、微软等厂商的下一代集群组网方案均已将CPO交换机纳入规划，为上游器件厂商提供了明确的订单可见性。
从行业动向看，光互连技术迭代正在重塑器件厂商的竞争排序。英伟达在2025年GTC大会上演示的CPO交换机已进入量产爬坡阶段，博通的Bailly CPO交换芯片持续迭代，台积电的COUPE封装平台也在推进光引擎与先进封装的深度整合，这些进展共同确立了2026至2027年CPO规模落地的产业时间表。天孚通信此次确认CPO配套量产交付并给出2027年收入占比明显提升的指引，与产业节奏高度契合。财务层面，公司近年业绩保持高增长，2024年营业收入突破32亿元，归母净利润超过13亿元，毛利率长期维持在50%以上，为高强度研发和海外产能扩张提供了充足资金支撑。16万平方米的泰国新基地建成后，公司总产能弹性将进一步打开。对国内产业链而言，天孚通信的进展说明在CPO这一由海外主导定义的技术体系内，中国厂商仍可通过精密制造和快速响应能力占据关键生态位，高密度FAU、ELS等器件的国产供给能力，也将直接影响国内设备商在下一代交换架构中的成本与供应安全。
