移动通信网 赵哲超
当地时间10月28日，彭博社援引知情人士消息报道，Marvell正就收购光器件龙头Lumentum进行深入谈判，交易最快可能于下周宣布，但目前尚未达成最终协议。Marvell与Lumentum双方均未公开确认谈判存在，交易价格、支付结构、交割时间、监管审批和股东投票等关键条款均未披露。从体量上看，这是一笔足以重塑行业格局的超级并购：Marvell当前市值约2210亿美元，Lumentum市值约830亿美元，而截至最新季度Marvell仅持有约39.2亿美元现金及现金等价物，意味着交易若要成行大概率需要额外融资。此次谈判的背景是AI基础设施对互连需求的爆发式增长——随着单个AI计算系统需要连接的XPU数量不断增加，计算节点之间的数据交换量急剧上升，SerDes速率不断提高，传统铜互连在传输距离、功耗和信号完整性方面的压力与日俱增。机构伯恩斯坦认为，Marvell去年底拿下Celestial AI补齐光子技术后，若能将Lumentum的光源资产彻底纳入体系，将构建起强大的垂直整合壁垒。
【关键数据】
[1] Marvell市值约2210亿美元，Lumentum市值约830亿美元
[2] Marvell将2028财年收入预测从150亿美元上调至200亿美元
[3] Meta预计2026年资本支出1350亿至1450亿美元，区间下限上调50亿美元
[4] 英伟达今年3月分别向Lumentum和Marvell各投资20亿美元
[5] Marvell最新季度持有约39.2亿美元现金及现金等价物
从技术逻辑看，Marvell此次并购瞄准的是光互连从数据中心间长距离链路向机架内部渗透的历史性窗口。Marvell董事长兼首席执行官Matt Murphy在本月初举办的2026年Investor Day上明确表示，连接性必须能够扩展到系统中各个距离——从数据中心之间的链路一直到设备内部连接。目前Marvell的光互连布局覆盖Scale-across、Scale-out、Scale-up和Scale-in四个维度，横跨数据中心间长距离连接到封装内部短距离连接。其技术栈已包含高速SerDes、DSP、TIA、Driver、硅光子以及多种光源和光学技术，并与先进封装能力深度结合。关键变化在于：随着带宽不断提升，铜线传输距离越来越短，Scale-out互连已经转向光互连并成为Marvell互连业务收入的主要驱动力，而机架内部Scale-up互连正开始向光互连过渡，NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）等技术变得日益重要。Lumentum的核心价值正是光源——包括大功率激光器在内的光模块上游关键器件，这是CPO架构中不可或缺的环节，也是Marvell现有技术版图中相对薄弱的一环。
从市场格局看，这笔潜在交易将直接改写光互连产业的竞争坐标系。Marvell本月早些时候将2028财年收入预测从150亿美元上调至200亿美元，理由是定制AI芯片和数据中心网络产品需求强劲，这一上调节奏在半导体行业相当罕见。需求端的支撑来自头部云厂商持续攀升的资本开支：Meta预计2026年资本支出为1350亿至1450亿美元，区间下限较此前上调50亿美元；谷歌亦表示2027年资本开支将大幅增加。在竞争对手维度上，博通凭借CPO交换机芯片和定制XPU业务占据先发优势，英伟达则通过投资+采购承诺的方式锁定上游产能——今年3月，英伟达向Lumentum投资20亿美元并签订数十亿美元采购承诺及未来产能准入权；同月又向Marvell投资20亿美元。这意味着英伟达在这场潜在交易中同时扮演Lumentum股东、大客户和Marvell股东的多重角色，交易结构复杂度陡增。若Marvell成功收购Lumentum，行业竞争将从单一器件之争全面升级为全栈之争。
从产业链视角分析，Marvell-Lumentum组合将打通从光源、光器件、DSP芯片、硅光子到先进封装的完整垂直链条。传统光模块产业链中，Lumentum等光器件厂商处于上游，为中际旭创、新易盛等模块制造商供应EML激光器等核心器件，毛利率和议价能力较强。一旦Marvell将光源资产内部化，其在CPO领域的成本结构和交付确定性都将显著改善——CPO将光引擎与交换芯片共封装，激光器供应稳定性直接决定产能爬坡速度。但挑战同样明显：伯恩斯坦分析师指出，如此规模的收购可能需要额外融资，且面临整合挑战。Marvell约39.2亿美元的现金储备相对于830亿美元量级的目标市值杯水车薪，即便采用股票支付为主的结构，稀释效应和监管审查风险也不容忽视。此外，Lumentum现有客户——包括英伟达及众多光模块厂商——是否会因竞争关系调整采购策略，也是整合后的关键变量。全球半导体监管机构对大型并购的审查趋严，交割周期可能显著拉长。
商业化层面，Marvell的光互连平台已非纸上谈兵。在Scale-out领域，Marvell凭借800G/1.6T PAM4 DSP和相干光学方案成为云厂商数据中心网络的核心供应商，互连业务收入持续增长。去年底收购Celestial AI，Marvell获得了其光子互连技术，用于XPU之间的Scale-up连接，该公司此前已融资超过2亿美元并获AMD战略投资，其技术可在封装内部实现光学互连，突破铜互连的带宽密度极限。Lumentum方面，其最新财季光通信业务收入占总营收的主要部分，Cloud & Networking板块受益于云厂商800G光模块需求放量，EML激光器供不应求。潜在的应用场景包括：NVIDIA Rubin级GPU集群的机架内光互连、超大规模数据中心DCI（数据中心互联）、以及CPO交换机的光源外置供应。Marvell强调，其光互连布局并非单一产品，而是一套覆盖不同技术路线的完整平台，这一平台化定位正是打动资本市场、支撑其上调2028财年200亿美元收入预期的底层逻辑。
交易前景仍存变数。谈判可能变化或破裂，且英伟达的多重身份是最直接的复杂因素——它既是Lumentum的20亿美元投资者和数十亿美元采购承诺方，又是Marvell的20亿美元战略股东，任何交易结构都需要平衡英伟达的产能准入权和生态利益。有业内人士直言，如果此次收购完成，相当于Marvell对未来AI基础设施的一次豪赌：赌的是光互连渗透速度足够快、机架内CPO/NPO技术如期量产、云厂商资本开支维持高位。从行业动向看，Marvell并非孤例——博通、英伟达、AMD均在通过投资或并购整合光子资产，Coherent、InnoLight等模块厂商也在向CPO演进，光互连全栈化已成为AI基础设施竞争的主线。对于Marvell而言，成功收购Lumentum将使其成为继博通之后第二家具备“光源-硅光-DSP-封装”全链条能力的厂商；若交易流产，Marvell仍需通过Celestial AI内生发展和外部合作补齐光源短板。无论结果如何，这场830亿美元量级的并购谈判本身，已经为AI互连产业的全栈之争按下了加速键。
