移动通信网 赵哲超
全球最大芯片代工企业台积电（TSMC）日前公布创纪录的第三季度业绩。2026年第三季度，台积电营收达到14942.43亿新台币，较去年同期增长约50%，刷新单季历史纪录，并超过市场研究机构此前预测的14600亿新台币水平。从累计数据看，台积电今年前三季度合计营收38987.27亿新台币，同比增长41.1%，已经超越2025年全年38090.54亿新台币的营收总额——这意味着该公司仅用九个月时间就完成了去年十二个月的业绩体量。单月数据同样亮眼：9月营收5118.57亿新台币，同比增长54.6%，但与创历史新高的8月相比环比微降0.6%。这份业绩单背后，是全球大型科技公司对AI基础设施投资的持续加码，直接拉动了先进制程芯片的代工需求，台积电作为全球AI投资热潮中芯片制造环节的核心承接方，正在收获规模空前的订单红利。
【关键数据】
[1] 2026年第三季度营收14942.43亿新台币（同比增长约50%）
[2] 前三季度合计营收38987.27亿新台币（同比增长41.1%，超2025全年38090.54亿新台币）
[3] 9月单月营收5118.57亿新台币（同比增长54.6%，环比下降0.6%）
[4] 2026年资本开支预计380亿至420亿美元
[5] CoWoS先进封装月产能从约1.5万片扩大至7万片以上
从技术结构看，台积电业绩爆发的基础在于其在先进制程上的绝对领先地位。目前3纳米（N3）家族制程已进入大规模量产成熟期，2纳米（N2）制程在2025年下半年量产后于2026年持续爬坡，贡献了显著的新增营收。先进制程（7纳米及以下）长期占台积电晶圆营收的七成左右，其中5纳米和3纳米合计占比超过一半。AI加速器对制程、晶体管密度和能效的要求极为苛刻——以英伟达GPU为代表的AI芯片需要采用最新制程结合CoWoS先进封装技术，才能实现数颗芯片的高带宽互连。台积电在晶圆代工市场占有超过60%的份额，而在3纳米及以下最先进节点上几乎处于独供状态，这种技术代差使其在定价上拥有极强话语权，也解释了为何营收增速能达到41.1%这一远超半导体行业平均水平的数字。
竞争格局方面，台积电的领先优势仍在扩大。三星代工在3纳米GAA制程上率先量产，但良率和客户获取均不及预期，其先进制程市占率长期徘徊在个位数；英特尔18A制程虽已宣布量产，但外部大客户有限，且自身制造体系仍在调整期。市场研究机构数据显示，2025年全球晶圆代工市场规模约1500亿美元，台积电一家占据六成以上份额，且在最先进制程领域份额超过90%。英伟达和苹果是台积电前两大客户，合计贡献约四分之一营收。值得注意的是，此次台积电14942.43亿新台币的单季营收中，高性能计算（HPC）相关业务占比已超过50%，取代智能手机成为第一大营收来源，反映出AI算力需求已经完成对消费电子的历史性超越。
从产业链角度看，台积电业绩创新高对上下游形成强力拉动。上游设备端，台积电2026年资本开支预计维持在380亿至420亿美元区间，重点投向2纳米产能扩充和CoWoS先进封装扩产，ASML的EUV光刻机、应用材料的刻蚀沉积设备订单随之受益。材料端，硅晶圆、光刻胶、特气供应商的出货量同步攀升。下游封装测试环节，由于CoWoS产能长期供不应求，台积电已将月产能从2024年的约1.5万片扩大至2026年的7万片以上，但仍难以完全满足英伟达、AMD等客户需求。成本结构上，2纳米晶圆采用GAA晶体管和NanoFlex设计技术，单片晶圆价格较3纳米上涨约10%至15%，在产能利用率维持满载的情况下，先进制程量价齐升成为营收增长的直接引擎。
商业化落地方面，台积电的AI芯片订单已排至2027年。英伟达新一代数据中心GPU全部由台积电代工，Blackwell及后续Rubin平台采用双 reticle设计结合CoWoS-L封装，单颗芯片对晶圆面积的消耗大幅增加；苹果iPhone新机发布前夕的A系列和M系列芯片备货，是9月及第三季度营收的另一个重要支撑，智能手机订单的季节性特征与AI芯片的持续需求形成叠加。此外，AMD、博通、高通、联发科等客户均在3纳米和2纳米平台上推进产品。台积电亚利桑那州第一座工厂已实现4纳米量产，第二座工厂计划2028年投产3纳米，日本熊本工厂也已开始运营，全球产能布局为承接订单提供了冗余。多家投资机构在财报数据公布后上调了台积电全年营收预期至同比增长40%以上。
产业动向层面，台积电业绩的持续攀升正在重塑全球半导体产业格局。一方面，AI资本开支的确定性增强了先进制程扩产的底气，台积电高雄、新竹宝山等2纳米基地建设加速；另一方面，主要科技巨头自研芯片的趋势——包括微软的Maia、亚马逊的Trainium、谷歌的TPU——最终仍需回流至台积电的产线，代工模式的中心化程度不降反升。若第四季度保持当前增速，台积电2026年全年营收有望突破5万亿新台币，较2025年的38090.54亿新台币增长超过30%。风险因素同样存在：AI基础设施投资若出现阶段性放缓、地缘政治对海外产能成本的推升、以及2纳米爬坡期的良率波动，都可能影响后续季度表现。但从眼下9月单月5118.57亿新台币、同比增长54.6%的数据看，全球算力需求仍处于陡峭上升通道，台积电的业绩引擎短期内难现熄火迹象。
