移动通信网 程然
全球光通信模块龙头企业中际旭创（InnoLight）于近期投资者关系活动中，对其市场需求、在手订单及技术路线图进行了详细披露，旨在回应资本市场对于云服务提供商（CSP）资本开支放缓及行业需求下行的疑虑。根据公司披露，其在手订单已完全覆盖至2026年，部分长期订单甚至延伸至2027年，部分核心客户已给出明确的2027年各季度出货预期。这一信息直接反驳了关于需求疲软的传言。更为具体的是，公司确认1.6T光模块的整体市场需求预期并未减少，仅在客户结构上发生变化——部分原有客户的需求指引有所下调，但新增的云厂商及大型AI模型公司上调了1.6T采购量，中际旭创已进入该等新客户供应链并获得确定份额。同时，800G光模块的需求量出现了超出此前预期的显著增长，成为当前及未来一到两年内拉动业绩的核心动力。这一需求增长不仅来自海外CSP巨头用于GPU集群互联，也包括国内AI数据中心建设的快速起量，后者需求主要集中在800G和400G产品。公司明确表示，行业算力与带宽需求的增长是真实且持续的，并最终会反映在光模块制造商的订单、收入和业绩上，预计2024年下半年业绩将维持环比增长态势。
【关键数据】
[1] 在手订单已覆盖至2027年
[2] 800G光模块功耗：14W-16W
[3] 1.6T光模块目标功耗：约25W
[4] 800G光模块市场份额：中际旭创接近50% (LightCounting数据)
[5] 3.2T光模块技术成熟时间：预计2028年
从技术层面剖析，800G与1.6T光模块是支撑当前AI数据中心大规模算力互联的关键节点。800G光模块，如采用QSFP-DD800或OSFP封装，其主流技术路径为8路并行光通道，每路通过112Gbps的PAM4（四电平脉冲幅度调制）电信号驱动，实现8x100G的总速率。该方案依赖于高性能的5nm或7nm DSP（数字信号处理器）芯片进行信号的调制解调与色散补偿，单模块功耗通常控制在14W至16W之间。而1.6T光模块则代表了技术的再次跃迁，其主流方案采用8x200G架构，要求单通道速率提升至224Gbps PAM4。这不仅对DSP的信号处理能力和功耗控制提出了更高要求，也对光芯片（如EML或硅光调制器）的带宽和线性度构成了严峻挑战。中际旭创在OFC 2024上已展示其1.6T OSFP-XD产品，功耗目标设定在25W左右。此外，公司提及的3.2T研发已在进行中，探索包括4x400G和8x400G在内的多种方案，预计2028年左右技术趋于成熟。同时，近封装光学（NPO）技术自2024年3月起获得客户显著关注，中际旭创已针对部分客户2027-2028年的需求指引，进入了NPO产品的定制化开发、送样测试与认证的全流程，以满足未来AI集群中更高密度、更低功耗的Scale-up互联场景。
在高速光模块市场，竞争格局呈现出高度集中的态势，技术壁垒、规模化生产能力和客户认证周期构成了强大的护城河。根据市场研究机构LightCounting的数据，2023年在全球800G光模块市场中，中际旭创与Coherent（原Finisar）占据了主导地位，合计市场份额超过60%，其中中际旭创凭借其在头部云厂商中的深度绑定和快速交付能力，市场份额接近50%。其主要竞争对手包括Coherent、思科（Acacia）、Lumentum以及新易盛（Eoptolink）等。中际旭创强调，目前能够实现1.6T和800G产品大规模、高良率交付的厂商数量有限，客户实际获得的交付量远未满足其需求。因此，2027年行业交付紧张的局面仍将持续，价格竞争并非市场主旋律，大规模稳定交付能力成为最核心的竞争力。公司财报数据显示，2023年其包含800G在内的高速光模块产品收入占比已大幅提升，毛利率维持在34.15%的健康水平，印证了其在高端产品市场的定价权和盈利能力。这种供不应求的局面，也使得厂商在与客户确定2027年订单价格时，能够抵御市场传言中夸大的降价压力。
光模块产业链的稳定与成本结构直接决定了头部厂商的交付能力和盈利空间。当前，全行业面临的物料短缺问题覆盖了光芯片、电芯片、高频PCB板等多个环节。其中，作为核心的DSP电芯片，其产能主要集中在少数几家半导体设计公司，并采用先进的5/7nm工艺制造，产能扩张周期长且成本高昂，占光模块总成本的20%至30%。另一核心组件，高速激光器芯片（如EML），同样因技术门槛高、扩产周期长而供给紧张，其成本占比可达40%以上。面对这一局面，中际旭创采取了多项主动供应链管理策略。公司通过与上游核心供应商签订长期供货协议（LTA）、支付预付款等方式，激励供应商扩产并锁定未来新增产能。同时，积极导入新的合格供应商，以分散风险并增加物料来源。根据公司表态，这些措施已初见成效，供应商的产能扩张和供给数量正在增加，预计从2024年下半年到2025年上半年，物料紧缺状况将得到边际改善。而在生产设备端，公司并未遭遇瓶颈，光模块封装测试设备的交期相对较短，保障了公司产能扩建计划的顺利实施，其规划的产能将大于预期出货量，以保留一定冗余应对客户的临时增量需求。
商业化落地方面，800G光模块已成为当前大型AI数据中心内部网络的主力。在英伟达A100/H100/B200等GPU构建的算力集群中，800G光模块被大量用于连接TOR（机顶）交换机与Leaf（叶）交换机，以及Leaf交换机与Spine（脊）交换机之间，构成高带宽、低延迟的Fat-Tree（胖树）网络架构。一个包含数万片GPU的大型集群，其所需的高速光模块数量可达数十万个。中际旭创披露，其客户群体已从传统的四大CSP（谷歌、亚马逊、Meta、微软）扩展至“NewCloud”（新兴云厂商）和垂直领域的AI大模型公司。这种客户基础的拓宽，有效对冲了单一客户需求波动带来的风险。例如，虽然有客户下调了对1.6T的早期需求，但新增客户的上调需求以及中际旭创成功切入其供应链，使得1.6T的整体需求盘面保持稳定。在国内市场，随着本土AI基础设施建设的加速，对800G和400G光模块的招标和采购需求在2024年下半年将进一步明确，预计形成新的增长点。中际旭创凭借其技术和产能优势，已在国内市场占据有利位置，但同样面临国内外的交付缺口压力。
放眼行业整体动向，光模块的技术迭代仍在加速，以匹配AI算力每两年翻倍以上的增长速率。中际旭创确认的3.2T产品研发，标志着行业已开始布局224G SerDes（串行器/解串器）之后的下一代电接口标准，即单通道400G。这背后是交换芯片容量从51.2T向102.4T演进的直接驱动。与此同时，封装形式的革新成为降低系统功耗和延迟的关键路径。可插拔光模块（Pluggable）在演进至3.2T时将面临巨大的功耗和散热挑战，这为NPO及CPO（共封装光学）技术提供了明确的应用场景。中际旭创透露，部分客户已将NPO作为内部重要的技术路线，并给出了2027-2028年的需求指引，显示该技术正从概念走向商用前夕的认证阶段。此外，硅光子技术（Silicon Photonics）的渗透率持续提升。相较于传统的分立元件方案，硅光技术通过在硅基衬底上集成调制器、探测器、波导等多种光学元件，具备高集成度、低成本和易于大规模制造的潜力。中际旭创表示，2024年其800G客户正在增加硅光方案的比例，而1.6T的新增客户也对硅光方案表现出浓厚兴趣，预示着在更高速率节点，硅光将成为主流技术方案之一。
