A股科技企业前三季度净利增79.8% 半导体市场预计达266亿美元

据中国上市公司协会数据，前三季度创业板、科创板、北交所合计实现营收5.8万亿元、净利润5428亿元，同比分别增长27.0%、79.8%，净利润增量占全市场六成。半导体领域，2024年中国晶圆代工市场规模达143亿美元，同比增长20.17%，预计2029年将升至266亿美元。研发方面，2025年企业研发经费首次突破3万亿元，占全社会研发经费77.4%。证监会4月发布深化创业板改革意见，增设第四套上市标准。沪深AI板块前三季度净利润同比增长281.0%，电子、计算机、通信、医药生物等板块合计拉动上市公司盈利增长6.6个百分点。