阿里平头哥已提交赴港上市申请 计划2027年挂牌

据《国际金融评论》2026年11月9日报道，阿里巴巴旗下平头哥已提交赴港上市申请，计划于2027年挂牌。此次募资规模可能达到20亿美元（133亿元人民币）至30亿美元（200亿元人民币）或更高，最终规模尚未确定。

平头哥成立于2018年，产品覆盖GPU、CPU、存储芯片及网络芯片等领域。截至2026年4月，其真武系列AI芯片累计出货量达56万片。今年9月发布的新一代真武V900芯片计划于2027年第一季度量产商用。公司年化营收已达百亿元级别，芯片已通过阿里云服务在超650家外部客户中实现应用。