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移动通信网(mscbsc)讯 7月31日上午消息(刘定洲)据台湾媒体报道，华为手机产品全球营销总监FREDERIC FLEURANCE表示，华为公司手机芯片战略将在明(2013)年发生重大改变，高端智能手机芯片将重要选择海思，预计将有至少4款高端智能手机处理器采用海思芯片，并将同步采用海思的LTE芯片。
FREDERIC FLEURANCE表示，华为目前拥有高通、德仪、联发科、海思等5个芯片平台，华为今后策略是海思平台专供高端产品；高通平台专攻量大产品；新机种将不会再采用德仪平台，而新打入华为的联发科，主要是以双卡双待产品为主。
华为今年在MWC世界移动通信大会上发布采用海思四核心处理器平台的高端智能手机Ascend D1，引起轰动，但Ascend D1上市一再延期，据闻是需要解决处理器过热的问题。华为近来集中精力加强研发，将进一步加强与海思的合作，确保自身的元器件供应和垂直整合，提高利润率。
华为2011年开始推出手机自主品牌。华为已经在全球成立了8个设计中心，与微软、高通等公司成立联合实验室，并花费巨资，在市场强力推广品牌形象，今年预计投入2亿美元。
