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据外媒报道，苹果设计的下一代Mac M2芯片已经在本月进入量产阶段。作为苹果M1芯片的下一代产品，M2芯片预计最早可能于7月开始出货，下半年上市的MacBook有望搭载。
此次M2芯片的量产仍是由苹果主要芯片供应商台积电负责，作为世界上最大的代工芯片制造商，台积电目前拥有最新的5nm+ 芯片生产技术，预计生产M2芯片所需的时间最少为三个月。此前苹果称，M1芯片的CPU性能比英特尔的芯片高出85%，图形处理器的性能更是后者的两倍，M2的问世或许将继续刷新其性能高度。
去年年底，苹果首次在发布会推出了M1芯片，并由当时发布的MacBook Pro首发搭载。当时，苹果称，将需要两年时间从英特尔芯片完全过渡到自己设计的芯片。M1芯片基于ARM架构研发，支持几乎所有智能手机的处理器。
值得一提的是，苹果于不久前发布的iPad Pro也搭载了M1芯片，这体现了苹果大一统的野心。新款iPad Pro充分利用上了M1芯片的图像信号处理器、统一内存架构等，同时让iPad Pro保持轻薄以及持久续航。消息人士称，除了MacBook，M2芯片还将用于其它的Mac和苹果设备，这意味着或许有更多的苹果设备将用上苹果自研芯片。
