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在此前的报道中，已出现了芯片代工报价上涨由8英寸晶圆延伸到12英寸晶圆的趋势，英文媒体此前就提到，全球最大的芯片代工商台积电，在今年将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣，变相提高代工价格。
而英文媒体最新的报道显示，另一家重要的芯片代工商联华电子，已经提高了12英寸晶圆的代工报价。
英文媒体是根据合约芯片制造商透露的消息，报道联华电子已经提高了12英寸晶圆的代工报价的，但并未透露提高的幅度。
同此前出现的芯片代工商考虑提高8英寸晶圆的代工报价一样，联华电子提高12英寸晶圆的代工报价，也是因为产能紧张。
联华电子虽然不是技术最先进的芯片代工商，但他们在全球拥有12座芯片代工厂，月产能相当于75万片8英寸晶圆，因而也是全球重要的芯片代工商之一。
联华电子目前的芯片代工厂，以8英寸晶圆厂居多，共有7座，但他们也有4座12英寸的晶圆代工厂，在12英寸晶圆方面，也是一家重要的厂商。
在晶圆代工市场，自去年下半年开始，台积电、联电多家晶圆代工厂已针对8吋晶圆代工急单与新增投片订单报价上调了10%-20%。随后，格芯和世界先进等晶圆代工厂也将8英寸晶圆代工报价提高了约10%-15%。
对于2021年的价格政策，此前联电、世界先进、DB HiTek都已对外宣布，将要在2021年涨价。
台积电此前虽然宣布2021年将不跟进其他晶圆代工厂的涨价。但是，根据去年12月业内传出的消息显示，台积电将于2021年开始，取消12吋晶圆的接单折扣，影响制程包含7nm、10nm、28nm、40nm及55nm制程等，这等同于变相对客户涨价。
另外，鉴于目前市场旺盛的需求，有预测称，2021年8英寸晶圆代工报价可能最多还将上涨40%。
但是随着晶圆代工、封测、原材料上涨带来的成本，开始实际传导到出货的芯片当中，再加上对于2021年晶圆代工、封测及原材料成本将进一步上涨的预期，众多的芯片厂商纷纷宣布旗下的芯片于2021年1月1日开始正式涨价。
