高通下一代可穿戴SOC曝光：或将命名为骁龙Wear 3300

发布: 2019-10-29 22:47 | 作者: | 来源: | 字体: 小中大

相关专题： 5G 芯片

10月29日消息，据XDA报道，高通正在开发下一代可穿戴设备SOC。

XDA开发人员发现，在Code Aurora论坛上，高通为其芯片组上传了Linux内核源代码，在“SDW3300设备”中发现了文件名“sdw3300-bg-1gb-wtp.dts”，该代码表明新平台基于骁龙429打造，名为骁龙Wear 3300。

骁龙429于2018年中推出，它基于12nm工艺制程打造，采用4颗Cortex A53核心，CPU主频为1.95GHz。报道称高通可能会将这4颗Cortex A53核心与低功耗协处理器、PMIC、集成DSP等与其它组件配合打造新的骁龙可穿戴平台。

XDA指出，新的可穿戴SOC功耗会更低，从而有效延长可穿戴设备的电池续航，配合1GB内存，未来的Wear OS智能手表的性能也会比以往更好，值得期待。

目前高通尚未确认下一代可穿戴SOC的任何细节。

扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料

1、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》》

2、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5GNTN技术白皮书》

3、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解》

4、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书》

5、回复“5GX3”免费领取《R1623501-g605G的系统架构1》

7、回复“6G31”免费领取《基于云网融合的6G关键技术白皮书》

8、回复“IM6G”免费领取《6G典型场景和关键能力白皮书》

本周热点本月热点

123