高通和中国台湾和解反垄断诉讼:罚款8900万美元

相关专题: 芯片

MSCBSC讯 8月10日消息,据国外媒体报道,台湾监管机构公平贸易委员会周五表示,美国移动芯片制造商高通公司以27.3亿元新台币(约合8900万美元)罚款,和解台湾监管机构对其提起的反垄断诉讼。

台湾公平贸易委员会表示,高通还同意与其他芯片和手机制造商就专利许可协议进行真诚地协商。

由于存在拒绝向不同意其专利授权条款的手机制造商销售芯片等涉嫌垄断市场问题,台湾公平贸易委员会在2017年对高通处以234亿元新台币(约合7.78亿美元)的罚款。而这次和解,将去年的罚单金额降至8900万美元。(天门山)


微信扫描分享本文到朋友圈
扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料
  • 1、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》
  • 2、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5GNTN技术白皮书
  • 3、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解
  • 4、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书
  • 5、回复“5GX3”免费领取《R1623501-g605G的系统架构1
  • 7、回复“6G31”免费领取《基于云网融合的6G关键技术白皮书
  • 8、回复“IM6G”免费领取《6G典型场景和关键能力白皮书
  • 本周热点本月热点

     

      最热通信招聘

      最新招聘信息

    最新技术文章

    最新论坛贴子