小米宣布零部件供应商合力泰将在印度投资2亿建厂

小米公司周一时称其零部件供应商合力泰科技(Holitech Technology)将在未来三年在全球第二大智能手机市场——印度投资约2亿美元。

小米曾在4月份的时候表示,公司希望将自己的全球智能手机零部件制造商放在印度,此举可能会带来近25亿美元投资和5万多就业机会。

4月份,随着印度有计划发展本地移动设备的组装线,当局决定向关键智能手机零部件征收10%的进口税,这些零部件包括密集印制电路板。

小米在一份声明中称,合力泰将在蒂鲁伯蒂市的工厂生产摄像头模块、薄膜晶体管和指纹传感器。合力泰预期将于2019年第一季度开始在印度生产,并目标在三年内为当地创造6000多个就业机会。


微信扫描分享本文到朋友圈
扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料
  • 1、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》
  • 2、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5GNTN技术白皮书
  • 3、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解
  • 4、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书
  • 5、回复“5GX3”免费领取《R1623501-g605G的系统架构1
  • 7、回复“6G31”免费领取《基于云网融合的6G关键技术白皮书
  • 8、回复“IM6G”免费领取《6G典型场景和关键能力白皮书
  • 本周热点本月热点

     

      最热通信招聘

      最新招聘信息

    最新技术文章

    最新论坛贴子