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网易科技讯 4月30日消息，据台湾媒体报道，业内消息来源透露，随着大陆智能手机销售商小米科技公司继续提升其在全球的出货量，IT供应链中包括富士康（Foxconn Electronics）、英业达（Inventec）、大立光电（Largan Precision）和台积电（TSMC）在内更多的台湾厂商，正在盯着来自小米的订单。
据业内预估，2017年小米智能手机发货量超过7000万部，而今年这个数字可能会提高至1亿部。
另外，小米正在考虑首次公开招股（IPO）,以筹集资金加强研发和营销，以及进行海外扩张。消息来源称，面对包括OPPO、vivo和华硕电脑等竞争销售商，小米将要更多地提高自己在海外的市场地位。
不过小米增强的出货能力以及其产品性价比持续提升的能力，对于台湾供应商来说意味着更多的商业机会。
据报道称，小米总裁林彬最近要求大立光电保持更多的产能，以确保台湾这家镜头模组公司的高端型号多镜头模块能够在2018下半年稳定地满足来自小米的订单需求。
小米的澎湃S2应用处理器正在由台积电使用16纳米制程技术生产。消息来源表示，尽管小米最初的订单数量并不大，但随着其芯片组开发能力的提高，小米的后续订单可能会大幅扩大。
消息来源还称，小米可能使用高通公司的7纳米先进处理器，这些处理器也将在台积电生产。
与此同时，小米与富士康已经联手在印度建立一家印刷电路板（PCB）工厂。小米在印度的市场份额不断扩大。在2017年第四季度，小米超过三星电子公司成为印度市场第一大智能手机销售商。（天门山）
