相关专题：
导读： 美国智能手机芯片制造商高通公司与欧盟就专利授权问题达成最终协议后，有望在年底获得欧盟批准收购恩智浦半导体公司。
据美国彭博社近日报道，美国智能手机芯片制造商高通公司与欧盟就专利授权问题达成最终协议后，有望在年底获得欧盟批准收购恩智浦半导体公司。
该消息援引自知情人士。该知情人士还表示，高通承诺将不会收购属于恩智浦的标准关键专利和系统级专利，欧盟因此消除了相关疑虑。
有媒体指出，这笔收购是半导体行业历史上规模最大的一笔交易，能够帮助高通成为快速增长的汽车芯片市场的领先供应商。
彭博行业研究(Bloomberg Intelligence)分析师阿南德·斯利尼瓦桑表示，欧盟批准收购“令高通如释重负”，公司的规模和多样性都会显著提高。
高通前不久拒绝了美国通信芯片制造商博通高达1050亿美元的收购，认为该收购低估了公司价值，“面临监管方面的不确定性”。高通以470亿美元收购恩智浦一旦获得批准，有助于说服股东，使博通对高通的收购变得难上加难。但博通方面表示，无论高通是否完成恩智浦的收购，博通仍会继续致力于收购高通。
本月早些时候，恩智浦首席执行官瑞克·克莱默表示，尽管高通和恩智浦都想在年底完成收购，但“根据目前的审核状态，可能2018年才能最终完成。”
