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中国三大运营商全面步入4G时代，中国的移动互联网进入了一个爆炸式增长阶段，仅以中国移动为例，短短的2年时间，其4G用户已突破3亿，随着大量用户步入4G，更多数据业务将会持续刺激用户流量增长，现有网络如何应对这种洪水般的流量冲击，是运营商需要重点关注的新挑战。
面对这种挑战，从2014年起，华为开始积极研究5G关键技术在4G网络的应用可能，3D- MIMO技术方案应运而生。
3D-MIMO技术是采用类似相控阵雷达的一种大规模天线矩阵技术，发挥中国移动TDD多天线能力，借助大规模天线矩阵，发挥更加优异的波束赋型能力，更强的多流能力，通过将赋型维度从二维扩展到三维，从而提升网络频谱效率5-8倍，为网络应对用户流量激增提供了能力保障。
由于3D-MIMO技术借助大规模的天线矩阵能力，随着天线通道数量的增加，基带算法的复杂度呈指数上升，在天线通道数提升到64T64R的条件下，对基带能力消耗相对8T8R产品将会提升15倍以上，因此，可持续扩展的基带能力，将会是3D-MIMO性能有效达成的关键。华为3D-MIMO解决方案采用了基于分布式基站架构基础上的AAU+BBU松耦合的设备架构方案，一方面，可以发挥3D-MIMO天面能力，持续提升网络性能打好基础，确保3D-MIMO天面建设的一次到位和功能稳定，减少进站和上塔改造设备的风险；另一方面，松耦合方案在工程建设，网络维护方面，可以有效继承传统宏站建设的优秀经验，可以重用现网光纤和机房资源，保持网络维护体验一致性；并为未来CloudBB集中化部署、5G的平滑演进完成平台能力的构建。
图1：华为3D-MIMO AAU+BBU松耦合组网方案
AAU+BBU松耦合方案是发挥3D-MIMO天面优势，持续提升网络性能能力的基础
基带能力强，扩展空间大，性能算法更优异：3D-MIMO的高性能增益不仅有赖于高性能的多天线系统，也依赖于高性能的多用户空分复用算法，而随着复用流数性能的提升，基带算法复杂度呈现指数上升趋势，一方面，华为凭借领先业界的基带芯片架构设计、自研DSP核心和基于最新的半导体工艺技术，提供业界集成度最高，性能最优的基带SoC芯片来确保基带自身能力的全面领先，另一方面，采用松耦合的方案可以根据性能提升诉求，灵活增补和持续升级基带单板，从而有效突破基带处理瓶颈。
更易于实现站内协同能力：AAU+BBU松耦合组网，站内三个扇区共享一个BBU，从而可以轻松实现站内三扇区间的干扰协同（CoMP）和CA的算法能力，并具备跨频段，站内、站间的干扰协同演进、基带池资源共享的潜力。
基带扩容更容易：基带芯片的演进是符合摩尔定律，性能每两年翻一番，采用分离架构，BBU通过多插卡方式扩容升级更便利，无需登塔等天面操作，也不会因为更换基带模块带来可靠性、防水等潜在风险
AAU+BBU松耦合方案更易实施部署，有效继承传统工程维护经验
体积、重量最小化，更易部署：采用AAU+BBU松耦合方案后，天面单元主要由天线+中射频有源阵列组成，其模块体积、重量将会进一步降低，更小的重量和体积使得工程部署更加便利。
演进更易，质量更高：在实际演进部署中，松耦合方案通过更换原站点天面实现安装，在完成天面部署后，后续版本升级及能力提升操作均在BBU侧进行，无需对天面进行操作，有效降低传统天面操作过多带来的站点及工程质量风险。
AAU+BBU松耦合方案构筑未来5G平滑演进能力
站点天面可以保持不变，BBU侧支持协议持续升级满足4G+ 需求，即使基带调制方案、多址接入方案发生变化，仍然可以通过基带板升级向5G平滑演进。
基于上述原因，AAU+BBU松耦合方案不仅是3D-MIMO作为4G+关键特性成功走向商用的关键，也是3D-MIMO持续面向5G演进的技术基础。
