奚国华透露支持TD具体举措将发布

相关专题: 中国移动 芯片

  工业和信息化部副部长奚国华日前在出席中国移动2009年全国工作会议时透露,工业和信息化部将大力支持中国移动做好TD的建设和运营。近期,工信部、财政部、科技部等部委将发布一批支持TD的具体举措。

  奚国华表示,为大力推动TD-SCDMA发展,工业和信息化部一方面将协调推出相关财税政策和业绩考核政策、专项发展基金设立、政府采购、频率资源和相关业务经营许可等扶持政策措施,同时加大舆论引导,为TD发展营造良好舆论氛围。另一方面,协调推动强化产业链互动的协作机制,推动改善终端、芯片等产业薄弱环节,加强技术攻关,加速产品成熟,加快TD产业化。

  他要求中国移动采取有力措施做好TD的建设运营工作,紧密协同研发、制造等产业链的各环节,共同推动TD发展,抓紧完成二期工程建设,发挥融合组网优势,提升TD网络质量,让更多用户在更广范围内使用融合的TD服务。同时,根据市场需求及时调整TD发展规划,不断扩大TD覆盖范围。中国移动要不断完善市场运作体系,尽快推出批量的优质优价的双模TD终端投放市场。(王婷)


微信扫描分享本文到朋友圈
扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料
  • 1、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》
  • 2、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5GNTN技术白皮书
  • 3、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解
  • 4、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书
  • 5、回复“5GX3”免费领取《R1623501-g605G的系统架构1
  • 7、回复“6G31”免费领取《基于云网融合的6G关键技术白皮书
  • 8、回复“IM6G”免费领取《6G典型场景和关键能力白皮书
  • 本周热点本月热点

     

      最热通信招聘

      最新招聘信息

    最新技术文章

    最新论坛贴子