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6月23日晚间消息，中芯国际与华为、imec、高通宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。
据了解，中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司由中芯国际控股，华为、imec、Qualcomm各占一定股比。目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士担任法人代表，中芯国际副总裁俞少峰博士担任总经理。
此项目是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破，充分整合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源。可以针对市场需求进行最及时有效的研发与生产；同时，可显著缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。
中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司在第一阶段着力研发14纳米CMOS量产技术。研发将在中芯国际的生产线上进行。（静之）
