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5月12日下午消息，据台湾“中央社”报道，联发科今日宣布，推出10核心芯片Helio X20，预计第3季送样，搭载Helio X20的智能手机将在今年底上市。
联发科下午举行新产品发表会，由资深副总经理朱尚祖主持。朱尚祖称，Helio X20最大的突破是采取三集群处理器架构，在大小核架构中，再加入中等核心，共有10核心。其中，大核方面有2颗2.5GHz的Cortex-A72，中核心方面有4颗2GHz的Cortex-A53，小核方面有4颗1.4GHz的Cortex-A53。朱尚祖表示，三集群架构处理器除有更理想的性能表现外，功耗也可较传统双丛集架构处理器减少达30%。
朱尚祖表示，Helio X20是采用20纳米制程技术，明年将推进至16纳米。Helio X20将在第3季送样，搭载HelioX20的智能手机将在今年底上市。
