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了解高通未来战略及三星制造运营的消息人士表示，高通计划让三星的芯片制造工厂代工下一代高通骁龙820芯片。
以往，高通通常让台积电和其他芯片制造公司来代工高端处理器芯片。然而目前，相对于台积电和其他芯片工厂，三星有着领先的芯片制造技术。三星目前采用了14纳米制造工艺，而台积电仍停留在20纳米工艺上。更先进的制造工艺将带来尺寸更小、成本更低的芯片，并且有助于芯片功耗的优化。
高通当前的高端处理器，即骁龙810，未能被用在三星最新的旗舰手机Galaxy S6中。因此，尽管HTC和LG的旗舰手机仍然使用高通处理器，但高通仍下调了今年全年的财务预期。
骁龙820是高通的下一代高端处理器芯片，其目标是用在2016年的旗舰手机中。消息人士表示，高通希望，让三星工厂来制造这款芯片有助于赢回三星的业务。高通发言人拒绝对此消息置评，三星尚未对此置评。
Re/code此前曾报道称，苹果也计划让三星工厂代工最新的A9芯片。
芯片行业资深分析师帕特里克·莫尔海德（Patrick Moorhead）表示：“三星的移动处理器工厂目前很火爆。这是很好的‘合作竞争’案例。”
与高通和苹果的合作意味着三星的芯片制造业务将获得更多营收和利润。不过从理论上来说，三星手机的优势将受到影响。目前，只有三星Exynos处理器采用了14纳米制造工艺。
为了在Galaxy S6中使用自主的处理器芯片，三星也采用了单独的基带芯片，这增加了成本。高通骁龙820芯片集成了LTE基带芯片，以及订制的高通处理器和图形内核。即使Exynos处理器的应用可能会受到影响，但这将有助于三星与苹果的竞争。
高通的这一决定对台积电来说不利，以往高通是台积电的大客户。不过莫尔海德指出，苹果和三星仍将台积电作为了第二供应商，从而确保产能。
高通今年1月表示，骁龙820处理器将于今年晚些时候进行试生产，并使用更先进的制造工艺。不过，高通并未透露具体时间。高通还计划重新采用自主的处理器内核，而不是类似骁龙810中的外部设计。（李玮）
