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移动通信网(mscbsc)讯 6月24日上午消息，国内芯片设计厂商展讯通信今天在天津正式发布采用28纳米工艺的3G智能手机芯片。由于采用更为先进的半导体工艺，展讯3G手机芯片实现了更好的高性能和低功耗。
展讯本次推出的3G智能手机芯片代号为SC883XG，采用四核ARM A7架构，主频达到1.4GHz，支持TD-SCDMA网络，可实现双卡双待功能，支持Android 4.4系统。
展讯公司表示，SC883XG芯片已经开始提供样片，预计今年晚些时候投入量产。据悉，酷派、天宇朗通等厂商将会采用这款芯片生产终端。
去年10月份，展讯获得ARM公司的相关技术授权，正式开始28纳米系统芯片的开发工作。此前展讯的芯片采用40纳米工艺，而28纳米工艺的采用可以使得芯片的功耗大幅下降，延长最终产品的续航时间。
事实上，目前展讯的主要竞争对手联发科、 高通 都推出了采用28纳米工艺的四核芯片，并且在中低端智能手机上得到广泛应用。
iSuppli半导体首席分析师 顾文军 认为，展讯本次推出的芯片将具备很强的竞争力。这种竞争力不仅表现在成本低，在对TD-SCDMA通信标准支持、功耗等多个方面也会有很大改善。
展讯一直是TD-SCDMA芯片市场的领先者，市场份额一直稳居第一。目前，该公司也在集中研发力量4G芯片，预计年内可能会有相关产品面世。
展讯是国内最大的芯片设计公司，年营收约为9亿美元。去年年底，清华紫光集团收购展讯，并有意让展讯在国内A股市场上市。(罗亮)
