爱立信回归芯片市场,搭载其五模芯片手机今年三季度欲上市

 爱立信最新研制的五模芯片M7450

6月13日消息,据爱立信中国区CMO常刚透露,搭载爱立信五模芯片M7450的4G智能手机有望在今年第三季度上市。

据相关媒体报道,爱立信正在筹备回归手机芯片市场,于近期推出了自主研发的5模手机芯片M7450,售价17美元(约合人民币105元)。据了解M7450芯片持TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM五种模式,已通过中国移动网络测试,同时全球其他几大运营商也在测试。

此前,美国博通公司于上周宣布将放弃其手机基带芯片业务,寻求出售或关闭。而今年4月英特尔也宣布其手机芯片业务正在亏损。在手机芯片市场变动较大的时期,爱立信筹备回归该市场,常刚表示,希望业界能够看到爱立信在手机芯片领域所做的努力,爱立信一直致力于端到端的市场,手机芯片对于爱立信来说具有战略地位。

此外,据常刚透露,目前M7450已经获得主流终端厂商的认可。

据悉,上世纪80年代和90年代,爱立信曾推出一系列自主品牌手机。20世纪初,受到全球经济和激烈竞争的影响,爱立信转为关注网络系统设备。此后,爱立信曾与索尼合作组建合资公司索尼爱立信,以及与意法半导体合作成立合资公司。


微信扫描分享本文到朋友圈
扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料
  • 1、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》
  • 2、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5GNTN技术白皮书
  • 3、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解
  • 4、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书
  • 5、回复“5GX3”免费领取《R1623501-g605G的系统架构1
  • 7、回复“6G31”免费领取《基于云网融合的6G关键技术白皮书
  • 8、回复“IM6G”免费领取《6G典型场景和关键能力白皮书
  • 本周热点本月热点

     

      最热通信招聘

      最新招聘信息

    最新技术文章

    最新论坛贴子