手机芯片市场洗牌加剧

  手机芯片争夺战日益升级。近日,继老牌手机芯片厂商 德州仪器 之后,英伟达退出手机芯片市场, 博通 出售手机基带芯片业务。随着市场洗牌加剧,出局者越来越多,业界预测,未来手机芯片市场上或只剩 高通 、联发科等少数寡头。

  英伟达、博通出局

  日前,英伟达CEO黄仁勋表示,该公司将逐渐放弃手机芯片业务,未来将把焦点放在平板电脑、手持游戏机、车载设备或电视机顶盒等终端,而大众化的、主流的手机不再是英伟达的目标。

  与此同时,博通则宣布将出售手机基带芯片业务,并已聘用 摩根大通 为交易顾问。博通表示,此举将可帮助公司每年节省高达7亿美元的成本支出。

  有观察人士指出,移动芯片市场竞争的加剧与智能手机市场是同步发展的,厂商激烈比拼的同时更多地采取价格战策略,价格走低使芯片的利润空间一再压缩。

  而对于英伟达、博通等厂商来说,并不擅长打价格战,这意味着其难以与牢牢把持中低端市场的联发科等竞争。而在高端市场,份额则遭到高通的鲸吞蚕食。

  事实上,英伟达的专长在于GPU(图形处理器),与其在手机端惨遭压制,不如转而专注游戏、车载、电视等对图形效能需求更高的其他终端平台,或许更能发挥这一专长。

  竞争加剧市场洗牌

  早在英伟达、博通之前,德州仪器、意法爱立信等多家大牌企业就选择退出芯片市场。2012年,德州仪器因缺乏完整的3G和4G手机芯片解决方案,致使市场份额一再下滑,甚至出现亏损,无奈退出。

  而由意法半导体和 爱立信 两大巨头组成的合资公司在手机芯片领域也遭遇挫败,到2012年底,累计亏损高达27亿美元。2013年双方不得不宣布关闭意法爱立信。

  在一个接一个大佬“不玩了”的背后,反映出手机芯片市场的竞争加剧。众所周知,支撑芯片产业生存和发展的三要素是技术、规模和资金。通信网络从2G发展到3G,再到4G,由于各厂商“术业有专攻”,网络技术的迭代带来座次排名的变更,因此部分厂商被淘汰似乎也在情理之中。

  未来或成寡头游戏

  目前完全具备技术、资金、规模三要素的恐怕也只有高通。如在技术上,无论在手机芯片相关的AP和基带芯片上,还是重要的SoC集成能力上,都远远超过竞争对手。

  高通之外,联发科技在占据中低端市场之外,也在向高端市场迈步,如抢先推出了真八核芯片解决方案,并已在部分厂商的新品中得到商用。PC芯片老牌巨头 英特尔 也在向移动领域发力,其X86架构获得了部分厂商的采用。

  业界指出,可以大胆地预测,随着市场竞争的持续升级,加上4G手机推广普及加速,手机芯片市场的“逃兵”还会继续出现。未来市场将演变为资本、技术、规模的全方位比拼,洗牌效应下,或将只剩下两三家寡头当道。北京商报记者 吴辰光 曲忠芳


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